2026年9月17日，中国，珠海 —— 2026 OPPO开发者大会（ODC 2026）今日在珠海正式举办。大会上，OPPO宣布OPPO、一加、realme三大品牌首批同步升级ColorOS。同时，ColorOS 17也在ODC 2026上正式发布，以全新流体设计与潮汐引擎个性化感知调度，重新定义系统流畅体验，并集中展示了AI主动智能在个性化服务、场景化交互等领域的最新探索与实践成果，标志着OPPO在AIOS时代，向个性化主动智能迈出关键一步。

9月17日消息，美佳音控股已于8月20日与奔图科技签署《采购框架协议》及《供应框架协议》，双向开展芯片相关业务合作，该交易属于港交所规则项下持续关连交易，尚待独立股东审议批准。

9月17日，恒大汽车（00708.HK）于港交所披露2026年中期业绩公告及多份补充文件。财报显示，截至2026年6月30日，集团资产总额约1.82亿元，负债总额达327.22亿元，其中借款约162.83亿元，贸易及其他应付款约164.39亿元。公告确认，集团已经完成退出汽车制造业务，依托留存电动汽车电池与造车相关专有技术，转向轻资产业务模式。

近日，骏成科技（301106）披露公告，公司正在筹划以现金方式购买江苏新通达电子科技股份有限公司50%股份，本次交易预计构成重大资产重组。交易落地后，江苏新通达将成为骏成科技控股子公司上海证券报。

美佳音控股有限公司（股份代号：6939）于2026年8月26日发布截至2026年6月30日止六个月未经审核中期业绩。 报告期内，公司收入约人民币7,320万元，同比增加3.4%；毛利约人民币654万元，同比减少34.2%；期内亏损约人民币4,110万元，较2025年同期的约3,858万元扩大6.5%。公司同时披露，要约人Geely International Limited已完成收购并成为直接控股股东，持股约50.57%。

根据康鹏科技9月16日发布的《山东瑞丰高分子材料股份有限公司拟收购股权涉及安徽觅拓新材料技术有限公司股东全部权益项目资产评估报告》，山东瑞丰高分子材料股份有限公司拟以现金收购及增资相结合的方式，取得安徽觅拓新材料技术有限公司不少于51%股权，切入光刻胶、半导体液态封装材料关键原料等电子化工新材料领域。

爱芯元智半导体股份有限公司于9月17日发布截至2026年6月30日止六个月未经审计中期业绩。 报告期内，公司作为行业领先的AI系统芯片（SoC）供应商，紧抓AI算力从"云"向"物理世界"加速下沉的行业机遇，三大主营业务均实现快速增长，整体收入同比大幅增长181.8%至人民币4.023亿元，毛利率显著优化至29%。

高通新一代顶级移动平台以全新Hexagon NPU为核心，导入Element Accelerator加速Transformer负载，NPU共享存储器容量增加50%，降低带宽与功耗压力，支持更长上下文、多模型协作及并行AI代理。

最新产业报告指出，搭载18A制程的Panther Lake处理器计算芯片2026年第二季度良率已达约80%，缺陷密度D0约0.1至0.2；相关数据为市场估算，并非英特尔官方确认数字。

集微咨询（JW Insights）正式发布《2026年存储行业研究报告》（以下简称《报告》），从存储芯片市场概况、存储技术发展趋势、存储产业链分析、AI驱动的存储产业变革、政策环境与国产化进展、产业图谱六大方向切入。

11.2亿美元！英飞凌将部分存储芯片业务出售给华邦电子

9月16日，华为坤灵新品发布会2026在上海举行。华为常务董事、ICT BG CEO杨超斌宣布，华为坤灵全面升级 “4+10+N” 一站式场景化方案，发布20款新品，并面向中国分销伙伴发布“经纬计划”和50个样板点，让智能世界触手可及。

今年7月，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC）在上海举行。习近平总书记在会上指出，要坚持开放共赢、驱动创新发展，布局未来产业，以人工智能赋能各行各业。如今，随着“人工智能+”行动持续推进，AI正加速从技术突破走向产业落地，并进一步走进消费终端。

2026年09月16日，国泰海通证券发布关于金海通主板向不特定对象发行可转换公司债券的上市保荐书。本次发行规模不超8.5亿元，募集资金主要投向半导体测试设备制造与研发项目，目前已完成董事会、股东会审议程序，保荐机构认为其符合发行上市条件。

2025年9月16日，江丰电子在投资者互动平台表示，公司超高纯硅靶、钨靶、铜锰合金靶等高端产品均已实现批量供货，获得国内外头部半导体企业认证，成功应用于HBM、先进存储芯片制造。截至发稿，江丰电子市值697.74亿元，股价较前一日上涨3.32%。

9月16日，商络电子在投资者互动平台回应称，收购立功科技后协同效应逐步显现，2026年上半年立功科技营收同比增长超50%。2025年12月商络电子完成立功科技股权交割，2026年上半年公司整体营收同比增长121.56%，将持续深耕汽车电子、工控领域优化业务结构。

9月16日，晶盛机电在投资者互动平台回应相关提问，表示公司持续攻关半导体装备及材料领域“卡脖子”核心技术，目前已实现8-12英寸大硅片设备国产化，多领域产品实现国产替代，业务转型落地兑现，相关订单及收入为后续增长提供支撑。

​近期，以“向智同行 连接算力新生态”为主体的2026中国联通合作伙伴大会在上海隆重举行。无锡沐创集成电路设计有限公司（以下简称"沐创"）受邀参加大会“网络安全共链行动生态分论坛”，并作为中国联通产业链生态合作伙伴，参与卫星互联网安全"天枢"行动计划发布仪式。论坛现场，沐创董事长朱敏登台，与中国联通及产业链同仁共启“天枢”行动计划。

9月16日，时代电气(688187.SH)在投资者互动平台回应2026年上半年归母净利润增速放缓问题，称主要因补贴类收入同比下降、费用化研发投入增加，后续将通过多项举措提升盈利能力。公司7月已发功率半导体调价函，预计下半年相关产品单价提升，株洲8英寸SiC产线爬产顺利，将支撑后续业务增长。

三星显示计划投资约3000亿韩元，用于量产红、绿、蓝（RGB）硅基OLED（OLEDoS）显示屏。