近日，工业和信息化部印发《信息通信行业发展“十五五”规划》（以下简称《规划》），以推动信息通信行业高质量发展。

8月29日，工业和信息化部印发《人工智能中小企业创业支持计划（2026—2028年）》（以下简称《支持计划》），提出通过三年，在行业应用、数据服务、智能算力等重点领域，培育形成一大批创新活力强、成长潜力大的人工智能创业企业，新培育科技和创新型中小企业1万家以上，专精特新“小巨人”企业突破2000家，涌现一批瞪羚企业和独角兽企业。

2026年上半年，中国射频前端产业交出了一份分化鲜明的成绩单。以卓胜微、国博电子、唯捷创芯、昂瑞微、慧智微、康希通信、ST臻镭为代表的七家A股射频前端上市公司，合计实现营收约55.46亿元，但归母净利润表现悬殊。尽管智能手机大盘疲软导致传统业务承压，但高集成度模组放量、Wi-Fi 7渗透、卫星通信与车规等新兴赛道突破，以及滤波器等核心环节技术攻坚，共同构成产业升级的主线。

芯联集成交出了一份足以载入公司史册的半年报：成立以来首次半年度盈利转正，归母净利润2.78亿元，同比狂飙263.40%。从持续亏损到跨越盈亏平衡线，这一步，芯联集成走了多年。

2026年9月4日，欧盟创新中心(BIC EURONOVA)正式向杰华特授予欧盟NG(Next Generation)金级认证。

智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司将于2026年11月5日在上海张江希尔顿酒店举办2026 Ceva技术研讨会。

从两年一代到一年两款，谷歌正在用“芯片速度”改写AI算力竞争规则。

星宇股份9月7日对外发布《关于我司近期调岗减员错误行为的相关情况及整改措施》，就2026年7月公司对部分新入职高校毕业生进行调岗减员的错误行为向社会公开致歉，并公布了相关补救措施及整改方案。截至9月7日中午，107名被解约毕业生中已有71人入职新单位，22人已收到入职通知，其余14人正在面试、对接就业需求或计划考研。

9月7日，华为在广州发布Mate XT 2三折叠手机，搭载最新的麒麟9050 Pro芯片，这是首款采用逻辑折叠技术的高性能芯片。

三星发布CUBE战略：HBM5性能瞄准HBM4E的2倍，zHBM直指8倍、热阻降75%至90%，zNAND-O密度达DRAM十倍。核心是以3D堆叠把存算距离从毫米压到微米、以2nm逻辑工艺重构基底裸片，凭IDM全链优势对冲SK海力士与台积电联盟，存储竞争正转向系统级架构战。

泰国政府宣布暂停49个数据中心建设项目，为出台新的行业监管标准留出时间，新规预计一个月内公布。国家经济社会发展委员会秘书长Danucha Pichayanan在数据中心监管委员会首次会议后作出上述表态，该委员会由财政部长Ekniti Nitithanprapas领导。

上市公司星宇股份不合规劝退应届生事件仍未压下热点，9月7日，又有媒体披露称，星宇股份9月6日发布内部通报，具体为：决定对负有管理责任的公司总经理周晓萍给予扣薪12个月的处理；对负有直接领导责任的副总经理李树军调整其分工，不再分管人力资源，并给予扣薪6个月的处理；对人力资源总监俞志明给予免职处理；对人力资源部部长李梅给予降职调岗处理。

诺和诺德基金会宣布，将在丹麦哥本哈根建设一座量子芯片工厂，设计并制造量子计算机的核心处理单元，由Quantum Foundry Copenhagen运营。基金会先期投入约4亿丹麦克朗（6200万美元），用于研发中心建设与厂址生产筹备；CEO Peter Krogstrup表示建造产线还需追加资金，投产大约还需两年。

9月7日，云英谷科技H股股份正式调入港股通标的证券名单，内地合格投资者可分别通过上海证券交易所及深圳证券交易所直接投资公司在联交所上市的H股。此外，云英谷科技目前已启动 A股上市相关工作。

东尼电子2026年上半年归母净利润1.43亿元、同比暴增447%实现扭亏，但扣非净利润亏损1.62亿元、同比扩大202%，扭亏完全依赖出售东尼新能源股权产生的3.53亿元一次性处置收益。主业层面，消费电子与新能源贡献约八成收入，碳化硅子公司东尼半导体半年亏损1.64亿且已资不抵债，母公司向其输血12.58亿元。流动性呈紧平衡，未受限货币资金仅3,573万元，受限资产占总资产42%，实控人质押率71%。公司预计2026年11月申请撤销ST。

谷歌AI基础设施负责人Amin Vahdat表示，谷歌正加快自研芯片的开发与推出节奏——从每代两年一更，到一年一颗TPU，再到一年推出两颗，未来频率还可能继续提高，以在AI竞赛中保持领先。

东华测试2026年上半年实现营收2.23亿元（-21.01%）、归母净利润3,891.99万元（-49.05%），总量承压但结构分化显著：主力结构力学板块下滑29.89%构成核心拖累，而PHM系统（+14.36%）与电化学工作站（+10.06%）逆势双增，数字孪生平台贡献1,025.70万元。

腾盛精密在为期三日的 SEMICON Taiwan 2026展会期间，首次完整亮相四大核心工艺装备矩阵，积极融入全球先进封装产业生态。

据知情人士透露，阿布扎比AI公司G42公司高管已就向美国公司出售多数股权进行探索性谈判，以确保明年之后仍能获取尖端芯片。G42最近获准在无需美国许可证的情况下购买尖端AI芯片至约2027年4月，但若要持续获取，必须调整公司架构。讨论中的方案包括引入美国公司作为控股股东，或在美国设立一家全新载体，尚未做出最终决定。