受HBM供应紧张及采购成本上升影响，华为昇腾950DT意向报价提至25万元以上，寒武纪下一代芯片报价上涨20%至30%，沐曦、天数智芯等也跟进涨价。

近日多家媒体报道，Fabless模式功率半导体设计公司——无锡商甲半导体有限公司完成A轮融资，本轮投资方为紫竹科投。此次融资的落地，标志着资本市场对商甲半导体在功率器件领域技术实力与发展前景的认可，也为公司后续产品研发与市场拓展注入新动能。

近日，镭昱半导体宣布完成近亿元Pre-A4轮融资，本轮融资由招银国际资本领投，沣途资本、某产业方跟投，木雁资本担任独家财务顾问。所融资金将主要用于技术与产品迭代、应用验证及产业合作，进一步推动镭昱在近眼显示与光互联领域的产业化进程。

9月9日下午，第八届“复微杯”2026大学生电子设计大赛颁奖典礼在深圳IICIE国际集成电路创新博览会现场隆重举行。

近日，无锡沐创集成电路设计有限公司自主研发的 N20 系列 RDMA 智能网卡，正式完成与安超云操作系统的兼容性互认证。这是继去年N10系列网卡完成适配后，双方在高速网络领域的又一次深入合作。

近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码688213），正式推出3MP高性能车规级图像传感器升级新品——SC365AT。

9月9日，在第二十七届中国国际光电博览会上，歌尔发布两款全新智能大灯模组：双模DLP投影显示大灯模组与Micro LED万级像素数字矩阵大灯模组。

NPO正在成为下一代高速光互联的核心落地方向，这一选择立足本土算力现实与产业链禀赋，是面向当下智算建设窗口期的务实决策。

​9月9日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）在深圳国际会展中心（宝安）盛大开幕。

折叠屏八年累计出货约1亿台、渗透率不足2%。苹果发布首款折叠屏iPhone，机构预计首年份额达25%、出货超1000万部，2027年或达40%。品牌信任、供应瓶颈与价格门槛仍是主流化变量。在直板机市场创纪录下滑之际，折叠屏正成为高端市场的新主场。

聚光算力！思瑞浦全系列光通信模拟芯片方案亮相2026CIOE

9月9日，在2026国际集成电路创新博览会高峰论坛上，汇顶科技CTO皮波做了题为《智能体时代安全防护的体系化挑战与产业新机遇》的主旨演讲。

随着人工智能算力集群向万卡、十万卡级别扩张，传统电互连在带宽、功耗和时延上的瓶颈日益凸显，光互连技术正从可插拔模块向芯片级集成加速演进。9月9日至11日，第27届中国国际光电博览会（CIOE）在深圳国际会展中心举行。作为全球光电行业的风向标展会，高速光互连成为本届展会最受关注的技术方向之一，硅光芯片、光引擎等创新成果在多个展台集中亮相。

​9月9日，睿驰与为旌科技正式签署战略合作协议。双方将发挥各自技术优势，围绕智能驾驶前视一体机、行泊一体小域控等开展方案设计、联合开发与市场拓展，为车企打造兼具性能、成本优势与量产效率的的智能驾驶软硬件一体化产品方案，助力L2级别智能辅助驾驶功能加速普及与规模化落地。

光，正在成为中国硬科技的一条叙事主线。它不是某一个赛道的专属，而是算力、制造、感知、通信的共同语言。当这条从纳米到光年的连接带被中国企业一寸一寸铺就，一个由光定义的新时代，正在加速到来。

TrendForce报告指出，2026年第二季度全球前十大晶圆代工厂的产值将环比增长11.5%，达到534.9亿美元，创下历史新高。增长的动力主要来自于对AI高性能计算芯片及相关集成电路的强劲需求，同时消费电子产品的提前备货也起到了推动作用。

意法半导体（STMicroelectronics）首席财务官Lorenzo Grandi表示，公司为2027年设定的20亿美元以上AI数据中心收入目标中，约80%将来自光纤数据链路所用芯片，其余20%来自服务器内部散热系统和功率转换芯片。

9月9日，上交所发布关于常州星宇车灯股份有限公司相关事项的监管工作函。涉及对象为，上市公司，董事，高级管理人员，控股股东及实际控制人。

​Analog Devices（ADI）宣布，将以13.5亿美元现金收购私营公司Alif Semiconductor。此次收购将扩展ADI的设备端处理能力，以应对人工智能应用日益向物理系统迁移的趋势。

​苹果公司发布了全新的顶级智能手机系统芯片A20 Pro。这款新处理器在今天举行的苹果iPhone发布会上首次亮相——这也是新任首席执行官约翰·特纳斯(John Ternus)主持的首场发布会——同时发布的还有一款全新的自研调制解调器C2。