JiweiGPT
视频推荐
更多 >
  • 慧智微L-PAMiD、L-PAMiF成套应用于vivo折叠旗舰X Fold6:3颗射频前端芯片,以更高集成突破空间约束
    本土IC

    慧智微L-PAMiD、L-PAMiF成套应用于vivo折叠旗舰X Fold6:3颗射频前端芯片,以更高集成突破空间约束

    2026年6月26日,vivo正式发布新一代折叠旗舰vivo X Fold6,再次把折叠旗舰的体验推向新的高度。

  • 奕斯伟计算获TISAX AL3最高等级认证 车规级信息安全能力达国际一线标准
    本土IC

    奕斯伟计算获TISAX AL3最高等级认证 车规级信息安全能力达国际一线标准

    近日,奕斯伟计算顺利通过TISAX AL3最高保护等级评估认证,标志着奕斯伟计算信息安全管理体系已全面符合全球主流汽车行业现行通用标准,满足全球主流车企的供应链准入要求,为深度融入全球车企供应链体系,加快供应商准入步伐奠定了坚实基础。

  • 开发周期缩短40%!新思科技联手AMD、微软,用智能体AI加速芯片设计
    IC

    开发周期缩短40%!新思科技联手AMD、微软,用智能体AI加速芯片设计

    近日,新思科技宣布推出面向芯片设计的全新自主化智能体 AI 工作流,与 AMD 、微软共同合作推动。在 2026 DAC Chips to Systems Conference 上,新思科技展示了由 AgentEngineer™ 技术驱动的全新完全自主化工作流,将智能体 AI 的应用从任务自动化进一步扩展至长周期工程执行。

  • AI需求持续强劲,鸿海第二季度净利润增长35%
    IC

    AI需求持续强劲,鸿海第二季度净利润增长35%

    8月12日,鸿海公布的财报显示,受人工智能(AI)持续强劲需求的推动,第二季度利润增长了35%,超过了分析师的预期,公司预计这一需求将推动其全年的增长。

  • 希荻微全资子公司诚芯微CX8831CQ车规芯片获多家车企批量采用,已通过PD3.2与AEC-Q100双认证
    本土IC

    希荻微全资子公司诚芯微CX8831CQ车规芯片获多家车企批量采用,已通过PD3.2与AEC-Q100双认证

    诚芯微宣布其车规级USB充电芯片CX8831CQ已实现规模化落地,目前已有多家车企选用该方案并进入批量出货阶段。芯片通过PD3.2合规性测试,并取得AEC-Q100 Grade 2车规可靠性认证。

  • 卓翼科技出资10200万元设立子公司,布局产业发展
    概念股

    卓翼科技出资10200万元设立子公司,布局产业发展

    2026年8月12日,卓翼科技发布对外投资设立子公司暨完成工商登记进展公告。8月10日,其全资子公司卓翼江西完成工商登记,注册资本10200万元。此举旨在提升运营效率、降本增效,长远看利于公司发展,但也面临一些风险。

  • 蓝牙音频SoC“冠军”正式亮相北交所!
    概念股

    蓝牙音频SoC“冠军”正式亮相北交所!

    杰理科技登陆北交所,凭借技术创新、规模化产能与产品布局实现国产突围,成为蓝牙音频芯片隐形冠军,重塑海外主导的行业格局。

  • 华丰科技:深耕高可靠互连技术 航天领域配套能力突出 关注太空算力机遇
    概念股

    华丰科技:深耕高可靠互连技术 航天领域配套能力突出 关注太空算力机遇

    8月12日,华丰科技在投资者互动平台表示,公司深耕高可靠互连技术,在航天领域具备航天级连接器研发与配套能力,持续关注太空算力等新兴场景的技术趋势与市场机遇。公司2025年营收同比增131.50%,新兴赛道成增长动力,AI服务器相关产品将逐步批量交付。

  • 华丰科技:高速连接器产品适配AI算力领域 已与阿里腾讯字节开展合作
    概念股

    华丰科技:高速连接器产品适配AI算力领域 已与阿里腾讯字节开展合作

    8月12日,华丰科技在投资者互动平台表示,公司高速连接器产品适配AI算力领域,已与阿里、腾讯、字节等开展合作。公司具备高端高速背板连接器量产能力,AI相关业务2025年营收占比近30%,相关产品将于2026年四季度起逐步批量交付。

  • 瑞智新能源完成Pre-A轮融资
    投融资

    瑞智新能源完成Pre-A轮融资

    近日,瑞智新能源宣布完成Pre-A轮融资,本轮由上海科创投集团参与投资。

  • 知名AI独角兽面壁智能启动IPO
    概念股

    知名AI独角兽面壁智能启动IPO

    证监会公开发行辅导公示平台显示,面壁智能于8月11日向北京证监局提交IPO上市辅导备案,辅导机构为中信证券。

  • 桥介数物完成亿元级Pre-A+++ 轮融资
    投融资

    桥介数物完成亿元级Pre-A+++ 轮融资

    8月12日,深圳通用机器人操作系统研发商桥介数物(BridgeDP Robotics)已完成 Pre-A+++ 轮融资。本轮融资由中国移动链长基金领投,老股东复星创富、深创投追加投资,融资规模达亿元级。

  • 戴盟机器人完成数亿元战略轮融资
    投融资

    戴盟机器人完成数亿元战略轮融资

    8月11日,戴盟机器人宣布完成数亿元战略轮融资,由蚂蚁集团领投,老股东超额跟投加注。这是继两个月前亿元A轮融资后的新一轮融资,公司投资方已涵盖蚂蚁集团、招商局创投、联想创投、汇川产投、中国移动、中国电信等头部产业资本。

  • 重庆发布第二批未来产业标志性产品,象帝先“天钧”GPU入选
    本土IC

    重庆发布第二批未来产业标志性产品,象帝先“天钧”GPU入选

    7月31日,象帝先自主研发的“天钧”GPU成功入选重庆第二批未来产业标志性产品,其技术领先性与产业化成熟度获高度认可。

  • 8月25日走进厦门!2026“走进海门”全球招商行活动报名开启
    本土IC

    8月25日走进厦门!2026“走进海门”全球招商行活动报名开启

    8月25日,“芯启江海·智汇东洲”2026“走进海门”系列全球招商行活动将在厦门举办。本次活动将精准锚定集成电路、先进制造与新一代信息技术,旨在链接海门产业生态与海西经济区创新资源。

  • 芯联集成董事长兼总经理赵奇:自2026年起,公司进入新一轮快速增长期
    本土IC

    芯联集成董事长兼总经理赵奇:自2026年起,公司进入新一轮快速增长期

    8月11日,芯联集成(688469.SH)发布2026年半年报,公司首次实现半年度盈利。同时,董事长兼总经理赵奇携核心管理层与投资者以线上会议形式召开业绩说明会。

  • Siemens EDA:多智能体AI可将部分芯片设计任务提速10倍
    IC

    Siemens EDA:多智能体AI可将部分芯片设计任务提速10倍

    西门子EDA表示,通过引入多智能体AI等技术,部分半导体设计任务执行效率最高可提升10倍,同时将Token成本降低约90%,以应对芯片设计复杂度持续上升带来的挑战。

  • 前华为高管郝建业成立AI记忆公司,融资数亿元
    投融资

    前华为高管郝建业成立AI记忆公司,融资数亿元

    近日,AI记忆基础设施创企深圳忆纪元科技有限公司(MemoraX AI)完成数亿元种子++轮融资,由北洋海棠基金、尚势资本、仁爱资本联合领投,光源资本担任独家财务顾问。这是 MemoraX AI 继今年4月种子轮、5月种子+轮融资后,短时间内斩获的第三轮大额融资。

  • 美国AI初创公司Cognition拟融资,估值或达400亿美元
    AI

    美国AI初创公司Cognition拟融资,估值或达400亿美元

    据知情人士透露,美国AI初创公司Cognition AI正与投资者就新一轮融资进行初步洽谈,若融资成功,该公司估值可能提升50%以上,达到至少400亿美元。

  • 梁文锋财富一年暴增3850%,居全球亿万富豪财富榜增速之首
    IC

    梁文锋财富一年暴增3850%,居全球亿万富豪财富榜增速之首

    BestBrokers基于福布斯实时亿万富豪榜数据统计显示,过去一年AI、科技、加密货币等领域推动部分富豪财富快速增长。马斯克以3195亿美元财富增量居首,DeepSeek创始人梁文锋以3850%增幅成为财富增长最快的亿万富豪之一。

专题推荐
更多 >
最新快讯
更多 >
热门文章
集微 GPT 重磅升级