​韩国将启动一项新的5万亿韩元（约合35.2亿美元）半导体基金，重点扶持有发展前景的芯片材料、组件和无晶圆厂公司。此举是政府构建芯片产业集群计划的一部分。

截至今日15:00，根据集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为： 长鑫科技、寒武纪、欧菲光、江波龙、北京君正、中芯国际、展芯股份、兆易创新、华工科技、传音控股、欣旺达、澜起科技、炬芯科技、晶盛机电、盛美上海、京东方 A、中微公司、大族激光、胜宏科技、沃格光电。

近日，合肥硅臻芯片技术有限公司（下称“硅臻芯片”）携手中国科学技术大学量子信息重点实验室任希锋教授研究组，在通用光量子计算核心技术领域取得关键性、开创性突破。

8月10日，唯捷创芯在投资者互动平台表示，公司已有产品量产应用于机器人终端，但目前业务规模较小，暂未对营收形成实质性影响。公司还介绍了研发及各赛道布局情况，截至发稿，公司市值112.10亿元，股价较前一日收盘价下降0.31%。

2026年7月，GB 44721-2026《智能网联汽车 自动驾驶系统安全要求》强制性国家标准正式发布，新国标的落地，实质上为L3/L4级自动驾驶产品划定了明确的安全“准生证”。对于独立第三方智驾方案商而言，这意味着技术验证成本与合规门槛同步抬升，商业化窗口期进一步收窄——谁先通过合规检验、率先实现规模化量产交付，谁就能在下一阶段的竞争中抢占身位。正是这一紧迫感，与方案商们密集奔赴港交所融资的节奏形成共振，行业由此站上了技术合规化与资本化加速的历史交汇点。

2026年8月，锴威特（688693.SH）的一纸重组草案，将一场酝酿多时的产业整合推向台前。16.5亿元收购自家第一大客户晶艺半导体，溢价超3倍，9亿元商誉压顶，股价两连板后暴跌近9%——这笔交易集齐了A股并购所有戏剧性元素。但在资本躁动之下，更值得追问的是：这场“蛇吞象”式的并购，究竟是产业协同的必然选择，还是一场亏损上市公司的报表自救？

近日，物科超导宣布完成数千万元天使轮融资。本轮由中科创星、中关村资本、怀柔硬科技基金联合投资。资金将重点用于新一代高温超导带材中试线建设、核心生产工艺迭代优化、高端人才引进和队伍扩建。

随着中国大陆存储大厂长鑫存储 (CXMT) 在DDR5技术上的突破，全球个人电脑（PC）供应链正迎接采购变革。当前美系大厂规定严格，其中戴尔全面禁用、惠普仅限中国大陆市场。宏碁、华硕在采购决策上更灵活，均能顺利采用长鑫存储的芯片。

近日，合肥硅臻芯片技术有限公司（下称“硅臻芯片”）携手中国科学技术大学中科院量子信息重点实验室任希锋教授研究组，在通用光量子计算核心技术领域取得关键性、开创性突破。

​近日，尊界V800正式发布，车型搭载的全主动自适应智能座椅，凭借精准的人体姿态识别与动态适配能力，带来舒适化驾乘体验。

长鑫科技因IPO上市触发MSCI大型IPO快速纳入规则，按最新市值估算或将成为该指数第二大市值成份股，仅次于腾讯控股。

知情人士称，数据中心公司Switch已秘密提交美国首次公开募股（IPO）申请。该公司最早可能在第四季度筹集至多100亿美元资金，估值接近800亿美元（含债务）。

台积电公布，其7月营收增长45%，这表明尽管市场波动，但人工智能硬件的需求依然强劲。作为英伟达和苹果公司首选芯片制造商，台积电7月营收达到4675.8亿新台币（约合145亿美元）。分析师平均预期本季度销售额将增长46.8%。

索尼集团与台积电计划共同投资约1万亿日元（约合63亿美元），在日本熊本县建设下一代图像传感器生产线，预计最快于2029年实现量产。

近日，由南方周末报社主办的第十八届企业社会责任年会在广州举行。凭借在可持续发领域的扎实治理和持续改进，华勤技术荣获“2025年度杰出责任企业”称号，此前，华勤技术曾在2024年首获“年度新锐责任企业”称号。

Terafab的真正行业意义，不在于马斯克能否迅速复制一家台积电，而在于它把一个长期被产业分工掩盖的问题公开化：当AI需求以系统级速度增长时，现有半导体体系能否在技术、产能、供应链和地缘安全四个维度同时交付。

8月9日，国产GPU企业摩尔线程公告称，为深化公司的国际化战略布局，进一步提升公司核心竞争力，公司拟发行境外上市外资股（H股）股票，并申请在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。

8月10日午盘收盘，PCB板块整体走弱，总成交额达660.26亿元，涨跌家数比为4:36。本次调整核心驱动为前期获利盘兑现叠加英伟达产品延迟传闻引发的需求担忧，属于前期上涨后的脉冲型调整，并非趋势性反转，当前板块估值具备安全边际，高景气逻辑尚未打破。

刚完成破产重整的A股景观照明上市公司名家汇（300506），近日抛出重磅对外投资——计划以现金2.63亿元，收购至誉科技股份有限公司不超过26.19%股权，正式切入工业级固态存储这一半导体高景气赛道。

8月9日香港交易所披露，北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“北京君正”）已通过上市聆讯，IPO进程明显提速。作为一家全球化“存储+计算+模拟”芯片提供商，公司产品广泛覆盖汽车电子、工业医疗、AIoT及智能安防设备等领域，并以无晶圆厂模式运营，专注于芯片研发与设计，与领先晶圆代工厂及封测代工伙伴合作确保产能可扩展性。