据《首尔经济日报》报道，英伟达正在评估玻璃基板方案，并与德国设备商SCHMID等企业开展合作，希望韩国、日本等地基板厂商在两年内完成开发，最快于2028年前落地。继与台积电合作面板级封装、与康宁合作光互连产品后，英伟达开始向半导体产业链更上游延伸。

从园林绿化跨界到光通信，汇绿生态的转型之路再进一步。9月27日晚间，公司连发两份公告，一面推进光模块产能扩张，一面为收购控股子公司剩余股权扫清程序障碍。这家曾经以园林工程为主业的上市公司，如今光通信业务营收占比已超过九成，彻底完成了赛道切换。

存储芯片市场或将迎来史上最大规模IPO之一。据券商中国报道，SK海力士旗下NAND闪存及企业级固态硬盘公司Solidigm正考虑最早于明年进行IPO，目标估值可能高达1500亿美元（约合人民币10069.2亿元）。若顺利成行，这一估值将远超近年来的半导体IPO纪录，有望刷新美股半导体产业公司IPO的历史峰值。

9月27日，通鼎互联发布公告称，公司及全资子公司上海鼎启芯曜科技拟以现金方式收购南京和本机电设备科技有限公司部分股权，交易对价合计1亿元。本次收购完成后，通鼎互联将进一步增强对和本机电的持股比例，深化在机电设备领域的产业布局。

A股PCB龙头企业景旺电子的H股上市计划迎来关键节点。公司9月27日公告，已确定H股发行的最终价格为每股69.88港元，预计于9月29日在香港联交所主板正式挂牌并开始上市交易。这意味着景旺电子即将实现“A+H”双平台上市。

9月27日，中科飞测发布公告称，公司实际控制人的一致行动人深圳小纳光实验室投资企业（有限合伙）计划在未来三个月内通过集中竞价交易方式减持公司股份，减持数量不超过100万股。

9月27日，沪电股份发布公告称，公司作为有限合伙人与专业投资机构签署合伙协议，共同投资设立永赢星舟基金。该基金将专项投资于澜昆微，沪电股份借此有望在半导体产业链上再落一子。

9月27日，康强电子发布股票交易异常波动公告，在对公司经营情况进行说明的同时，特别提示了原材料价格波动可能对公司业绩带来的压力。

近日，赛尔特与兴业证券股份有限公司（简称“兴业证券”）签署辅导协议，并向中国证监会厦门监管局提交了辅导备案申请，标志着这家在电路保护元器件领域深耕二十余年的“隐形冠军”IPO进程迈出实质性一步。

美国开放人工智能研究中心（OpenAI）宣布，全面暂停其最新一代人工智能模型的训练、评估工作，以及含工具调用功能的相关推理业务，全力排查安全漏洞、加固AI安全防线。

长沙驰芯半导体科技有限公司日前完成 A+ 轮融资，金额超 2 亿元，企业方面称该轮规模创物理 AI 空间感知芯片赛道单轮新高。本轮由上海沿浦精工科技（集团）股份有限公司领投，湖南金霞盛世股权投资基金合伙企业、上海移远通信技术股份有限公司、长沙麓山投资控股集团有限公司联合参投，产业资本、市场化基金与国资投资机构共同入场。

9月25日，博雷顿科技股份公司（股份代号：1333）发布自愿公告，宣布公司近日与因霍伊投资（私人）有限公司（INHOYI INVESTMENTS (PRIVATE) LIMITED）订立一项合作意向书。双方有意在电动矿卡销售代理及矿山设备投资运营领域建立长期合作关系，意向书将于2036年9月26日期满。

9月25日，特斯拉中国宣布推出“金秋限时福利”购车政策。即日起至2026年10月31日（含）前下单，Model 3全系可享限时尾款立减5000元，Model Y部分车型限时尾款立减7000元。叠加5年0息金融方案后，两款车型的首付门槛均降至7.99万元，Model 3月供低至2377元，Model Y月供低至2944元。

先锋精科今早发布最新机构交流信息，上半年在手订单同比增长 80%，订单规模创出历史新高。充沛订单反映国内刻蚀、薄膜沉积设备的零部件需求持续上行。公司同时提到，上半年营收释放不及预期主要源于新产能爬坡、先进制程产品认证周期拉长；随着制造二厂、无锡先研项目产能逐步释放，下半年交付节奏有望加快，带动收入与毛利率修复。

市场机构 Omdia 今早更新全球半导体行业数据，2026 年第二季度全球半导体营收达到 4254 亿美元，环比大幅增长 31.4%，创下单季历史新高；上半年行业营收合计 7520 亿美元，景气度持续超预期。本次环比增速突破前期纪录，在 Omdia 自 2002 年跟踪以来的历史序列中，连续多季度双位数环比增长属于罕见行情。

德国功率半导体龙头英飞凌泰国新工厂定于 10 月 1 日正式投产，项目总投资 14.4 亿美元，是其全球功率模块产能扩张的重要落子。该基地定位一体化功率半导体节点，打通制造、测试与研发环节，承接全球功率器件持续走高的订单需求，补齐东南亚区域产能缺口。

英伟达正全力推进芯片玻璃基板方案落地，对产业链明确两年内完成产业化攻关的时间要求，计划 2028 年将该技术导入下一代 GPU 产品，用以破解 AI 大芯片长期面临的性能瓶颈。当前 AI 芯片尺寸持续做大，传统有机基板热稳定性不足，芯片工作时极易出现翘曲变形，制约高算力封装的良率与可靠性，玻璃基板被视作核心替代路线。

据供应链消息，台积电规划在嘉义科学园区二期新增 5 座先进封装厂房，待全部落地后，嘉义基地先进封装厂总数将达到 10 座，打造其全球重要的先进封装聚落。本次扩产项目代号 AP7，先行推进的 P1、P2 厂房目标 2027 年量产，其余 P3 至 P5 厂房则同步推进环评与基建作业，整体将与高雄、台中逻辑晶圆厂区形成制程与封装协同的半导体集群，主要承接 2nm 等前沿节点配套的异质集成需求，聚焦 AI GPU、HPC、高端 ASIC 等高算力芯片。

​高塔半导体（Tower Semiconductor）近期表示，将把日本打造成大型光通讯连接中心，投资约 40 亿美元扩充硅光子、硅锗与先进封装产能，以回应 AI 基础设施快速增长的需求。

​9月25日，美国两党议员联手提出一项法案，禁止联邦政府在敏感政府系统中使用中国制造的组件，这些组件用于人工智能数据中心的数据传输。这些被称为光收发器的设备能够让数据以光速通过光纤传输，是美国人工智能基础设施部署的核心，一些数据中心甚至需要数百万个这样的设备。