8月26日，Micro LED 光互连关键技术与产业协同闭门研讨会在武汉成功举办，汇聚来自全产业链环节近100位核心决策者，50余家标杆企业与科研机构，共同开展深入交流。灵明光子创始人、董事长兼首席执行官臧凯作了主题分享。

苹果确认将于9月10日举行新品发布会，预计发布新一代iPhone 18系列，并可能首次推出折叠屏iPhone。此次活动是新任CEO约翰·特努斯（John Ternus）上任后的首场重大发布会，他将于9月1日正式接棒蒂姆·库克，库克转任执行董事长。

小米集团战略合作部总经理魏娜，负责公司专利许可与专利交易的核心业务。从实验室到谈判桌，十年间，她带领团队推动建立更公平的SEP许可生态，通过合理许可成本支撑小米“让全球消费者都能用得起物美价廉的高质量产品”的使命。

中国台湾封测厂力成科技计划最快于2027年初启动面板级先进封装量产，面向服务器CPU、AI计算芯片及先进光学等应用。公司计划至2027年投资超过700亿元新台币，在新竹建设面板级封装产线。

在第六届中国集成电路设计创新大会暨创芯应用展（ICDIA 2026）上，芯华章凭借芯华章形式验证平台穹瀚GalaxFV/穹鹏GalaxEC HEC斩获「AI芯擎奖」。

近日，思特威宣布推出全新高端2 亿像素、0.61μm像素尺寸超高清手机CMOS图像传感器——SCC85XS，产品具备超低噪声、低功耗、高感度、高色彩还原等综合性能优势。

近日，《上海市战略性新兴产业发展“十五五”规划》发布。“十五五”期间，上海将重点提升三大先导产业战略引领力、壮大新兴支柱产业12个细分赛道、前瞻布局面向未来的10个前沿技术、培育战略性新兴产业8类服务新业态新模式，构建具有国际影响力的战略性新兴产业集群。同时，布局新一批新兴支柱产业细分赛道和未来前沿技术方向。

8月19日晚，思瑞浦发布2026年半年度报告，上半年公司营业收入16.06亿元，同比增长69.19%，已营收连续九个季度稳步增长、净利润同比大增逾3.6倍。

据知情人士透露，Anthropic将支付450亿美元，从云基础设施提供商Nscale位于西弗吉尼亚州的数据中心园区租用AI算力，协议期为六年，涉及约460兆瓦的电力容量。Nscale将部署英伟达最新的Vera Rubin芯片以支持相关需求。

知情人士称，英伟达已同意以129亿美元收购人工智能平台Hugging Face。Hugging Face总部位于纽约，该公司托管开源的大型语言模型和数据集。

8月25日，甬矽电子披露2026年半年报，公司上半年实现营业收入24.11亿元，同比增长19.95%；归母净利润3936.07万元，同比增长29.82%；利润总额同比大增126.55%。

近日，重庆歌尔智行顺利通过ASPICE 4.0 CL2能力评估，标志着歌尔车载软件研发与过程管控能力已达国际先进水平。

近日，宸芯科技成功斩获2025年度青岛市科学技术进步二等奖。公司将持续聚焦集成电路领域的“卡脖子”难题，深化产学研协同创新，以科技赋能中国式现代化建设，贡献更多智慧与力量。

国家统计局8月27日发布数据显示，1—7月份电子行业利润同比增长1.1倍，其中以算力芯片、存储芯片为代表的集成电路行业利润同比增长18.5倍，对全部电子行业利润增长贡献率超过八成。

2026年上半年，天津久日新材料股份有限公司实现营业收入8.67亿元，同比增长21.58%，归属于上市公司股东的净利润4341.45万元，同比扭亏为盈。报告期内光引发剂产品价格回升、降本增效推进毛利增加，投资收益同步增长，同时公司持续巩固光固化龙头地位，半导体材料业务稳步推进。

2026年半年度报告显示，报告期内光伏行业进入深度调整周期，亿晶光电推进预重整工作，深化“降本、增效、提质”专项工作。2026年上半年公司营收3.39亿元，同比降71.27%，净亏损1.32亿元，亏损幅度收窄，经营现金流净额0.72亿元，同比增151.04%，目前预重整进展顺利，仍存退市等风险。

2026年半年度报告显示，至正股份通过重大资产重组切入半导体引线框架赛道，紧抓全球半导体行业复苏及国产替代机遇，2026年上半年实现营收19.998亿元，同比增长1819.63%，归母净利润1.802亿元，成功扭亏为盈，目前为全球第二大引线框架供应商。

亚马逊将在未来两年内为其数据中心additional采购约200万颗英伟达高端GPU，用于2027和2028年部署，这是在今年3月宣布采购100万块芯片基础上的追加订单。

2026年1月28日，强制性国家标准GB 48001—2026《汽车车门把手安全技术要求》正式发布。芯海科技已公开基于CBM9680的车锁ECU备用电源BMS解决方案，并围绕碰撞后备用供电、高边驱动、长期状态监测和功能安全形成了完整应用设计。

正如公司在财报中所言，通过“3+N+3”平台化战略的体系化支撑，将多年沉淀的研发设计能力、全球化高效供应链能力、多元化智能制造能力深度复用至各业务赛道，持续拓宽成长边界。