国产功率器件并购再落一子。

2026 年 2 月23日，《武汉市推动“人工智能+”行动方案》发布，武汉力争到 2028 年，全市人工智能产业规模突破 2000 亿元，集聚企业超 1500 家，建成 350 个市级以上示范应用场景，打造 3-5 个超级应用场景，初步建成具有国际影响力的人工智能之城。

安谋科技发布的新一代VPU IP——“玲珑”V560/V760，通过两项核心能力实现视频处理“快且稳”：一是独创条带级编解码控制技术，显著降低延时；二是全维度高鲁棒性设计，让视频解码不翻车，兼顾实时性与可靠性。

​3月25日，SEMICON China 2026在上海新国际博览中心盛大开幕。作为国内离子注入装备领域的领军企业，先导基电旗下上海凯世通半导体股份有限公司正式发布Hyperion先进制程大束流离子注入机与iKing 360中束流离子注入机两大系列新品。

国内半导体封装设备领军企业和研科技重磅发布三款新品——全自动12寸晶圆划片机DS9262、全自动晶圆倒膜机RMT系列、全自动激光环切机LRC系列，完成对 “切”“撕贴” 等封装核心环节的产品补强，标志着其全段产品方案战略取得突破性进展。

作为国内领先的特色工艺晶圆代工企业，华虹半导体（688347.SH/01347.HK）凭借产能高效释放与工艺平台协同发力，全年业绩实现稳健增长，交出亮眼成绩单。

截至今日15:00，根据爱集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为：三安光电、京东方 A、TCL 科技、寒武纪、华天科技、炬芯科技、锴威特、中微公司、中芯国际、大族激光、江波龙、景旺电子、思特威、星宸科技、芯海科技、兆易创新、佰维存储、豪威集团、宏微科技、概伦电子。

3月27日，上海伍丰科学仪器有限公司完成工商变更登记。先导基电（600641.SH）通过全资子公司上海万业元创科技有限公司，正式取得伍丰仪器100%股权。

美国联邦通信委员会禁止进口所有外国制造的消费级路由器、美议员拟提出法案，封杀中国人形机器人、纳芯微发布价格调整函，官宣涨价、ST官宣：4月26日起涨价......一起来看看本周（3月23日-3月29日）半导体行业发生了哪些大事件？

美国联邦通信委员会（FCC）近期投票决定逐步取消相关监管规定，这些规定此前使电话和互联网服务提供商将铜缆通信网络替换为光纤线路变得更加困难。

近日，幺正量子完成数亿元Pre-A轮融资。本轮融资由蚂蚁集团和吉利资本联合领投，资金将主要用于加速QCCD离子阱量子计算路线的核心技术研发与产业化落地。

3月26日，奥来德发布公告称，公司拟通过2025年度简易程序向特定对象募集资金约2.4亿元，并将资金用于向全资子公司奥来德长新增资，以实施“OLED显示核心材料PSPI材料生产基地项目”。该事项已获董事会审议通过，无需提交股东会审议。

近日，灵猴机器人正式宣布完成数亿元B轮融资，本轮投资由红杉资本、中芯聚源、智元机器人等多家知名机构和产业方投资，金鼎资本继续追加投资。此前，灵猴机器人已完成多轮融资布局。

SEMICON CHINA 2026 东方晶源硬软件全面突破 筑牢产业高质量发展根基

3月30日，瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司（股票代码：02726.HK）正式在香港交易所挂牌上市。这家深耕碳化硅外延芯片领域的“隐形冠军”，在资本市场上迎来“开门红”。

Imec将2026年Imec终身创新奖授予英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋，以表彰他对高性能计算（HPC）和人工智能（AI）的贡献。该奖项突显了黄仁勋在开发GPU技术方面所发挥的作用，该技术已成为现代计算和AI工作负载的核心。

优艾智合在SEMICON CHINA 2026上全球首发三款新一代半导体具身智能移动操作机器人——OW12-300、OW8-350与ATS6F，分别覆盖12寸晶圆全工艺段、8寸前道工程及跨洁净度物料转运场景。共同构成了覆盖半导体全工艺链的工业物流解决方案。

SEMICON China 2026 青禾晶元 专注高端键合装备研发

近日，通用异构智能CPU芯片企业此芯科技宣布完成近十亿元人民币B轮融资。