韩国9月出口额达120.94亿美元，创下历史新高，推动年度出口首次突破800亿美元。

9月30日晚间，盛美上海（688082）发布公告称，截至2026年9月29日，公司在手订单总金额为170.73亿元，与上年同期自愿性披露的在手订单金额相比，同比增加88.20%。

谷歌正式推出旗下当前最先进前沿 AI 大模型 Gemini 4 Argon。该模型主打长周期、高复杂度专业任务，聚焦软件工程、金融法律企业知识工作以及网络安全防御场景，单次输出上限提升至 100 万 token，支持长链路深度推理与多步骤复杂问题求解。在 Vals Index、DeepSWE v1.1 等多项专业评测基准中，Gemini 4 Argon 取得领先成绩，在代码、金融、法律等专业任务上具备顶尖能力。

2026年10月1日，理想汽车发布2026年9月交付更新自愿公告，披露9月新车交付量、累计交付量、新品动态、渠道及充能网络布局等信息，同时提示股东及潜在投资者买卖证券需谨慎。

2026年10月01日，吉利汽车控股有限公司发布未经审核的2026年9月销量公告，披露9月总销量292168部，同比增7%，今年累计销量2235481部，同比增3%，相关数据尚未经核数师确认，提示投资者审慎参考。

2026年10月1日，长城汽车股份有限公司发布2026年9月产销快报，披露当月及1-9月各品牌产销数据、海外销售及新能源汽车销售数据，相关数据尚未经审计确认。

10月1日，鸿蒙智行和问界汽车官宣重磅合作进展。9月30日，华为与赛力斯在深圳完成鸿蒙智行问界业务升级战略合作签约，双方高层余承东、张兴海共同出席仪式，正式敲定新一轮五年合作规划，持续深耕高端智能汽车赛道，助力问界品牌向上突破。

EDA 与 IP 龙头新思科技（Synopsys）一日公布两项重大合作。9 月 30 日，公司拿下亚马逊 AWS 超过 10 亿美元的多年期芯片 IP 授权大单，AWS 将采用新思科技硅知识产权用于自研芯片开发，新思科技也会使用 AWS 云服务，并依托 Amazon Bedrock 搭建 AI 应用。新思科技 IP 授权业务上一财年营收 17.5 亿美元，与 Arm 形成竞争，本次合作将面向 AWS 自研 Graviton CPU、Trainium AI 芯片等提供定制化 IP 方案。

比亚迪披露 9 月产销数据，当月新能源汽车销量 46.36 万辆，去年同期为 39.63 万辆；1-9 月累计销量 313.16 万辆，同比下滑 3.94%。拆分品类来看，9 月纯电车型表现亮眼，销量 27.31 万辆，同比增长 33.21%；插混车型销量 18.36 万辆，同比小幅下降 2.36%，纯电板块成为拉动当月销量增长的核心动力。

10 月 1 日，岚图汽车（07489.HK）发布交付公告，公司 9 月新车交付量达 13025 辆。2026 年 1-9 月，岚图累计交付 115481 辆，同比增长 19%，整体保持稳健的交付节奏。此前 8 月岚图交付 13003 辆，9 月交付小幅抬升，继续站稳月交付 1.3 万辆梯队。

10 月 1 日，华为 Mate90 系列一次发布四款手机，四款手机里搭载了四颗不同的芯片。这几颗芯片拥有一个共同的来源，都来自华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波提出的韬定律。

2026年9月，高通、苹果与联发科集中发布2nm制程移动处理器，标志着半导体产业正式进入GAA纳米片晶体管时代。高通骁龙8 Elite Gen 6支持端侧运行300亿参数MoE模型，苹果A20 Pro神经网络引擎算力翻倍并革新封装散热，联发科天玑9600 Pro以双NPU智算融合架构实现全天候AI智能体运行。三家均以AI性能为核心卖点，但技术路径各异，端侧AI Agent成为下一代旗舰手机的决胜高地。

中国智能手机制造商OPPO正在寻求一笔规模可观的银团贷款。 据市场消息，OPPO据悉正寻求12亿美元等值银团贷款。若该笔融资最终落地，将成为OPPO近年来在债务融资市场上的重要动作之一，也引发市场对其资金用途与战略动向的关注。

中际旭创公告称，公司协议受让中石科技控股股东吴晓宁、叶露和HANWU合计持有的3137.25万股股份，占中石科技总股本的10.47%，转让价款合计17.47亿元。公司已于2026年9月29日完成过户登记，本次交易后合计持有中石科技10.47%股份。

9月30日，奥尼电子公告称，公司全资子公司奥尼智能与C公司签署采购合同，向其采购GPU算力卡产品，合同总金额18.21亿元（含税）。合同自双方签字盖章之日起生效，若顺利履行，预计将对公司履约年度的经营成果产生积极影响。

近日，有投资者在互动平台向复旦微电提问“NAND涨价严重吗”，公司回应称，当前公司存储产品下游需求较为旺盛，工业级存储的部分产品价格仍呈现上升态势，带动营收增长。这一表态，为当前市场关注的存储价格走势提供了来自企业端的真实反馈。

9月30日，盛美上海（688082.SH）公告称，截至2026年9月29日，公司在手订单总金额为170.73亿元，与上年同期已自愿性披露的在手订单金额相比，同比增加88.2%。接近翻倍的订单增速，折射出国内半导体设备需求的持续旺盛。

晶合集成（688249.SH）正在通过一笔内部资产重组，进一步打通晶圆制造与光罩配套之间的协同链条。 公司9月30日公告称，拟与其他投资方以1.0758元/注册资本的价格共同向安徽晶镁增资。其中，公司拟以全资子公司合肥晶为100%股权作价9.08亿元，认缴安徽晶镁新增注册资本8.44亿元。本次增资完成后，晶合集成直接持有安徽晶镁的股权比例将由16.6667%变更为32.1599%。

据无锡日报报道，9月29日，长电科技高端先进封测项目在无锡正式签约落地。项目将聚焦硅转接板2.5D先进封装技术的研发与产业化等前沿领域，服务人工智能、高性能计算等高附加值市场。这一项目的签约，标志着长电科技在先进封装赛道上的布局进一步提速。

纳睿雷达（688522.SH）迈出外延式扩张的关键一步。 公司9月30日公告称，拟以自有资金1.62亿元收购广州芯泰通信技术有限公司51%股权。交易完成后，芯泰通信将成为纳睿雷达的控股子公司，纳入合并报表范围。此举标志着这家以相控阵雷达为核心业务的企业，正式将触角延伸至光通信领域。