9月9日，2026地理信息技术创新大会在北京开幕，易智瑞联合中科可控海光工作站、象帝先国产GPU及银河麒麟操作系统，共同发布了“信创时空智能一体机”，实现了国产GIS平台、国产处理器、国产显卡与国产操作系统的全链路国产化。

一束光能走多远？9月9日在深圳开幕的第27届中国国际光电博览会（CIOE2026）给出的答案是——从芯片上纳米级的沟槽，到跨越数千公里的星际空间。本届展会汇聚来自全球30多个国家和地区的4000余家参展企业，覆盖信息通信、精密光学、激光及智能制造、智能传感、新型显示、光电子创新等领域。

印度严重欺诈调查局建议对小米公司展开调查，外交部回应称希望印方为各国企业提供公平、公正、透明、非歧视的营商环境。

台积电、三星、英特尔承诺，推动High-NA EUV及光掩模从6英寸升级至12英寸：三星2028年用于DRAM量产，台积电2030年导入，2031年建12英寸掩膜试点线。更大掩模可消除约30%拼接损耗，令吞吐量提升约40%。机构预测2031年全球光掩模市场达79.2亿美元。

9月9日至10日，高通以“共联未来，让智能计算无处不在”为主题亮相2026中国联通合作伙伴大会并设立展台，未来将与中国联通及更广泛的生态伙伴持续合作，在向智同行中共同释放智能时代更大的创新价值。

9月9日至11日，第二十七届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）在深圳国际会展中心隆重举办。陕西光电子先导院携核心创新成果亮相本次深圳光博会。

9月10日，台积电公布8月销售额增长53.3%，目前公司正竭力满足全球AI基础设施建设带来的巨大需求。

8 月 28 日，金辰股份半导体装备研发及制造项目落户苏锡通科技产业园区。该项目总投资约 10 亿元，将打造半导体高端装备制造基地。金辰股份是国内高端智能装备领域上市龙头企业，此次项目落地将补齐园区光伏半导体装备环节短板，强化上下游产业链协同。

2026年9月10日，寒武纪已基于 vLLM 推理框架完成对深度求索公司最新开源模型 DeepSeek V4.1 Flash的 Day 0 适配。这一成果得益于寒武纪长期积累的自研 NeuWare 软件生态与芯片设计技术，也是寒武纪对芯片与算法联合创新持续投入的延续。

9月10日，努比亚手机官方微博发布预热海报，正式宣布旗下新机努比亚NaviX Ultra将于9月16日14:00举行新品发布会。官方打出的核心卖点是“薄和长续航，不再二选一”——在仅7.62mm的轻薄机身中，塞入了一块7100mAh的大电池。

受HBM供应紧张及采购成本上升影响，华为昇腾950DT意向报价提至25万元以上，寒武纪下一代芯片报价上涨20%至30%，沐曦、天数智芯等也跟进涨价。

近日多家媒体报道，Fabless模式功率半导体设计公司——无锡商甲半导体有限公司完成A轮融资，本轮投资方为紫竹科投。此次融资的落地，标志着资本市场对商甲半导体在功率器件领域技术实力与发展前景的认可，也为公司后续产品研发与市场拓展注入新动能。

近日，镭昱半导体宣布完成近亿元Pre-A4轮融资，本轮融资由招银国际资本领投，沣途资本、某产业方跟投，木雁资本担任独家财务顾问。所融资金将主要用于技术与产品迭代、应用验证及产业合作，进一步推动镭昱在近眼显示与光互联领域的产业化进程。

9月9日下午，第八届“复微杯”2026大学生电子设计大赛颁奖典礼在深圳IICIE国际集成电路创新博览会现场隆重举行。

近日，无锡沐创集成电路设计有限公司自主研发的 N20 系列 RDMA 智能网卡，正式完成与安超云操作系统的兼容性互认证。这是继去年N10系列网卡完成适配后，双方在高速网络领域的又一次深入合作。

近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码688213），正式推出3MP高性能车规级图像传感器升级新品——SC365AT。

9月9日，在第二十七届中国国际光电博览会上，歌尔发布两款全新智能大灯模组：双模DLP投影显示大灯模组与Micro LED万级像素数字矩阵大灯模组。

NPO正在成为下一代高速光互联的核心落地方向，这一选择立足本土算力现实与产业链禀赋，是面向当下智算建设窗口期的务实决策。

​9月9日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）在深圳国际会展中心（宝安）盛大开幕。

折叠屏八年累计出货约1亿台、渗透率不足2%。苹果发布首款折叠屏iPhone，机构预计首年份额达25%、出货超1000万部，2027年或达40%。品牌信任、供应瓶颈与价格门槛仍是主流化变量。在直板机市场创纪录下滑之际，折叠屏正成为高端市场的新主场。