近日，工业和信息化部会同国家发展改革委、教育部、财政部、人力资源社会保障部、国务院国资委、市场监管总局、国家国防科工局，联合印发《产业基础能力提升“十五五”规划》（以下简称《规划》）。

10月21日，中共中央办公厅、国务院办公厅《关于推动科技创新和产业创新深度融合的意见》对外发布。

10月21日，中共中央办公厅、国务院办公厅《关于推动科技创新和产业创新深度融合的意见》对外发布。

AI数据中心已取代电信，成为激光通信芯片的第一大需求来源。集微咨询最新发布的《2026H1全球半导体激光通信芯片行业上市公司研究报告》（以下简称《报告》）显示，2026年全球高速光通信芯片（DFB/VCSEL/EML）市场规模约43.4亿美元，较2025年的35亿美元增长约13.4%，AI数据中心光互连需求的爆发式增长是核心驱动力。

近日，集微咨询（JW Insights）正式发布《大模型对GPU未来发展的影响》研究报告（以下简称《报告》）。《报告》从上下文竞赛与Token经济切入，沿需求结构、架构演进、市场格局、物理瓶颈与软件杠杆五个层面，系统回答“大模型将把GPU带向何方”这一核心问题，为芯片厂商、云厂商与投资机构提供决策参考。

随着大模型技术的迅速迭代，词元（Token）服务成为从技术走向应用的关键点，我国日均词元调用量持续攀升，2026年6月，国内词元日均消耗量约500万亿，是2025年12月的近4倍。产业中越来越多的MaaS（Model as a Service，模型即服务）平台厂商通过公有云API方式供给大模型词元服务。然而用户对词元服务性能缺乏直观的判断依据，且面临选型困难等各类问题。

LG Display 计划重启闲置 OLED 产能，预计 2026 年大尺寸 OLED 面板出货量将增长 20%，其大尺寸 OLED 业务将在 2027 年继续增长，该公司将加强与客户合作，提高生产设施利用率并降低成本。

近日，清华企业家协会（TEEC）2026全球年会在上海隆重举办。思特威创始人、董事长兼首席执行官徐辰博士荣膺“2025年度TEEC创业成就奖”。该奖项表彰徐辰博士以创业者的远见深耕CMOS图像传感器领域，坚持技术自主创新，带领团队实现由前沿技术研发到产业化落地、规模化发展的跨越，持续赋能国内CMOS图像传感器产业的自主化与高质量发展。

10月22日，科大智能科技股份有限公司正式递表港交所。根据计划，本次募资净额将用于巩固公司两大业务分部的技术优势，深化AI赋能，拓宽并加深对更多应用场景的适配能力；用于扩大公司在中国内地及海外地区的销售网络以及产能；用于研发AIDC场景的先进关键设备及量子技术与电网融合应用设备；以及用于营运资金及一般公司用途。根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年全国收入计，科大智能位列一二次融合断路器市场第二、环网柜市场第六、FTU市场第二及DTU市场第四。

近日，亿铸科技完成10亿+元融资。公司聚焦通用存算一体架构（GP-IMC®）AI大算力芯片，坚持“通用存算一体+超异构”路线，布局3D DRAM存算一体，产品兼容CUDA、PyTorch等主流生态，此次融资将支持其研发投入、产品迭代与产业化推进。

元创精密是国内少数同时实现热式、压差式两条技术路线规模化量产的厂商。

力积电（PSMC）公布2026年第三季营收新台币213亿元（约6.543亿美元），季增23%，受代工价格上涨、平均售价（ASP）走高与产能利用率改善带动；公司再次调涨成熟制程价格，并目标2027年再涨价20%。

​美国联邦通信委员会（FCC）表示，已禁止两款搭载中国公司海思生产的外国监控芯片的设备进入美国市场。这是FCC首次根据新规行使权力。FCC表示，已禁止一款行车记录仪和一款无线视频发射器进入美国市场，这两款设备均搭载了海思半导体生产的芯片。

TrendForce预估2026年服务器CPU出货年增31%，2027年增速将超40%，x86主导格局可能生变。本文解析Agentic AI如何重构CPU需求、Arm阵营的份额跃迁路径，以及英特尔AMD的守成策略与市场格局演变。

​知情人士表示，台积电正在探索工厂设备中稀土元件的替代方案，旨在降低出口管制措施可能对其造成干扰的风险。

​美国联邦通信委员会 (FCC) 表示，已批准英特尔豁免其对部分外国制造的先进机器人设备的禁令。FCC表示，将给予英特尔为期一年的豁免，以防止“可能影响英特尔客户在美国获得的半导体制造服务”。

​报道称，​韩国芯片制造商旗下子公司Solidigm已被放弃在美国IPO的计划。美国存储芯片公司Solidigm总部位于加利福尼亚州兰乔科尔多瓦，是一家NAND闪存和固态硬盘公司。

近日，集微咨询（JW Insights）正式发布《2026中国第三代半导体材料行业上市公司研究》（以下简称《报告》）。《报告》以天岳先进、三安光电、士兰微、华润微、芯联集成、瀚天天成、英诺赛科等20家上市公司为样本，覆盖衬底、外延、器件与模块全产业链，从财务表现、营运效率、研发投入到股价估值逐层拆解，并结合AI数据中心、新能源汽车等下游动态，系统呈现第三代半导体行业的景气拐点与竞争格局之变。

近日，集微咨询（JW Insights）正式发布《2026年电子特气行业研究报告》（以下简称《报告》）。《报告》覆盖行业概况、产业链分析、未来展望与重点公司四大部分，全景解析电子特气的市场空间、竞争格局与行业壁垒，重点研判含氟特气的供需拐点与国产替代路径，为产业参与者把握景气趋势与替代机遇提供决策依据。

2026年10月23日，龙蟠科技披露出售三级控股子公司部分股权后被动形成财务资助的核查意见。公司拟以3192万美元出售PT LBM 76%股权，被动形成5500万美元财务资助，该事项已通过董事会审议，尚需提交股东会审议。