AI芯片已成为当前全球半导体产业最具确定性的增长方向之一。 德勤近日发布的《中国半导体行业发展报告》系列第二篇指出，人工智能正从架构设计、制造工艺、供应链逻辑到商业模式，对半导体产业进行一场“系统性重置”，而中国企业在受限条件下，有望借助架构创新、封装升级和生态闭环实现差异化突围。

马来西亚半导体产业正站在一个“不进则退”的历史关口。 作为全球组装、测试与封装（ATP）环节的重要参与者，该国贡献了全球约13%的封装活动份额。然而，当人工智能、高性能计算和电动车驱动芯片技术向先进封装、异构集成和定制化设计加速演进时，马来西亚清醒地意识到：固守传统封测的“舒适区”，只会被越南、印度等后发对手在成本端蚕食，唯有向价值链上游攀登，才能抓住新一轮产业红利。

又一家硅光芯片赛道头部玩家叩响A股大门。 证监会官网6月19日披露，上海羲禾科技股份有限公司（下称“羲禾科技”）已正式完成IPO辅导验收，辅导机构为国泰海通证券。这意味着，这家成立于2021年5月的国家级专精特新“小巨人”企业，即将向科创板发起最后冲刺。

中国芯片出口迎来“爆发式增长”周期。 海关总署最新数据显示，2026年4月，我国集成电路单月出口额达到310.85亿美元，较去年同期飙升100.1%，实现翻倍增长。尽管当月出口数量为320.4亿个，同比增幅仅3.8%，但“量稳价升”的显著特征表明，出口产品结构正向高价值芯片、模组及系统级产品加速迁移。

有报道称，美国官员担心最先进的设备极紫外（EUV）光刻机可能已经流入中国市场。不过该消息遭到荷兰光刻机设备制造商否认。

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《2.5D/3D IC EDA重构系统一设计一工艺协同优化(STCO)新范式》 演讲人：硅芯科技 创始人、CEO——赵毅

6月18日，南京邮电大学量子科技学院成立大会暨量子计算科学与器件省高校重点实验室第一届学术委员会会议举行。会上，江苏省首个量子科技学院正式揭牌成立。

安全威胁解除？

6月18日，瑞萨电子宣布旗下一家子公司已完成对软件开发商Pictorus的收购。通过此次收购，瑞萨获得了一个基于云的行为建模平台，该平台可加速嵌入式系统开发，将工程体验从单一工具提升至互联的平台化模型化系统设计。

"L3必须双冗余、L4必须加激光雷达"是假新闻。

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《AI时代对半导体应用及先进封装发展的推动》 演讲人：ASMPT集团半导体事业部市场副总裁、奥芯明首席商务官——薛晗宸

采用12nm与3nm制程技术生产芯片？

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《 芯粒异构系统集成之道 》 演讲人：盛合晶微 副总裁——林正忠

2026年6月13日，广东省人民政府印发《广东省推进服务业扩能提质实施方案》（以下简称《实施方案》），力争到2030年全省服务业增加值突破11万亿元。其中提出加强与供应链全球500强、全国100强企业联系对接，聚焦汽车、能源化工、有色金属、电子信息、建材、医药等省内优势产业，以及集成电路、新型储能、海上风电等新兴产业，着力引进企业总部和重点项目，补齐产业链供应链短板。

今年前5个月，辽宁汽车出口45.5亿元，同比增长43.1%。同期，集成电路出口101.8亿元，同比增长18.7%；汽车零配件出口66.3亿元，同比增长11.1%。机电产品合计出口943.8亿元，占全省出口总值的52.8%。从出口结构看，“辽宁制造”的含金量稳步提升。

6月15日，半导体先进封测项目签约仪式在淮安高新区举行。该项目的落户将进一步巩固淮安高新区在长三角封测产业版图中的战略地位，为区域半导体产业集群化发展注入新动能。该项目投资方是一家生产模拟芯片、功率器件及端侧AI芯片三大产品的企业，已完成集成电路与半导体器件从设计到封测的全链路布局。

马赫M100采用5nm工艺、单颗算力1280TOPS。

据外媒报道，Manus的早期中国投资方计划出资20亿美元，约合人民币135亿元，向Meta回购这家公司。报道中提到的出资方包括腾讯、红杉中国（原红杉资本中国基金）和真格基金。

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《先进封装设备赋能异构集成新生态》 演讲人：北方华创微电子装备 市场产品解决方案总监——余飞

双方将围绕第四代半导体等核心材料领域展开攻关。