马来西亚政府将联手私人界，共同投入1亿8000万令吉（约合5800万新元），成立先进封装领域技术联盟，目标是在两年内完成关键技术研发，推动该国半导体产业从后端加工迈向高附加值的前端领域。

群联电子首席执行官潘健成日前发出警告，2026年即将来临的NAND闪存短缺问题可能十分严峻，足以扰乱甚至暂时关闭部分消费电子供应链。潘健成在近期评论中指出，内存产能正日益向人工智能基础设施倾斜，导致消费类OEM厂商在供应和价格两方面均面临压力。

随着消费、汽车、工业和医疗电子领域对传感器需求的持续扩大，全球MEMS（微机电系统）封装市场正步入一个高速增长期。根据市场研究机构Valuates的最新报告，该市场规模预计将从2024年的480.8亿美元增长至2030年的856.4亿美元。

日本显示器公司（JDI）近日正式宣布，终止与中国台湾面板大厂群创光电及其子公司CarUX在汽车显示器领域的战略合作。双方基于JDI下一代OLED技术“eLEAP”的联合开发项目未能取得任何实质性成果，最终以失败告终。

受益于向OLED业务重心的战略转移，LG Display今年第一季度的盈利表现有望大幅超越市场预期。根据NH投资证券2月20日发布的最新报告，这家显示面板巨头第一季度营业利润预计将达到2109亿韩元，同比激增530.3%。

在“全民智驾”战略发布一周年之际，比亚迪用一组重磅数据展示了其智能化布局的强劲势头。2026年2月20日，比亚迪宣布公司辅助驾驶车辆保有量已超过256万辆，高阶智驾系统“天神之眼”每日生成数据超1.6亿公里。这一里程碑式数据的背后，是比亚迪2025年在销量上全面爆发、首次超越特斯拉登顶全球纯电销冠的战略成果显现。

爱集微VIP频道近日上线Citi Research发布的《英伟达推理上下文内存平台，进一步加剧NAND短缺》。本报告深度解析了英伟达为Vera Rubin平台引入的ICMS架构，并通过量化的需求模型预测：这项创新将为全球NAND闪存市场带来结构性、大规模的增量需求，可能使本已紧张的供应短缺局面雪上加霜。

2月18日，谷歌正式发布了新一代中端机型Pixel 10a。作为A系列的最新成员，Pixel 10a在延续亲民路线的同时，带来了纯平背板设计、更亮的显示屏以及多项旗舰级AI功能的首次下放。新机起售价为499美元（约合人民币3600元），将于3月5日正式开售。

我国科学家在光通信和6G领域取得突破性进展，在国际上率先实现光纤通信和无线通信系统间的跨网络融合，自主研发的“光纤—无线一体化融合通信系统”一举刷新三项世界纪录。该成果于2月19日凌晨在线发表于国际顶级学术期刊《自然》。

据《The Information》2月19日报道，AMD将为人工智能基础设施公司Crusoe的一笔3亿美元贷款提供担保。该贷款由高盛集团牵头提供，资金将用于购买和部署AMD的AI芯片。

2月19日，BE半导体工业公司（Besi）发布2025年第四季度及全年业绩报告。财报显示，在人工智能相关需求的强劲推动下，公司第四季度营收和净利润环比大幅增长，订单额较去年同期翻倍。

据新华社报道，摩根大通研究所19日发布报告说，美国中型企业受到关税严重冲击，自2025年初以来其月度关税支出已增至原来的三倍。

为筹集投资资金并改善财务结构，三星SDI于2月19日宣布，已向董事会报告拟出售其持有的三星显示器（Samsung Display）全部股份的计划。

爱集微VIP频道近日上线由Dylan Patel、Myron Xie等人联合撰写的重量级报告《突破内存墙：HBM的崛起与路线图》。本报告以全景视角，深度解构了HBM为何成为AI时代的“新石油”，系统剖析了其颠覆性的技术特性、极为复杂的制造工艺、激烈的供应链竞争以及未来演进的关键路径。

在全球人工智能（AI）基础建设投资热潮带动下，日本电子零件大厂村田制作所正启动内部讨论，评估是否调涨旗下被动元件积层陶瓷电容（MLCC）价格，成为最新一家看准AI数据中心硬件需求激增商机、考虑提高报价的供应商。

本文深入探讨了先进封装中两大关键互连元件——中介层与桥接器的技术演进、挑战与未来方向。两者技术路径各存瓶颈，未来突破取决于关键难题的解决。

财报数据显示，国内嵌入式CPU领域的A股核心企业的营运能力呈现“分化”格局，从营业周期、存货周转到资产利用效率，不同类型企业之间差距悬殊。

航宇微未来增长受市场、产能、技术、政策多因素协同驱动。卫星互联网市场高增长带来机遇，珠海新基地投产实现芯片产能2倍提升，自主研发AI星上处理芯片完成测试，叠加国家支持民营航天政策，公司充分受益行业发展红利。

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