​8月31日，黑芝麻智能发布了截至6月30日的中期业绩报告。这份报告不仅展示了公司在智能驾驶主赛道的持续深耕，更清晰地勾勒出其从单一业务向“智能汽车+机器人+泛端侧AI”三大引擎协同的平台型企业进化的战略蓝图。

“智能体时代给了国产CPU弯道超车的机会，灵睿智芯要做的，就是把最底层的内核做扎实，为中国的智能算力基建筑牢底座。”

​8月31日，地平线（09660.HK）发布截至2026年上半年业绩公告。

安谋科技CPU系统软件工程师刘固深度讲解 “星辰300”AloT原型平台 搭载安谋科技“星辰”STAR-MC2 CPU (Cortex-M52)、Ethos-U55 NPU 已跑通人脸探测、语音识别、关键字检测和图像超分等4个用例 本期语音识别用例包括2个演示： 1采用wav2letter语音识别模型(基于CNN架构) 2采用Conformer语音识别模型(基于Transformer架构) 可实现将语音识别成文字并显示 应用领域:手机、眼镜等智能设备的信息录入

安谋科技CPU系统软件工程师刘固，分三期为大家深度讲解“星辰300”AloT原型平台，搭载安谋科技“星辰”STAR-MC2 CPU(Cortex-M52)、Ethos-U55 NPU，可以全面支持主流小模型，从传统MCU拓展出AI算力目前已跑通人脸探测、语音识别、关键字检测和图像超分等4个用例。 本期人脸探测采用YOLO-Fastest模型 支持预录制视频、摄像头实时双模式人脸探测 应用领域:门禁系统、监控系统的目标探测等

中国依托团体标准研制、产业链协同攻关、硬件产品迭代验证，正在走出一条 “标准先行-硬件支撑-场景落地” 的国产 RISC-V 汽车芯片发展路径。

9月1日凌晨，国内手机市场迎来一轮罕见的同步涨价。华为、小米、荣耀等主流品牌在同一时间对旗下多款机型进行价格上调，覆盖多个在售版本，单款最高涨幅达1000元。这一举动迅速在数码圈和消费者中引发热议。

2026年9月2日，中国深圳 —— 奥芯明将亮相第二十七届中国国际光电博览会（CIOE 2026）。

​9月1日下午，“芯链协同 共创未来”滨湖区集成电路产业对接会举行，来自集成电路领域的专家学者、优秀企业家和投资机构代表汇聚太湖之畔，共叙友谊、共话合作、共谋发展。

9月1日，中电科电子装备集团有限公司党委书记、董事长王平一行来访无锡高新区。无锡高新区党工委书记、区委书记崔荣国与王平一行交流会谈，并共同出席电科装备先进封装装备基地签约活动。区领导华艳红参加活动。

9 月 1 日，芯爱科技 AI 与芯粒架构先进封装基板项目签约落地南京江北新区。芯爱科技2021年已在南京落户高端集成电路生产及研发基地项目，满产后年产值可达30亿元。本次签约计划再投资50亿元启动AI与芯粒架构先进封装基板项目，建设年产超70万片高端基板产线，达产后可实现年产值60亿元。

苹果公司正式完成高层权力交接——在库克执掌苹果15年后，资深硬件工程负责人约翰·特努斯（John Ternus）于9月1日起接任首席执行官一职。库克则转任执行董事长，继续参与公司战略与政策事务。

据新浪科技报道，港股上市公司范式智能与华为达成算力合作，拟出资超10亿元采购华为昇腾950芯片，用于支撑AI大模型落地。

韩国政府修订《战略物项进出口公告》，将部分高性能AI芯片及先进半导体制造设备列入战略物项清单，自9月1日起出口须获政府许可。

9月1日晚，长安汽车发文称，8月交付汽车21.88万辆，其中海外交付9.24万辆，同比增长78.6%，新能源汽车交付10.5万辆，同比增长22.7%。

8月28日，2026香港科技大学百万奖金创业大赛上海赛区决赛暨颁奖典礼圆满举行。安谋科技作为大赛支持单位，发挥Arm®生态优势，为赛事汇聚顶尖创新资源，推动前沿技术与产业需求深度融合，助推优质项目加速落地。

近日，地平线征程®6M迎来大规模量产上车关键里程碑，截至今年8月底已落地20余家车企、70余款量产上市车型，其中7家车企品牌实现城区辅助驾驶功能平台化上车。这标志城区辅助驾驶向10万级主流市场延伸，覆盖更广泛的价位段和动力形式。

DIC EXPO 2026显示技术及应用创新展如约而至。

9月16日，新思科技开发者大会将在上海举办，设8达论坛、近60场演讲。聚焦物理AI、数据中心、AI智能体等前沿议题，汇聚全球技术专家，探讨从芯片到系统的技术创新与产业应用。

8月10日，团体标准《RISC-V 指令集架构 兼容性测试方法》（T/CESA 1525―2026）发布，将于9月10日正式实施。作为牵头编制单位，玄铁将继续参与标准体系的迭代完善，与生态伙伴一同续写未来。