4月22日，以“征程无垠，驭见星空”为主题，地平线年度产品技术发布会在国家会议中心举行。会上，地平线创始人兼CEO余凯博士系统阐述了其对自动驾驶与物理AI的三大战略判断，并推出中国首款舱驾融合整车智能体芯片“星空（Starry）”、中国首个整车智能体操作系统“KaKaClaw咖咖虾”，以及国内首个量产一段式端到端系统HSD辅助驾驶系统的1.6版本升级。iCAR成为地平线舱驾融合整车智能解决方案的全球首发合作车企。

在半导体行业周期波动与AI技术革命交织的2025年，芯联集成交出了一份“含金量”颇高的成绩单：营收逼近82亿元，亏损大幅收窄近40%，且毛利率实现了连续爬坡。2026年第一季度，公司借力行业景气上行，减亏幅度进一步扩大，盈利拐点临近。

在中国半导体产业链中，封装测试长期扮演着“幕后功臣”的角色。然而，随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装已成为延续芯片性能、整合异构算力的关键路径——这条赛道的战略地位正在发生根本性转变。

近日，长电科技在年报中披露，公司在先进封装领域，推动多芯片异构集成封装产品规模化量产并持续拓展客户群：光电合封（CPO）产品实现客户样品交付，玻璃基板产品研发取得积极进展，已初步验证玻璃基板在大尺寸FCBGA的应用。

大会嘉宾阵容陆续揭晓，首批10位全球智囊率先登场

4 月 22 日，国民技术通过官方公众号正式发布面向 800G/1.6T 光模块的专属主控芯片 N32H493，该芯片为公司针对下一代高速光模块深度自研的专用主控产品，精准匹配数据中心、AI 服务器、智算中心等对算力与传输有高要求的核心场景。

4月20日，安徽富乐德科技发展股份有限公司（简称“富乐德”）与武汉光谷智能制造产业园签署协议，建设精密洗净及再生服务基地项目。

三星电子撤回10nm级第七代1d DRAM量产计划，业界担心其HBM蓝图将出现延误，三星计划无限期推迟量产，正重新审视工艺路线图提高良率，同时三星已投入额外资源建设芯片制造工厂。

截至今日15:00，根据爱集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为： 京东方 A、中芯国际、长电科技、长光华芯、胜宏科技、东山精密、寒武纪、三安光电、海康威视、纳芯微、华特气体、佰维存储、北方华创、深科技、芯原股份、海光信息、东芯股份、豪威集团、瑞芯微、华工科技。

据最新报道，全球存储巨头 SK 海力士正式启动超大规模投资，计划斥资 19 万亿韩元（约合 900 亿元人民币）建设全新先进封装工厂，项目已于 2026 年 4 月在韩国清州科技城工业园区破土动工。该工厂为 SK 海力士第七座半导体后端封装测试厂（P&T7），占地约 23 万平方米，预计 2027 年底全面竣工，专项服务高带宽内存（HBM）等 AI 核心存储产品。

据韩媒及产业链消息，三星电子已从 2026 年 4 月起正式启动增产，专门满足特斯拉对 GDDR6 存储芯片的紧急需求。此次扩产直接响应特斯拉订单要求，核心供应 8GB GDDR6 DRAM，月度供应量较今年一季度月均水平提升三倍，成为近期存储市场的关键异动。

4月21日，长安汽车表示，公司目标是到2030年成为全球十大汽车制造商之一，并实现全球销量增长超过三分之二。

苹果公司宣布，任命内部人士约翰·特纳斯（John Ternus）为下一任CEO，这位资深硬件主管将在蒂姆·库克（Tim Cook）于9月1日卸任CEO后执掌公司。对此，和硕董事长童子贤4月22日表示，苹果现任CEO库克表现很杰出，而苹果领导人世代交替，对于这样杰出的公司，我们除了赞叹以外，也对领导人交接给予祝福。

4 月23日上午10点，三星电子股东计划举行“反罢工集会”，以反对工会当天的总罢工集会。股东认为他们的支持使三星取得今天的地位，不能将公司完全托付给管理层或工人。三星电子已向工会发出通知，希望合作确保安全。此外，公司还申请了“禁止非法工业行动的初步禁令”，罢工可能导致全球半导体供应链出现“瓶颈”。

台积电4月例行调薪，幅度约3%至5%，依员工绩效、年资等决定。2025年业绩奖金与分红丰厚，平均每人超264万。面对AI浪潮，台积电预计2026年扩编8000人，提供优渥薪资，吸引人才。

4月21日，全球领先的激光雷达及感知解决方案供应商速腾聚创（RoboSense，HK2498）在其2026年技术开放日上，正式发布全新“创世”数字化架构及两款旗舰级SPAD-SoC芯片——“凤凰”与“孔雀”，宣布激光雷达正式迈入图像化感知新时代。本次发布会以“Powered by Silicon”为主题，速腾聚创CEO邱纯潮在主旨演讲中，系统阐述了激光雷达从模拟架构向数字架构的底层迁移路径，并指出：“数字化铸底，图像化定向，芯片定义未来。”

​2026年3月，中国（上海）自由贸易试验区临港新片区党工委副书记吴晓华率领代表团赴马来西亚调研，代表团参观了ASMPT位于新山的工厂，并与管理团队进行了深入的座谈交流。

4月21日，兴华清科半导体高端材料项目签约仪式在昆山开发区举行。兴华清科将总部及上市主体落户昆山开发区，建设国内首条全产业链的集成电路材料大规模产线，并同步建设设备与材料的联合验证线，填补国内空白。该项目总投资13亿元，全面达产后预计实现年产值超10亿元，年税收超6000万元。

近日，上海市经济和信息化委员会、上海市商务委员会、上海市国有资产监督管理委员会等七部门联合发布《上海市推动产业互联网平台赋能产业发展行动方案（2026-2028年）》，上海要聚焦新能源汽车、电子信息、集成电路、具身智能、先进材料等产业链发展需求，发挥产业互联网平台服务链接作用，努力将上海打造成为“数智驱动、深度赋能、生态协同、开放联动”的平台创新策源地。

4月22日，最高人民检察院发布10件检察机关知识产权保护典型案例，涵盖涉及芯片制造、光伏新能源、工业软件等新兴产业知识产权司法保护案件等。