9月10日，苹果公司在线上举办了名为“高光时刻”（Glowtime）的秋季新品发布会，并推出iPhone 16、iPhone 16 Plus、iPhone 16 Pro、iPhone 16 Max等新品，前面两款搭载全新的A18芯片，后面两款搭载性能更强的A18 Pro芯片。其中，苹果人工智能（Apple Intelligence)将于10月推出，明年将支持中文。

先进封装技术的迅猛发展正引领着产业变革的新浪潮。近日，华封科技联合创始人王宏波在“2024上海先导产业大会”上，深入剖析了先进封装技术的最新前沿趋势，分享华封科技在这一领域的最新成果与创新思考。“华封科技与海外竞争对手，实际呈现‘犬牙交错’的状态，某些方面处于绝对领先地位，某些方面紧紧跟随。”

韩国电池制造商三星SDI表示，已决定将其偏光膜业务出售给中国的Wuxi Hengxin Optoelectronic Materials，交易金额为1.12万亿韩元（约合8.3647亿美元）。偏光膜广泛应用于液晶显示器（LCD）、电视和其他各种显示设备。

9月9日，一汽解放集团股份有限公司发布2024年8月份的产销快报。根据报告，一汽解放在2024年8月份的汽车总产量为16,140辆，同比微降0.17%，而总销量为17,465辆，同比下降0.32%，今年总销量为183,010辆，同比增长13.25%。

9月9日，安徽江淮汽车集团股份有限公司（以下简称“江淮汽车”或“公司”）发布2024年8月份的产销快报。根据报告，江淮汽车在2024年8月份的汽车总产量为35,946辆，同比增长3.22%，而总销量为37,395辆，同比增长4.16%。其中，8月新能源汽车销量为3,031辆，同比下降14.55%，今年累计销量为18532辆，同比增长5.05%。

在国家工业和信息化部最新公布的第六批专精特新“小巨人”企业名单中，芯耀辉科技有限公司（简称“芯耀辉”）成功通过评定。

苹果于北京时间9月10日凌晨举行秋季新品发布会，万众瞩目的iPhone 16 系列终于亮相，CEO库克表示该款手机是为人工智能(AI) 打造，搭载迄今效能最强的A18芯片。

IT之家 9 月 10 日消息，苹果今日凌晨正式发布了 A18 Pro 芯片，采用第二代 3nm 制程，将在 iPhone 16 Pro / Max 新机中首发搭载。A18 Pro 搭载 16 核神经引擎、6 核 CPU 和 6 核 GPU，Apple Intelligence 速度比上一代 A17 Pro 快了 15%，可利用的系统内存总带宽多了 17%。

文心一言市场部负责人张全文在朋友圈发文，所谓“放弃通用大模型研发”纯属谣言。

2024年9月12日，由 Design&Reuse 主办的 IP SoC China 24 将于上海召开，这是在中国举办的全球性集成电路IP交换交易商务和技术交流活动，本次会议旨在展示IP领域的最新技术成果和发展趋势，以促进行业内的交流与合作。大会邀请了各领域头部企业，芯耀辉作为中国领先的 IP 厂商，受邀于接口 IP 会场发表主题演讲。

台积电首台ASML High NA EUV光刻系统设备传本月将进机。

9月9日，比亚迪2025款汉Dmi、汉EV改款上市。根据比亚迪王朝网销售事业部总经理路天披露，2025款汉全系标配超百项核心配置，其中，2025款汉DM-i重磅推出了激光雷达智驾型，这标志着“天神之眼”高阶智驾，不再局限于EV纯电车型，而首次正式搭载了DM插混车型！

智能驾驶的发展速度之快，五年河东，五年河西。面对即将到来的2025高阶智驾决赛点，大家都在期待一个捅破天的智驾产品进化而生。在8月28日举办的地平线高阶智驾技术开放日上，地平线创始人兼CEO余凯博士就当下火热的端到端，智能驾驶未来发展趋势、地平线软硬结合的王炸产品Horion SuperDrive™（HSD™），与参会嘉宾进行了真诚的分享。其中，余凯博士提到，“端到端是每家公司都能掌握的，魔鬼在细节中。” 本篇文章即从端到端讲起 ，并为大家剖析何为地平线的“驾驶世界观”。

曾经是iPhone屏幕最大供应商的日本显示器制造商，将不再是苹果供应链的一部分，因为他们未能预见到苹果公司全面转向有机发光二极管（OLED）显示屏的转变。

9月6日，零部件本土化新质生产力研讨会暨协同创新战略合作签约仪式在上海浦东成功举办。万业企业旗下上海凯世通半导体股份有限公司（以下简称凯世通）携手国内顶尖的集成电路制造企业、中国科学院合肥物质科学研究院等离子体物理研究所，元禾璞华投资管理有限公司，以及众多国内集成电路零部件企业共同参与了此次盛会。

天眼查信息显示，天津三星电子有限公司经营状态9月6日由存续变更为注销，注销原因是经营期限届满。该公司成立于1993年4月，法定代表人为YUN JONGCHUL（尹钟撤），注册资本约1.93亿美元。

据全国企业破产重整案件信息网发布，华夏芯（北京）通用处理器技术有限公司管理人将于2024年9月22日10时至09月23日10时止（延时除外）公开拍卖域名及15项软件著作权、14项专利。

9月9日，由合肥市新站高新区管委会、合肥晶合集成电路股份有限公司共同主办的2024年晶合集成供应链大会在合肥隆重举行。合肥市委常委、副市长袁飞，新站高新区党工委书记、管委会主任黄卫东，晶合集成董事长蔡国智，总经理蔡辉嘉，北方华创董事长赵晋荣等来自国内外集成电路产业专家、供应链企业及业界精英共400余人出席大会。

在上篇文章《 聊一聊Wi-Fi：高速连接下的射频“芯”机遇与挑战（上）》中，我们对Wi-Fi技术与5G移动通信的关系以及Wi-Fi射频前端芯片的发展进行了深入探讨，而在接下来的内容中，我们将从不同领域的应用角度出发，进一步剖析Wi-Fi射频前端芯片的挑战、难点以及未来发展机遇，以期对Wi-Fi技术有更全面、深入的理解。

“来浦东 让世界看到你”——2024年9月20日，张江高科“895人才汇”最后一站将登陆南京，作为2024浦东新区全球名校人才直通车系列活动之一，本次活动旨在加强知名高校优秀青年人才对浦东、对张江的深度了解，为企业和人才之间搭建一个沟通交流的平台。