潮起东方，智启芯程。5月27日至29日，2026第十届集微大会将在上海张江科学会堂隆重举行。本届大会以“AI重构未来、生态协同致远”为主题，由半导体投资联盟、浦东科创、ICT知识产权发展联盟和海望资本联合主办，爱集微承办，汇聚全球资源，共筑产业新生态。
目前，大会组委会已公布超过 700 位重量级嘉宾名单，囊括了半导体设计、晶圆制造、封测等全产业链龙头企业的核心决策者，还汇聚了行业头部投资机构的合伙人，以及深耕产学研协同发展的高校权威专家。届时，众多行业领军人物将齐聚张江，分享前沿的产业趋势与深度的战略见解，共同助力国内半导体产业的高质量稳步前行。
本届大会十大主题峰会完整议程重磅揭晓，内容精彩纷呈。5月27日，AI赋能峰会、先进封装与测试技术创芯峰会、全球半导体分析师论坛同步开启；5月28日，投资峰会、端侧AI峰会相继登场，全球半导体分析师论坛持续深度研讨；5月29日，主峰会重磅压轴亮相，存储论坛、EDA IP工业软件论坛、ICT 知识产权发展联盟年会、微电子学院校企合作论坛等特色专场同步开展。
值得一提的是，校友论坛议程还将陆续揭晓。来自清华大学、北京大学、复旦大学、上海交通大学、中国科学技术大学、中国科学院大学、武汉大学、华中科技大学、北京理工大学、厦门大学、东华大学等校友论坛同期举行。
日前，集微大会分析师论坛早鸟票仍在火热发售中，优惠截止至5月24日，其中单日票450元（原价600元），双日套票仅需800元（原价1000元），立省200元，所有与会嘉宾均获赠爱集微VIP会员季卡，两日全程参与更可获赠半年卡作为专属福利。
5月27日至29日，一场全球半导体产业的巅峰盛宴将在上海张江科学会堂隆重举行，诚邀各界嘉宾拨冗莅临，共赴盛会！更多大会信息请关注集微大会网站。
