视频推荐
更多 >
  • 极海:携安全基因填补国内空白,开启智能、安全车用“芯”时代
    本土IC

    极海:携安全基因填补国内空白,开启智能、安全车用“芯”时代

    在4月26日举行的“中国车规芯片技术路演”活动上,极海半导体汽车电子芯片事业部销售总监黄锦带来《自主可控|极海汽车芯提供高安全&智能化芯方案》的主题分享。

  • 直击车展现场:爱芯元智M55H荣获2025年度影响力汽车芯片大奖
    本土IC

    直击车展现场:爱芯元智M55H荣获2025年度影响力汽车芯片大奖

    2025年4月25日,中国汽车芯片产业创新战略联盟与中国电子报联合主办的汽车芯片生态大会及颁奖仪式在上海国际车展举行,爱芯元智已规模化量产的车规级芯片M55H斩获“2025中国汽车芯片产业创新成果——年度影响力汽车芯片”大奖,M55H、M76H也同步亮相上海国际车展“中国芯”展区。

  • 爱芯元智M57发布即应用,联手STRADVISION打造全球化辅助驾驶方案
    本土IC

    爱芯元智M57发布即应用,联手STRADVISION打造全球化辅助驾驶方案

    2025年4月24日,爱芯元智半导体股份有限公司(“爱芯元智”)与行业领先的AI视觉感知技术公司STRADVISION正式签署战略合作协议,双方将依托各自的核心技术优势共同开发面向全球汽车市场的高级辅助驾驶方案。

  • 引领无线BMS新时代,琻捷电子携多款特色芯片亮相2025上海车展
    本土IC

    引领无线BMS新时代,琻捷电子携多款特色芯片亮相2025上海车展

    琻捷电子科技(江苏)股份有限公司受邀出席“2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片技术路演”,并凭借在汽车电子领域的卓越表现,荣获了由汽车电子产业投资联盟、《中国汽车报》和爱集微联合评定的“年度汽车产业链突破奖(2024-2025)”。

  • 敦泰电子:引领车用显示触控技术发展,助力智能座舱时代
    本土IC

    敦泰电子:引领车用显示触控技术发展,助力智能座舱时代

    作为2025上海车展的主题论坛之一,“2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片技术路演”于4月25日-26日隆重举办,敦泰电子(深圳)有限公司的LCD及前瞻技术市场处处长萧培宏带来了主题为《车用显示触控技术发展趋势与应用》的精彩演讲。

  • 全球首张且唯一ISO 8800证书!地平线获通向全球市场的“安全信任护照”
    本土IC

    全球首张且唯一ISO 8800证书!地平线获通向全球市场的“安全信任护照”

    ​地平线基于ISO/PAS 8800道路车辆人工智能安全标准建立的AI安全流程体系通过美国权威认证机构exida的认证,成为全球首张且唯一的ISO/PAS 8800认证证书的获得者。2025年4月25日,证书颁发仪式于上海国际车展地平线展台举行,exida常务副总经理陈伟女士、地平线总裁陈黎明博士及多位行业嘉宾共同见证了这一里程碑时刻。

  • 慷智:自研AHDL协议赋能智能驾驶,问鼎“年度汽车产业链突破奖”
    本土IC

    慷智:自研AHDL协议赋能智能驾驶,问鼎“年度汽车产业链突破奖”

    慷智集成电路(上海)有限公司(简称“慷智”)受邀出席2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片技术路演,并凭借在汽车电子领域的卓越表现,荣获了由汽车电子产业投资联盟、《中国汽车报》和爱集微联合评定的“年度汽车产业链突破奖(2024-2025)”。

  • CounterPoint:2024年全球手机CMOS图像传感器出货量达44亿颗
    IC

    CounterPoint:2024年全球手机CMOS图像传感器出货量达44亿颗

    市场调查机构CounterPoint预测,到2024年全球手机CMOS图像传感器的出货量将达到44亿颗,同比增长2%,主要受益于终端市场需求的复苏。但报告也指出,智能手机平均搭载的摄像头数量有所下降,厂商更注重优化算法等软件,而非增加硬件设备。尽管传感器出货量预计将增长,但摄像头数量的减少可能影响其需求。

  • 马斯克旗下XAI公司计划融资200亿美元,估值或超1200亿美元
    科技

    马斯克旗下XAI公司计划融资200亿美元,估值或超1200亿美元

    马斯克的人工智能初创公司xAI计划筹集约200亿美元资金,用于支持其人工智能和社交媒体业务发展,也可能用于偿还推特私有化的债务。此次融资可能使xAI公司估值超过1200亿美元,如果成功,将成为历史上规模第二大的初创企业融资轮次。马斯克的推特私有化计划可能是此次融资的原因之一。

  • 芯力特携多款特色车规CAN、LIN芯片亮相2025上海车展
    本土IC

    芯力特携多款特色车规CAN、LIN芯片亮相2025上海车展

    4月23日-5月2日,第二十一届上海国际汽车工业展览会举办,作为国内首家拥有CAN、LIN收发器的IC设计厂商,湖南芯力特电子科技有限公司携多款特色车规CAN、LIN芯片及车载MOS/TVS新产品应邀参展。围绕汽车电子和工业控制等应用,芯力特全面展示了其创新领先的产品和丰富成熟的应用方案。

  • 瑞芯微陈楚毅:AI芯赋能车载多场景,沉浸体验未来空间
    本土IC

    瑞芯微陈楚毅:AI芯赋能车载多场景,沉浸体验未来空间

    25日上午,瑞芯微电子股份有限公司车载事业部VP陈楚毅出席“2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片技术路演”,以《AI芯赋能车载多场景》为主题,从智能座舱、车载仪表、车载视觉、车载音频、视频传输和协处理器六大方向进行分享。

  • 黑芝麻智能:全“芯”驱动,构建全场景智能新生态
    本土IC

    黑芝麻智能:全“芯”驱动,构建全场景智能新生态

    黑芝麻智能科技有限公司作为中国智能汽车计算芯片领域的引领者,在“2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片技术路演”备受瞩目。黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣发表了题为《全“芯”构建全场景智能驾新生态》的精彩演讲,全方位展示了黑芝麻智能在芯片技术、市场布局以及未来愿景等方面的领先实力,为智能出行和千行百业的智能化升级注入了强大动力。

  • 谢戎彬:构建汽车半导体新生态极具紧迫性必要性
    本土IC

    谢戎彬:构建汽车半导体新生态极具紧迫性必要性

    ​作为2025上海车展的主题论坛之一,“2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片技术路演”于4月25日-26日在国家会议中心隆重举办。在4月25日举行的“2025汽车半导体生态大会”上,中国能源汽车传播集团党委书记、董事长、总编辑兼《中国汽车报》社社长、《中国能源报》总编辑谢戎彬代表主办方发表致辞。

  • 芯驱动·智未来,构建汽车半导体新生态 |2025汽车半导体生态大会
    视听

    芯驱动·智未来,构建汽车半导体新生态 |2025汽车半导体生态大会

    芯驱动·智未来,构建汽车半导体新生态 |2025汽车半导体生态大会

  • 新一代E/E架构趋势下,辰至半导体C1芯片如何重构高端域控车规芯片格局
    本土IC

    新一代E/E架构趋势下,辰至半导体C1芯片如何重构高端域控车规芯片格局

    在2025上海车展期间同步召开的“2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片技术路演”主题论坛上,北京辰至半导体研发副总裁刘利元对CI系列芯片进行了全方位的介绍。

  • 三星呼吁美国商务部明确半导体出口管制条款,担忧阻碍创新
    IC

    三星呼吁美国商务部明确半导体出口管制条款,担忧阻碍创新

    三星电子向美国商务部提交意见函,呼吁明确半导体行业监管条款,担忧严格审查阻碍创新和增加合规成本。行业参与者如应用材料、KLA及半导体行业协会支持此观点,强调需平衡国家安全与行业增长。美国商务部将宣布最终规则,各方期待实现监管与发展平衡。

  • 英特尔CEO陈立武会见魏哲家,暗示与台积电进行晶圆代工合作
    IC

    英特尔CEO陈立武会见魏哲家,暗示与台积电进行晶圆代工合作

    据报道,英特尔CEO陈立武在财报电话会议上表示,近日曾与台积电董事长暨总裁魏哲家见面,讨论双方协调合作达成“双赢”之道,暗示可能在晶圆代工业务与台积电携手。

  • OPPO中国区高层人事调整:刘波卸任总裁,段要辉接管业务
    本土IC

    OPPO中国区高层人事调整:刘波卸任总裁,段要辉接管业务

    4月25日,OPPO内部消息显示,原OPPO中国区总裁刘波因脱产参与高管学习计划,不再担任该职位。调整后,OPPO高级副总裁段要辉将直接负责中国区整体业务。此次变动还涉及线下销售板块,原负责人汤杰继续执掌该部门,并向段要辉汇报。

  • 东方晶源启动HPO2.0产品规划与研发:构建智能化全流程工艺优化体系
    本土IC

    东方晶源启动HPO2.0产品规划与研发:构建智能化全流程工艺优化体系

    秉持着HPO理念的初心,东方晶源成立11年来,一直努力在计算光刻领域和芯片制造量检测领域深耕,并逐步构建HPO战略产品系列。HPO2.0计划将AI功能集成到东方晶源现有产品中,同时利用AI打造全新的产品和应用,涵盖计算光刻、良率装备及良率管理软件产品,旨在通过一体化解决方案促进中国集成电路设计和制造的进步。

  • 闻泰科技2024年年报:半导体业务中国区占比近半,实现净利22.97亿元
    本土IC

    闻泰科技2024年年报:半导体业务中国区占比近半,实现净利22.97亿元

    2025年4月25日晚,闻泰科技发布2024年年报,营收735.98亿元,同比增长20.23%。其中,半导体业务实现营收147.15亿元,净利润22.97亿元,毛利率37.47%。

专题推荐
更多 >
最新快讯
更多 >
热门文章
2025汽车半导体大会