新一代小米 SU7 正式上市，售价 21.99 万元起

地平线发布2025年业绩，全年营收37.6亿元，同比增长57.7%

2026年3月19日，小米新一代SU7正式上市

润新微电子推出第四代D-mode GaN系列新品

从2025年股东大会首次提出自建芯片工厂，到2026年3月宣布七天后启动Terafab超大型晶圆厂项目，特斯拉CEO马斯克的造芯计划从构想逐步走向落地。这场横跨汽车与半导体行业的布局，不仅是特斯拉为破解芯片供应瓶颈的主动选择，更可能将对全球晶圆代工格局乃至半导体产业发展带来深远影响。

近日，京铭资本完成对物元半导体的A轮投资

3月17日，Arm举办物理AI媒体沟通会，Arm物理AI事业部执行副总裁Drew Henry围绕该领域的机遇与挑战、蓝图与愿景进行了分享。

艾为中功率数字音频功放，助力会议系统声音更清晰、续航更持久

3月18日，福建省数据管理局发布2026年度省数字经济重点项目名单，共计133个、总投资1299亿元。其中，多个半导体项目上榜，包括厦门海沧士兰集科年产20.4万片IGBT功率器件芯片及模拟电路芯片扩产项目，厦门士兰集宏半导体有限公司8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（一期），海沧区集成电路先进封装测试产业化基地（一期）扩产项目，厦门天马光电子第8.6代新型显示面板生产线项目，鑫图光电半导体缺陷检测扫描系统项目等。

近日，浙江省发展和改革委员会公布浙江省扩大有效投资 “千项万亿”工程2026年第一批重大建设项目实施计划项目表。其中，多个半导体项目上榜，包括：威兆半导体封装与模块生产基地建设项目，北方特气（浙江)科技有限公司硅基新材料及第三代半导体材料一体化项目一期，荣芯宁波12英寸集成电路芯片生产线项目等。

2026年3月19日，瑞声科技正式披露公司2025年经营业绩，全年营收、净利润均实现大幅增长。值得注意的是，公司此前完成对比利时车载声学龙头PSS（Premium Sound Solutions）的收购，进一步完善车载声学业务布局，为业绩增长注入新动力，这也标志着公司正式开启从底层硬件提供商向全球AI感知交互系统领航人转变的全新发展阶段。

3月18日，众泰汽车发布公告称，公司全资子公司浙江深康汽车车身模具有限公司（以下简称“深康车身”）于当日举行了复工复产暨启动仪式，深康车身正式恢复生产经营。众泰汽车在公告中提示，深康车身的复工复产尚处于初期阶段，其产能爬坡、供应链协同、质量控制等环节尚需时间磨合，其生产经营的稳定性有待后续验证。公司目前仍面临较大的资金压力和债务负担，整车业务的全面恢复尚需多方面条件的成熟和努力，存在较大不确定性。

3月19日，金杯汽车股份有限公司（以下简称“金杯汽车”）发布公告称，公司控股子公司沈阳金杯延锋汽车内饰系统有限公司（以下简称“金杯延锋”）近日收到某头部主机厂（限于保密协议，无法披露其名称）的定点函，金杯延锋获得该客户三个内饰项目定点，将为客户开发、生产内饰产品。

截至今日15:00，根据爱集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为： 英集芯、京东方 A、佰维存储、寒武纪、兆易创新、航天科技、士兰微、南大光电、欣旺达、中芯国际、长电科技、澜起科技、中兴通讯、路维光电、深科技、东南电子、海康威视、峰岹科技、长光华芯、大族激光。

3月19日，一则来自供应链的消息引发行业关注：苹果公司首席运营官Sabih Khan亲赴中国，开启了2026年的首次访华行程，并对多家核心供应商进行了密集走访，深度考察中国“果链”在智能制造领域的最新进展。

有美媒记者提问，“相关报道称中国政府已经批准了部分公司采购英伟达的H200芯片，请问是否有更多细节可以透露以及有何评论？” 商务部新闻发言人何咏前回应称：“我不了解你提到的情况。”

英诺赛科斩获英伟达GTC MGX生态大奖，成中国唯一获奖芯片企业

数字孪生正在演进。几十年来，数字孪生在机械及其他物理系统的设计和生命周期管理中发挥着日益重要的作用。如今，随着硅芯片与软件日益成为产品核心功能的决定性因素，这一范式正演变为一种新形态：电子数字孪生（eDTs）。电子数字孪生是一种产品电子系统的虚拟模型，涵盖硬件与软件组件，可在多种抽象层级上进行建模与表征。通过将电子硬件和嵌入式软件虚拟化，并刻画它们之间的交互方式、与其他组件的连接关系，以及它们对真实环境和条件的响应，电子数字孪生能够提供产品或系统更加细致、更加完整的数字复制体。

三星电子工会投票通过罢工，计划5月21日至6月7日举行全国总罢工。市场调查机构集邦科技表示，随着三星工会罢工形势加剧，影响存储器生产的可能性升高，不排除影响DRAM价格。