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覆铜板缺货警报拉响,韩国PCB厂豪掷百亿韩元抢产能
覆铜板作为PCB的核心基材,其价格正在经历罕见的暴涨。根源在于供不应求。简单来说,覆铜板是在绝缘基材上覆盖一层薄铜箔构成的板材,是制造PCB的骨架。分析认为,随着人工智能(AI)半导体、数据中心、自动驾驶汽车等高科技领域的井喷式需求,短缺已从个别环节蔓延至整个供应链。
集小微
4小时前
CCL 覆铜板 PCB1869
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韩媒:ASML专利曝光,剑指先进封装W2W赛道
荷兰光刻机巨头ASML正悄然向下一代先进封装领域延伸触角。据韩国媒体日前报道,仁荷大学教授Joo Seung-hwan在首尔举行的一场先进封装技术会议上透露,通过对专利信息的分析,ASML可能正在利用其王牌光刻平台Twinscan的技术积累,研发晶圆对晶圆(Wafer-to-Wafer, W2W)混合键合设备。
集小微
4小时前
asml 混合键合 W2W1426
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美光CEO:内存正成为战略资产,DRAM缺货将持续至2027年
存储芯片巨头美光科技(Micron)近期发出强烈信号:人工智能的发展尚处于“第一局”,但内存供应已经绷到极限,而且产能无法迅速跟上。董事长兼首席执行官桑杰·梅赫罗特拉(Sanjay Mehrotra)在接受采访时作出上述判断,结合美光刚刚交出的创纪录季度财报,为整个科技行业拉响了供需失衡进一步加剧的警报。
集小微
4小时前
美光科技 存储芯片 DRAM1773
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三星重燃SiC业务,剑指下一代功率半导体市场
三星电子重启碳化硅(SiC)半导体代工业务,旨在进军SiC市场,巩固领先地位并提高生产线利用率。该公司已重启与合作伙伴的磋商,预计今年开始建立供应链,2028年全面量产。此举被视为其重启全面SiC计划的信号,将与现有厂商展开竞争。
集小微
7小时前
三项 SiC 功率半导体2676
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中英科技筹划重大资产重组,拟现金收购英中电气不低于51%股份
2026年05月02日,中英科技发布关于筹划重大资产重组的进展公告。2月26日,公司与英中电气股东签署《意向协议》,拟现金收购英中电气不低于51%股份并取得控股权,交易完成后其将成控股子公司。
爱集微
12小时前
中英科技4149
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英特尔冲先进封装抢单台积电 业界传后段良率提升至九成
英特尔先进封装大跃进,业界盛传,英特尔先进封装后段良率已提升至90%以上,虽和台积电仍有段距离,但已达可稳定量产水平,英特尔近期开始向一线芯片厂兜售自家先进封装产能,抢单台积电。
爱集微
12小时前
台积电 英特尔3603
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三大封测厂资本支出创高 达3700亿元新台币
AI芯片竞赛全面升温,先进封装由配角跃升为决胜关键,带动封测厂资本支出全面爆发。市场统计,日月光投控、力成与京元电今年资本支出合计上看新台币3700亿元,不仅同步上修投资规模,更连续三年改写历史新高。
爱集微
12小时前
封装3452
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黄仁勋:英伟达中国市场份额已降为零 美国出口管制效果适得其反
英伟达CEO黄仁勋在近期的一场采访中透露了一个令业界震惊的消息,他表示英伟达在中国人工智能加速器市场的份额已经降至零。这一表态迅速引发了全球科技行业的广泛讨论。黄仁勋直言不讳地指出,对于一家科技巨头来说,放弃中国这样一个规模庞大且完整的市场,在战略上是极其不合理的。
爱集微
12小时前
黄仁勋 英伟达3524
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蔚来CEO李斌:今年车卖不好公司就没了
在蔚来掌门人李斌看来,如果今年车卖不好的话,公司就没了。蔚来创始人、董事长李斌近日在乐道产品技术发布会后的沟通会环节中谈论关于机器人业务问题,他认为从公司的战略总的来说还是先把自己的事做好,机器人业务还有较长窗口期,但今年如果不把车卖好,公司就没了。
爱集微
12小时前
蔚来5931
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Meta收购机器人公司ARI 布局具身智能欲成行业智能大脑
科技巨头Meta再次展现其通过收购扩张版图的战略,此次将目光投向了人形机器人赛道。据悉,Meta已完成对机器人人工智能初创公司Assured Robot Intelligence(简称ARI)的全资收购,此举被视为其在具身智能领域的关键布局。
爱集微
12小时前
Meta3493
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IMEC:芯片工艺还能再战20年 2046年直奔0.2nm以下
引领全球芯片工艺发展的摩尔定律已经有50多年历史,最近十几年业内都在谈摩尔定律已死,认为芯片工艺很快会到物理极限,没法再微缩下去了。不过比利时的欧洲微电子中心IMEC对此并没有那么悲观,他们最近公布的路线图显示现在的硅基工艺还能再战很多年,2046年干到0.2nm以下还是可行的。
爱集微
12小时前
芯片制造3499
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联发科AI芯片明年有望达70亿至120亿美元
近日,联发科公布2026年一季报,一季度合并营收1491.51亿新台币,环比微减0.7%、同比减少2.7%,主要因手机业务下滑抵销智能设备增长。每股收益15.17新台币,毛利率46.3%,合并净利243.76亿新台币,较上季增长5.6%、同比减少17.4%。
陈兴华
05-03 19:19
联发科 AI芯片 手机业务5267
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北航彭守仲、姜河斩获第二十一届“北航青年五四奖章”
彭守仲,中共党员,北航集成电路科学与工程学院教授、院长助理、工会主席、材料与器件系系主任,主讲课程获多项认证与大奖,主持多项国家级科研项目,发表顶刊论文40余篇,获市级、国家级科研奖励,入选多项人才计划,兼任多职践行党员担当,悉心指导学生,助力国家集成电路领域发展。
集小微
05-03 18:54
北航 集电 彭守仲6740
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清华-精智达人工智能赋能先进存储测试系统联合研究中心揭牌
4月26日上午,清华-精智达人工智能赋能先进存储测试系统联合研究中心(以下简称“联合研究中心”)揭牌仪式和先进存储测试与人工智能赋能技术发展报告会在主楼接待厅举行。清华大学副校长吴华强、深圳精智达技术股份有限公司董事长张滨等出席仪式,共同为联合研究中心揭牌。清华大学集成电路学院院长尹首一主持仪式和报告会。
集小微
05-03 18:52
清华 精智达 联合中心7347
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华中科技大学程晓敏/缪向水教授团队最新研究成果在《Small》刊发
近日,《Small》在线刊发了我院程晓敏/缪向水教授团队在面向被动自适应储池计算的神经元-突触双功能忆阻器方面的最新研究成果“Bifunctional Memristor with Neuronal-Synaptic Coupling for Passively Self-Adaptive Reservoir Computing”,该论文被遴选为期刊 “Editor's Choice”(编辑精选)亮点论文。我院程晓敏教授为通讯作者,课题组学生曹丽娟、罗云皓为共同第一作者,华中科技大学集成电路学院
集小微
05-03 18:49
忆阻器 储备池 华中科技大学7250
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清华精智达人工智能赋能先进存储测试系统联合研究中心揭牌
5月1日电 4月26日上午,清华-精智达人工智能赋能先进存储测试系统联合研究中心(以下简称“联合研究中心”)揭牌仪式和先进存储测试与人工智能赋能技术发展报告会在主楼接待厅举行。清华大学副校长吴华强、深圳精智达技术股份有限公司董事长张滨等出席仪式,共同为联合研究中心揭牌。清华大学集成电路学院院长尹首一主持仪式和报告会。
集小微
05-03 18:46
清华 精智达 联合中心7251
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两个月就翻倍!Claude Code让Anthropic成史上收入增长最快公司
Anthropic 的 ARR(年化运行收入)已升至 440 亿美元,12 个月新增 350 亿美元。企业客户、Claude Code 和推理毛利率改善,共同把这家公司推向 9000 亿美元估值讨论区间。
集小微
05-03 18:42
ARR激增 企业客户 Claude3862
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特斯拉加拿大销售中国制造Model 3,售价2.9万美元创历史新低
5月3日消息,据外电报道,特斯拉最新推出的Model 3 Premium后驱版车型,降低了加拿大电动汽车的普及门槛。这款入门级轿车重新登陆加拿大市场,Model 3后驱版起售价为39,490加元,约合29,000美元。
集小微
05-03 18:39
特斯拉 Model3 后驱版3630
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广汽本田在华累计销量突破1100万台 28年达成新里程碑
5月2日,广汽本田近日宣布在华累计销量正式突破1100万台,创下品牌成立28年来的又一里程碑。
集小微
05-03 18:37
广汽本田 1100万 雅阁3216
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中国电动车已演变为AI军备竞赛,不仅局限低价
5月2日消息,据CNBC报道,为了在世界最大的汽车市场——中国——持续的价格战中生存下来,中国电动汽车制造商正不断叠加相同的人工智能功能。
集小微
05-03 18:37
火山引擎 豆包AI 蔚来汽车2568