本周数据看点：SEMI指出，2026年第一季全球半导体制造设备销售额达365.5亿美元，季增1%，创下单季历史新高纪录，中国大陆依旧稳居设备销售地区第一名；截至2026年第一季度，苹果累计出货的搭载Apple Intelligence技术的iPhone手机已超过4.5亿部；2026年第一季度全球智能手机SoC出货量同比下降8%……看看本周（6.8-6.12）半导体行业数据有哪些看点？

6月15日，安森美宣布任命何茂军博士担任中国区系统产品副总裁兼中国区总经理。

​上海燧原科技股份有限公司科创板IPO申请将于今日上会，拟募资额60亿元。

近日，瑞声科技官宣其SRG（表面浮雕光栅）衍射光波导镜片产品，顺利通过全球多个头部终端客户性能和可靠性测试，达成量产定点合作，目前部分项目已进入批量爬坡交付阶段。

​紫山龙霖（国芯科技参股公司）正式发布面向企业AI与高性能计算(HPC)场景的全新产品——GalaxSphere数据智能引擎。

6月12日，博威半导体先进封装分选集成设备项目完成签约，正式落户常州武进国家高新区。

供应链传出，苹果将在今年秋季先推出iPhone 18系列新机，首款折叠iPhone将于明年初上市。市场预估，折叠iPhone售价很可能落在2000美元，将是史上最贵的iPhone。

近日，立昂微在接受机构调研时表示，公司功率芯片板块暂无新增扩产规划，当前正执行差异化战略，主动收缩光伏低毛利产品，将产能与研发资源向高附加值品类倾斜。目前光伏业务出货占比已呈现下降趋势，而车规FRD、超级MOS等高毛利器件正快速放量。

近日，容大感光在接受机构调研时表示，当前在感光阻焊干膜领域，国内市场尚无成熟的国产供应商，该细分市场仍主要由日本太阳、日立等海外企业所垄断。与此同时，公司也披露了在感光阻焊油墨、感光线路干膜等细分领域的竞争格局与国产化进展。

近日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2026年第一季度中东和非洲（MEA）地区的智能手机出货量同比下降7%。从厂商排名上看，三星第一，小米第三。

5月28日，美光科技执行副总裁兼首席财务官慕飞与美光科技中国区总经理兼DRAM封装与测试运营企业副总裁吴明霞专程拜会了中国贸促会副会长刘健男和中国商务部领导，与中国半导体行业协会（CSIA）进行了交流。

“生根端侧AI芯片，构筑AI进入物理世界的核心入口，夯实全域智能的产业底座——这就是我们在产业链的核心角色。”

6月14日，拉普拉斯披露2026年定增预案，公司拟向不超过35名特定对象发行股票不超过1.22亿股，募集资金总额不超过22.01亿元，扣除发行费用后拟用于光伏及半导体高端装备研发项目、无锡光伏高端装备基地二期建设项目、数字化与智能化升级项目及补充流动资金。

近日，顺络电子发布投资者调研纪要披露，从成本端来看，当前贵重物料采购价格已低于一季度平均情况，但仍远高于2025年初期价格水平。现阶段价格传导正在落地进行中，目前已取得初步成效。由于金属等原材料大幅涨价带来的成本压力难以单方消化，公司已与客户充分沟通，各方对此表示理解，协作推进顺利。

6月14日晚间，阳谷华泰披露公告称，6月13日17时30分左右，公司阳谷县清河西路399号厂区原材料仓库发生一起火灾事故，事故造成3人受伤，受伤人员无生命危险，公司已第一时间将受伤人员紧急送医治疗。

6月13日，蔚来创始人、董事长李斌在重庆汽车论坛上表示，汽车行业已进入决赛最残酷阶段，建议做好全年国内零售量同比下跌15%到20%的心理准备。

塔塔汽车计划在Avinya的部分车型上采用奇瑞与塔塔旗下英国捷豹路虎联合研发的底盘。此外，印度 JSW 集团也得到奇瑞的技术及零部件供应，计划今年四季度推出新款电动车。印度车企积极牵手中方，意在抢抓电动化机遇。

马斯克在 X 上发文称：“特斯拉 AI 芯片的设计工程评审进展十分顺利，团队表现出色。综合良率来看，AI6 芯片有望创下单块晶圆可用算力的新纪录。”然而，新一代AI芯片不会优先装车民用乘用车，将率先搭载于Optimus人形机器人、特斯拉神经网络训练超算集群，后续再逐步下放车载端。

Anthropic周五宣布，已收到美国政府指令，被迫对旗下最先进的两款AI模型Fable 5和Mythos 5实施全面访问限制。此番管控的起因是Anthropic拒绝修复其近期推出的Fable 5与Claude Mythos 5模型存在的安全漏洞。该公司认可美方管控不安全模型的权限，但批评本次监管缺乏透明度、公平性与技术依据。

美国科技与AI领域的巨头，如Anthropic、OpenAI及Google等，正加速在伦敦扩张，旨在借助其深厚的AI人才储备与成熟的科技生态体系。伦敦凭借由DeepMind等机构所打造的全球顶尖AI人才中心，已成为美国企业海外扩张的理想之选。然而，此番扩张亦加剧了人才竞争，导致办公空间短缺（预计至2030年，缺口将高达1040万平方英尺），并引发了对电力与算力等基础设施供给不足的担忧。