7月10日，泰晶科技发布2026年半年度业绩预告，交出了一份强劲的增长答卷。公告显示，公司预计上半年归属于上市公司股东的净利润为4300万元至5300万元，同比增长95.07%至140.44%。
扣除非经常性损益后，净利润预计为3000万元至4000万元，同比增长高达173.37%至264.49%，表明公司主营业务的盈利能力正在加速释放。
从单季度表现来看，公司第一季度已实现归母净利润2304.45万元，同比增长165.22%。按预告中值测算，第二季度净利润预计在0.2亿至0.3亿元之间，环比变动区间为-13%至29%，整体保持平稳增长态势，业绩修复趋势得到持续验证。
2025年，公司曾因市场竞争加剧、产品价格下行等因素面临利润端阶段性承压，归母净利润同比下降40.37%。进入2026年，公司经营状况显著改善，一季度综合毛利率已出现季度环比优化。
泰晶科技在公告中将业绩增长归因于三大核心驱动力：
其一，国产替代进程加速。 作为国内晶振行业较早实现半导体光刻工艺规模化量产的企业，公司持续对标全球前沿技术，有源产品、光刻产品、车规产品等高附加值产品营收占比稳步提升。尤其值得关注的是，公司已实现100MHz以上面向光模块、服务器等高端应用场景产品的稳定量产，312.5MHz、625MHz等超高频差分晶振产品已进入批量供货阶段。
其二，新增产线产能有序释放。 公司重点围绕有源晶振、超高基频、车规级等产线加速产能建设，规模效应逐步显现。新增产能的释放有效匹配了AI算力、光通信等下游市场对高端晶振的旺盛需求。
其三，产品结构持续优化。 公司坚持效益导向，推动资源向微小尺寸、高频差分振荡器、宽温高精度等高毛利产品倾斜，产销量稳步增长，共同驱动整体经营业绩提升。
泰晶科技是国内率先实现半导体光刻工艺产业化并应用于晶振制造的企业，具备从晶片切割、MEMS工艺到封装测试的完整制造能力。公司自主研发的离子平坦化技术和超高频晶片腐蚀工艺，使625MHz差分晶振相位抖动典型值达到15fs的全球领先水平。
在汽车电子领域，公司已获得大量国际、国内知名主机厂和Tier1企业的项目定点，车规级产品持续深化客户合作。在光通信领域，随着800G、1.6T光模块市场需求持续增长，以及未来3.2T光模块的规模化商用，高端超高频晶振的增量空间正进一步打开。
当前，中高端晶振市场长期被日本和台湾地区产品占据，在外部供应链约束增强和国产替代需求提升的双重背景下，具备适配产品和量产能力的国内晶振厂商正迎来关键发展窗口。泰晶科技作为全球少数能够量产312.5MHz以上超高频晶振的厂商之一，有望在高端晶振国产化进程中持续受益。
