12月5日，天域半导体在港交所主板挂牌上市，发行价58.00港元/股、绿鞋后发行3458万股，募资将用于扩产、研发及全球化布局等方向。

华天科技深刻把握电镀工艺在先进封装中的核心地位，并将其视为实现高密度、高性能互联的关键技术，近年来持续加大在晶圆级封装、TSV、Fan-Out等领域的电镀工艺研发，深耕fine pitch高密度电镀及深孔填充等关键技术，具备成熟的量产能力。目前，华天科技致力于Flip Chip、晶圆级封装、2.5D/3D等先进封装产品中的电镀工艺进行研发攻坚，并不断取得突破。

有记者提问称，美国超微半导体（AMD）首席执行官表示，已准备好向美国政府缴纳15%的税款，以向中国出口MI308芯片，中方是否准备购买此款芯片？外交部发言人林剑作出回应。

美光科技宣布退出Crucial消费内存零售业务，现有库存销售至2026年2月，并将集中资源加码AI数据中心用先进存储芯片及HBM产品。

神工股份12月4日公告拟与国泰君安创新投资、江城基金、国芯投资共同设立总规模不低于2亿元的半导体产业基金，重点布局晶圆制造关键设备及材料等领域。

长光华芯董事会于12月4日审议通过人事议案，聘任杜佳为董事会秘书、孙亮为证券事务代表，两人任期自2026年1月1日起至本届董事会任期届满之日止。

豪威集团在互动平台表示，公司全新OV50R CMOS图像传感器已完成出样，该5000万像素高端主摄产品预计将于2026年第一季度实现量产，面向多类高端消费电子终端。

近日，安路科技与华中科技大学联合发布集成后量子密码Kyber IP的国产FPGA芯片。该芯片基于22nm工艺设计与实现，内置华中科技大学刘冬生教授团队自主研发的后量子密码Kyber IP，支持完整三种安全等级下的密钥生成、密钥封装与解封装全部功能。

半导体行业协会报告2025年10月全球半导体销售额达727亿美元，环比增长4.7%，同比增长27.2%。增长主要由美洲和亚太地区推动，美洲地区同比增长最高达59.6%，中国增长18.5%。

10 月 22-24 日，第八届 IEEE 国际集成电路技术与应用学术会议（IEEE International Conference on Integrated Circuits, Technologies and Applications，ICTA）在澳门召开。今年 ICTA 会议共接收论文 146篇，其中选取 22 篇作为最佳论文提名，最终评选出 5 篇最佳论文。西安交通大学微电子学院有 1 篇论文获最佳论文奖，另有1篇论文获得最佳论文提名。

近日，南方科技大学工学院国家示范性微电子学院潘权团队在高速通信与光电集成电路设计领域再次取得重要进展，研究成果包括：一是一款集成固有前馈均衡与击穿电压三倍器的线性调制器发射机芯片，二是一款支持多阶串扰消除与信号复用的单端接收机前端芯片。相关论文成果均发表于IEEE Journal of Solid-State Circuits（JSSC）。

随着移动通信、卫星通信、雷达等大功率应用环境的快速发展,氮化镓高电子迁移率晶体管(HEMT)已成为高频、高功率及恶劣环境下的核心器件之一。但器件功率密度和工作电压得不断攀升,器件自热问题日益突出,传统单晶Si或SiC衬底在散热能力方面愈发难以满足需求。利用高热导率金刚石构建高效散热衬底,被认为是解决GaN器件自热、提升可靠性和功率性能的理想路径。

光学计算是以光的各个自由度作为信息载体，通过光场调控完成计算的一种新型计算范式。其衍生出的各类计算方法具有高并行度、大带宽和低功耗等优势，已在光学神经网络、光信号处理等领域得到了广泛应用。随着对光学计算并行度和功能性要求的进一步提升，探索高阶、通用、易部署的光学计算方法成为近期的研究热点。

近日，上海交通大学集成电路学院（信息与电子工程学院）微米纳米加工技术全国重点实验室臧法珩副教授团队在柔性力学发光与可视化传感领域取得新进展。团队通过在机械致发光（Mechanoluminescence, ML）薄膜上构建微米-纳米多尺度层级结构，实现了在单片柔性薄膜上对受力信息的像素化、高分辨显示，相关成果以 “Visually encoded mechanoluminescence through hierarchical structuring with microscale pattern

北京时间12月5日，《金融时报》创新内容编辑约翰·桑希尔(John Thornhill)周四发文称，和中国发展的轻量化、低成本开放模型相比，美国则在追求大型化、闭源模型，这可能是一个错误方向。

12月5日，上线三天后，豆包手机助手发布《关于调整AI操作手机能力的说明》，称计划在接下来的一段时间，在部分场景，对AI操作手机的能力做一些规范化调整。还强调，将积极与各方沟通，希望推动形成更加清晰、可预期的规则，避免用一刀切的方式否定用户合理使用 AI 的权利。

11月14日，任正非在位于上海的华为练秋湖研发中心与ICPC全球优胜者及教练座谈，围绕AI未来、教育本质与青年成长展开对话。他强调“教育是教育，商业是商业”，并指出人工智能应聚焦未来三至五年的产业应用，推动工业、医疗等领域的实质性进步。面对时代浪潮，他鼓励青年“敢于在质疑中前进”，在开放合作中推动文明交融与技术共进。

工业和信息化部等6部门日前公布首批15家领航级智能工厂名单，涵盖装备制造、原材料、电子信息、消费品等多个关键行业。这为制造业企业指明了清晰的智能化转型路径，从基础级到领航级的梯度设计，不同发展阶段的企业有各自的明确目标。

“这次参会不仅为我们打开了技术视野，更坚定了公司‘立足农业实际场景’的创新理念。”12月4日，“智汇具身 创领未来：具身智能技术创新与场景应用对接会”（以下简称“对接会”）在北京举办。会场外，北京中科原动力科技有限公司品牌经理张光辉向嘉宾们介绍着农业机器人模型，话语间满是自豪。

12月4日，魅族科技官方发文并@豆包官方，恭喜豆包手机技术预览版成功发布，称赞其“拓展了AI手机的想象边界，让行业看到了技术融合的更多可能。”并称，“期待有机会深入合作，创造更好用的AI手机。”