专题推荐
更多 >-
2026 国际集成电路创新博览会
-
2027半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼
-
集微咨询2026上市公司系列报告
最新快讯
更多 >-
4分钟前
美新中国CTO专访②|美新靠什么赢得客户信赖?
-
15分钟前
中国科学院高倍率锌离子混合电容器厚电极设计取得进展
-
16分钟前
同济大学李杰院士团队成果入选中国科学院《2025高技术发展报告》
-
17分钟前
北航集成电路科学与工程学院在《IEEE Journal of Solid-State Circuits》发表重要研究成果
-
19分钟前
中山大学电子与信息工程学院师生在 ICMMC 2026 会议中荣获两项荣誉
-
20分钟前
英伟达支持的AI数据中心公司Nscale申请赴美IPO,拟募资最高30亿美元
-
5小时前
希荻微电子推出4款三相BLDC驱动芯片:微安待机、五重保护与150V耐压
-
7小时前
安德利:拟7.93亿元收购甬强科技62.06%股权