两位知情人士透露，Stellantis即将宣布与东风汽车成立合资企业，并达成协议，在其位于法国雷恩的工厂为东风汽车生产至少一款Voyah品牌的纯电动汽车。

日本汽车制造商斯巴鲁近日发布了2025财年（2025年4月至2026年3月）业绩报告，交出了一份“营收微增、利润雪崩”的成绩单。数据显示，该财年斯巴鲁营收同比增长2.1%，达4.785万亿日元，但营业利润同比暴跌90%，仅录得401亿日元；净利润为908亿日元，同比大跌73%。

经过长达数年的拉锯式谈判，特斯拉与印度政府的“联姻”传闻终于画上句号。5月19日，据《Drive Safe and Fast》报道，印度重工业部长库马拉瓦米（Kumarawami）已公开证实，特斯拉正式告知印度相关部门，将不再推进在该国建厂的计划。这一决定标志着特斯拉此前谋划的南亚重资产布局彻底转向，而背后交织的供应链短板、政策风险及市场错配，也成为跨国巨头在印度遭遇“滑铁卢”的又一典型案例。

5月19日，穗晶光电发布公告，公司与伟亚光电（苏州）有限公司共同出资设立控股子公司「苏州伟亚显示科技有限公司」，注册资本为人民币1,000万元。其中，穗晶光电认缴出资700万元，占注册资本70%；伟亚光电（苏州）认缴出资200万元，占20%；剩余10%股权由新公司管理团队持有。

5月19日，精研科技发布公告，公司拟作为项目实施主体，投资建设「高强高韧粉末钛合金及其精密注射成形构件的研发与产业化项目」，计划投资总额为人民币4亿元，预计建设周期为3年，资金来源为公司自有或自筹资金。

5月19日，达瑞电子发布公告，公司拟以自有资金人民币7,000万元受让东莞运宏模具有限公司（「东莞运宏」）70%股权。本次交易完成后，东莞运宏将成为达瑞电子的控股子公司，纳入公司合并报表范围。

5月19日，超讯通信发布公告，公司拟与广州润智云科技有限公司共同投资设立控股子公司「超讯数智（广东）科技有限公司」（暂定名），注册资本为人民币5,000万元。其中，超讯通信以自有资金认缴出资2,550万元，持有标的公司51%股权；润智云科技出资2,450万元，持有49%股权。

5月19日， 禾赛科技公布其截至2026年3月31日止三个月的未经审计财务业绩。季度净收入为人民币6.81亿元（9,870万美元），同比增长29.6%；激光雷达总出货量达471,723台，同比增长140.9%；季度净利润为人民币1,830万元（270万美元），已连续第四个季度实现公认会计准则（GAAP）盈利。

5月19日，佑驾创新宣布，已与江苏省丹阳高新区产业发展有限公司正式签署《无人物流车采购及长期合作协议》。根据协议，佑驾创新将采购200台无图版无人物流车，实现规模化交付落地，标志着公司在无人物流车业务的商业化进程及区域市场拓展方面取得重要里程碑。

5月19日，*ST易录发布公告，公司收到北京市第一中级人民法院作出的（2026）京01破申407号《决定书》，法院决定对公司启动预重整。此前于2026年5月15日，公司收到债权人华路易云科技有限公司的《告知函》，申请人以公司资产不足以清偿全部债务但仍具备重整价值为由，向北京一中院提交对公司进行重整及预重整申请。

5月19日，范式智能宣布，已与欢喜传媒集团有限公司订立战略合作及合资框架协议，双方将在影视创作、互动娱乐、游戏开发及知识产权衍生等领域展开深度合作，共同探索人工智能在文化创意产业的应用与发展。

市调机构Counterpoint Research发布的《中国智能手机周报》显示，2026年五一假期前后两周（包括第18周和第19周），中国智能手机销量同比下降16%。华为继续领跑中国智能手机市场。 畅享90 Pro Max凭借其卓越的续航能力和极高的性价比，表现尤为强劲。

5月19日，壁仞科技（06082.HK）与万达信息（300168.SZ）正式签署生态战略合作框架协议。

三星电子管理层和工会5月20日恢复谈判，距离可能对三星电子造成重创并扰乱全球供应链的大规模罢工仅剩一天。韩国政府调解员表示，前一天超过15个小时的谈判未能达成协议，因为双方在“最重要的问题”上未能弥合分歧，但他并未详细说明。

近日，芯联集成（688469.SH）控股子公司芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司获得工信部授予的2025年度国家级专精特新“小巨人”企业称号。

​随着人工智能（AI）算力需求持续爆发与半导体行业景气度攀升，国内封测龙头华天科技迎来了强劲的业绩复苏。

5 月 19 日，中国证监会披露，长江存储控股股份有限公司（简称 “长江存储”）已办理首次公开发行股票并上市辅导备案，正式吹响登陆资本市场的号角。本次辅导由中信证券、中信建投证券联合担任机构，这家国内存储芯片绝对龙头的资本化进程迈入关键阶段。

校友情谊再度汇聚，共筑产业新生态！2026年5月29日，第十届集微大会武汉大学校友论坛将在上海浦东长荣桂冠酒店隆重举办。本次论坛定位为“学术前沿、产业生态与长期资本”的高端闭环对话平台，汇聚武汉大学优秀校友、产业专家、顶尖投资机构及企业领袖，共同探讨半导体技术前沿、产业创新与合作机遇，凝聚校友情怀与产业智慧新力量。