明确事故原因为驾驶员导致。

力积电跻身全球AI龙头美光的HBM供应链。

当前全球市场虽仍呈“寡头垄断”格局，但国内企业正加速国产化进程。随着2025年全球市场复苏回升，叠加AI算力、智能汽车等新兴需求爆发，2026年国内半导体硅片行业将在市场扩容、资本加码、企业突围与技术攻坚的多重驱动下，迈入高质量发展的关键阶段。

台积电说明，2026年资本支出将达到520亿至560亿美元规模。

中信证券研报指出，目前半导体设备国产化率仅30%左右。

该成果有效提升智能驾驶感知能力。

《优质中小企业梯度培育管理办法》扩大了培育基础。

存储大厂供应计划生变，DDR4市场的供给格局与价格走势，预计将迎来新一轮调整。

1月16日，汉马科技发布2025年年度业绩预告公告，2025年作为公司完成司法重整后的第一个会计年度，产品销量和营业收入均实现同比增长，毛利率亦呈现同比上升态势，2025年年度实现营业收入预计为660,000万元左右，较上年同期增长237,000万元左右，同比增幅达56%左右；归属于上市公司股东的净利润预计为5,000万元左右，较上年同期的15,723.28万元减少10,700万元左右，同比下降68%左右。

1月16日，共达电声发布公告，披露公司控股股东相关股份转让及权益变动的最新进展，当日接到无锡韦感通知，深圳证券交易所已完成对本次协议转让股份相关材料的合规确认。公告显示，本次股份转让尚需在中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司办理股份过户登记手续。

1月16日，苹果公司更新其中国官网的Trade in换购计划，首次将华为、OPPO、vivo、小米等多个安卓品牌手机纳入iPhone以旧换新的折抵范围。此前，苹果中国官方渠道仅支持苹果自有设备的换购折抵。

近日，立昂微在投资者互动平台披露，公司旗下子公司立昂东芯已掌握业内领先的单芯片集成工艺技术，该技术可将栅长为0.15微米的功率管、低噪声晶体管、PN二极管、E/D逻辑电路及射频开关等功能模块集成于单一芯片，并已实现商业化量产。该集成工艺结合公司其他相关技术，能够在同一芯片上实现性能处于业界先进水平的功率放大器和低噪声放大器，其应用场景同时覆盖卫星通信及地面通信终端两大领域。

1月16日，纳思达发布2025年度业绩预告，经公司财务部门初步测算，预计本年度归属于上市公司股东的净利润为负值，公司2025年度经营业绩将出现亏损。

据今日临港消息，1月13日，“投资齐鲁 共赢未来”高质量发展资本对接活动在济南举行，会上签约落地一批基金和项目。总投资70亿元的芯齐先进半导体项目将落地临港。芯齐先进半导体项目投资方芯齐半导体制造（山东）有限公司由喜顺（香港）有限公司投资。产品涵盖MOSFET、IGBT、FRD、FBD等6英寸硅基功率半导体芯片，广泛应用于电脑及家电等消费领域电子产品、新能源汽车、光伏逆变器、远程输配电等领域。

受上游供应链存储涨价影响，大陆多家手机厂商近日据报下调全年整机订单数量，小米、OPPO下调超过20%，vivo下调近15%，传音下调至7,000万台以下，各家下调机型主要都侧重在中低阶和海外产品。

韩国三星电子16日敲定各部门的绩效奖金发放办法。在通用DRAM和高频宽存储（HBM）事业成长带动下，半导体部门员工今年将得到相当于年薪47%的绩效奖金。对手SK海力士也受益于HBM热潮所缔造的破纪录获利，每名员工估将得到逾1.3亿韩元（约新台币300万元，约66万元人民币）的绩效奖金。

1月16日晚间，胜宏科技披露业绩预告，预计2025年实现归属于上市公司股东的净利润416,000万元-456,000万元，同比增长260.35%-295.00%。

1月16日晚间，澜起科技发布公告称，公司预计2025年度归属于母公司所有者的净利润为21.50亿元至23.50亿元，较上年同期增长52.29%至66.46%；预计实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润19.20亿元至21.20亿元，较上年同期增长53.81%至69.83%。

AI遍地在安谋，沪上新主场启航。

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