2月26日，强一股份发布业绩快报，2025年实现营业总收入10.12亿元，同比增长57.81%；归母净利润3.98亿元，同比增长70.73%；基本每股收益4.1元。

2月26日，全志科技发布公告，2025年度业绩快报显示，公司营业总收入为28.38亿元，同比增加24.04%；归母净利润为2.62亿元，增长57.17%。报告期内，全志科技下游市场需求持续增长，积极拓展产品线并推动新产品量产，导致营业收入和净利润显著提升。同时，公司研发投入保持高强度，研发费用同比增长12.08%。非经常性损益对净利润的影响金额为3031万元。

JVET委员会在本次会议上审议了针对证据征集（Call for Evidence，CfE）的各类响应，这是推动视频编码技术超越当前通用视频编码（VVC）标准能力的关键步骤。此次会议不仅凸现了近年来所取得的显著技术进展，也彰显了视频编码社区在推动创新方面所展现的协作精神。

2025年，受益半导体行业景气度回升、国产替代进程加速，国内电子化学品上市公司整体经营业绩呈现快速增长态势，但企业间发展分化显著。从净利润增速业绩表现看，行业可清晰划分为四大梯队，梯队差距既源于下游需求承接能力，更取决于企业在高端产品技术攻坚、产品结构优化和成本管控等方面的核心实力。

2月25日，广州市召开全市高质量发展大会，现场以视频形式公布重大签约项目清单，共签约57个项目，协议投资总额1305亿元。其中，黄埔AI芯片高端集成电路载板项目与黄埔AI算力高端印制电路板项目计划总投资分别为100亿元，将落地黄埔区，带动半导体与集成电路产业再上一层楼。

2月26日消息，为旌科技已完成新一轮3亿元融资，由君信资本、江北新区高质量母基金等参与。公司专注于端侧AI芯片，自研NPU可实现高能效比，适配智能汽车、边缘计算等物理AI场景。其“海山”系列芯片已在行业头部客户中规模量产，获千万级订单，累计落地超50家客户。

本周以来，全国首个人工智能与知识产权双向赋能行动方案发布；深圳“人工智能+”新政：以AI芯片为突破口做强半导体产业；总投资超25亿元的芯承半导体高端芯片封装基板项目签约落户宁波；苏州凯芯半导体材料项目主体结构封顶；分析称宇树机器人在中国春晚表现出色……

中国开源AI模型登顶全球token用量排行榜，上海MiniMax公司的M2.5模型和北京Moonshot公司的Kimi K2.5模型分居第一和第二，杭州DeepSeek公司的V3.2模型进入前五。

摩尔线程第一时间做出极速响应，宣布已在旗舰级AI训推一体全功能GPU MTT S5000上，完成对Qwen3.5-35B-A3B、Qwen3.5-122B-A10B、Qwen3.5-27B三款全新模型的全方位适配。

希荻微通过2025广东省专精特新中小企业复核。作为国内领先的模拟芯片企业，公司专注DC/DC转换器、充电管理等细分赛道，正加快布局AI端侧与车载电源前沿领域。此次复核通过是对其专业化、精细化能力的认可，将为后续发展注入新动能。

AI芯片初创公司MatX完成超5亿美元融资，计划2027年开始出货。该公司由谷歌前员工创立，目标是打造能与英伟达竞争的芯片，其芯片性能优于英伟达即将推出的Rubin Ultra产品。尽管面临诸多挑战，MatX有信心在竞争激烈的AI芯片市场中取得成功。

在6G标准化元年之际，高通于MWC 2026前夕提出将6G打造为AI原生系统，实现云端、网络与终端协同的智能底座。依托数十年技术积累与端侧AI提前布局，高通正推动6G从概念走向系统级创新，将在展会期间展示6G与AI融合、数字孪生等前沿进展，助力构建面向AI时代的通信体系。

2025年第四季度，DRAM产业营收达到535.8亿美元，环比增长29.4%。供应商方面，三星营收环比增长43.0%，以36.0%的市场占有率位居榜首；SK海力士与美光则分列第二、第三名。

2026年2月5日，联芯集成电路制造（厦门）有限公司入选工信部2025年度绿色工厂。公司系统构建全生命周期绿色管控，在用地集约化、原料无害化、生产洁净化、废物资源化、能源低碳化五大维度成效显著：废弃物综合利用率达94%以上，年节电1045万kWh，光伏年发电470万kWh，以绿色化、智能化转型赋能高质量发展。

【本周IC快报】美国封杀阿里百度等78家中企；美拟对华禁售全部芯片设备；EUV光刻机重大突破；芯片大厂发巨额奖金......

近期，矽杰微电子宣布完成C1+轮增资，本轮由上海新微集团旗下珠海新微基金投资。公司表示，本次融资将加速毫米波雷达芯片技术迭代与市场拓展，并深化与新微集团在产业链层面的协同合作。

三星电子半导体部门向苹果报价涨幅 100%，被苹果接受，致三星移动业务成本困境。同时，三星半导体部门放弃对MX部门的长期供货协议，各手机厂商对存储器库存争夺激烈。

9月9日-11日，2026国际集成电路创新博览会将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。

艾为电子（awinic）宣布其“灯语”系列芯片应用于iGPSPORT新款ET6智能表情尾灯。该尾灯内置274颗灯珠，可通过芯片驱动显示丰富表情，并支持根据骑行数据智能切换、转向提示及“敲一敲”表情互传等功能，旨在提升骑行安全与乐趣。艾为提供了驱动、充电和过压保护等芯片解决方案。