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    台积电先进封装研发资深处长侯上勇于6月30日退休,市场传出他退休后将加入IC设计大厂联发科经营团队,继续推动硅光子及共封装光学(CPO)技术的商业化进程。这是继台积电前资深副总经理余振华(去年退休、今年5月加入联发科)之后,又一位先进封装领域重量级人物转投联发科。

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    韩国政府计划在西南部打造半导体产业集群,其中光州军用机场地块将用于该项目。据军方7月10日消息,该机场属韩美共用作战基地(COB),搬迁须依据《驻韩美军地位协定》(SOFA)与美方协商,而美方明确表示“有重大军事利益关切”。专家预测,COB重新指定及作战评估将耗时数月,仅凭韩方决心难以加速。

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    GPU不再是算力故事的全部。美光近日刊文指出,随着AI从聊天机器人向自主智能体演进,基础设施层面的关键变化正在被多数人忽视——不仅GPU需求持续攀升,CPU与内存(DRAM)的需求正以更猛烈的势头回暖,成为决定下一代AI数据中心性能的隐形命门。

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    友达光电10日公布6月营收,受惠于车用及垂直场域两大新兴业务稳健拉动,单月合并营收达249.5亿元台币(约合52.6亿元人民币),月增4.7%,年增13.8%,呈现“年月双增”的亮眼成绩。

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    过去,长途驾驶总担心「油量不足」或「电量不足」而在高度智能互联的时代当车内的导航、在线娱乐、远程服务、OTA、云端语音/大模型能力、道路信息更新等越来越依赖网络,MediaTek 正在构建从端侧到云端的完整技术矩阵

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    近日,由中国电子元件行业协会主办的“2026中国频率元器件及材料产业创新技术大会”在武汉隆重举办,本次会议汇集频率元器件全产业链、科研院所及高校代表,研讨前沿技术与市场趋势,特邀海内外院士、专家及龙头企业代表作主题报告。

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    近日,诺思微系统双线亮相行业盛会,先后参展 2026 慕尼黑上海电子展、北京第四届商业航天应用大会暨空天信息卫星展。

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    7月10日,光合组织2026智能计算应用大会在郑州举行。会议期间,中科曙光正式官宣国内首个全国产十万卡AI超集群——曙光8000(登峰)落成,并同步接入国家超算互联网,由此拉开了国产AI基础设施从万卡时代迈入十万卡阶段的序幕。

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    7月8日,2025年度国家科学技术奖在京揭晓,中国科学院微电子研究所叶甜春研究员主持完成的“集成电路FinFET器件工艺核心技术及重大应用”项目荣获国家技术发明奖二等奖。

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    7月10日,华勤技术在港交所公告披露,公司全资子公司华勤通讯于2026年7月10日通过香港联交所场内交易,收购合共162.82万股晶合集成H股,总代价约为5641万港元(含交易成本),成交均价约为每股34.65港元。

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    7月10日,方正科技发布2026年半年度业绩预告。公告显示,公司预计上半年归属于上市公司股东的净利润为5.10亿元至6.30亿元,同比增长196%至265%;扣除非经常性损益后的净利润预计为5.00亿元至6.10亿元,同比增长204%至270%,主营盈利能力同步实现跨越式提升。

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    7月10日,京东方A在互动平台透露,公司布局的玻璃基封装载板采用“玻璃芯(Glass Core)+ABF”混合方案。这一披露进一步明晰了公司在先进封装材料领域的技术路径,也回应了市场对玻璃基载板与ABF膜关系的普遍关切。

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    近日,作为 RISC-V 生态中极其重要的规范文档和软件生态基石,psABI 的上游仓库正式合入由达摩院玄铁处理器软件工具团队提交的重要补丁。此次补丁对原生 TLSDESC 的自定义函数调用规则进行了明确的定义和修正,彻底消除了原生 TLSDESC 特性在过去四年间落地过程中面临的最后一项技术障碍。不久后,用户将能够在玄铁 GCC/LLVM 工具链中利用原生 TLSDESC 实现对 TLS 变量的高效访问。

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