2月7日，捷佳伟创（300724.SZ）在投资者互动平台回应投资者提问时表示，公司目前在手订单以TOPCon为主，同时海外订单保持增长态势，海外订单占比持续提升。

2月6日，沪硅产业公告，公司子公司上海新昇及其控股子公司新昇晶睿、新昇晶睿、晋科硅材料（合称“买方”）拟与供应商鑫华半导体及其子公司徐州鑫华销售管理有限公司（合称“卖方”）签订电子级多晶硅采购框架合同。

2月6日晚间，TCL中环（002129.SZ）与爱旭股份（600732.SH）同步发布公告，宣布双方达成重大专利许可合作，爱旭股份将向TCL中环旗下子公司Maxeon支付总计16.5亿元的专利许可费，以获得相关BC电池及组件专利授权，这一金额创下中国光伏行业迄今公开的最大一笔专利许可费纪录，标志着国内光伏产业知识产权商业化进入新阶段。

近日，国内封测龙头企业华天科技（002185.SZ）披露，公司板级扇出封装（FOPLP）已完成客户多种类型产品验证及可靠性认证，正式进入小批量试生产阶段，标志着公司在先进封装领域再获关键突破，进一步完善高端封装技术布局，助力国产半导体产业链自主可控升级。

2月6日，晶合集成公告称，公司拟通过股权转让及增资的方式，合计向合肥晶奕集成电路有限公司（下称“晶奕集成”）投资20亿元并取得其100%股权，并将其纳入公司并表范围。

2026 年 2 月 5 日，台积电正式宣布，将日本熊本第二晶圆厂从原定 6–12nm 制程，升级为3nm 先进逻辑制程生产基地，项目总投资由此前规划的 122 亿美元上调至170 亿美元（约合人民币 1180 亿元、2.6 万亿日元）。

近日，英飞凌科技与艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）正式达成协议，英飞凌将以5.7 亿欧元（约合人民币 46.8 亿元） 的企业价值，收购后者非光学模拟 / 混合信号传感器业务，交易采用无负债、无现金、无晶圆厂资产模式。

2月6日消息，上海星思半导体有限公司近期完成多轮战略融资，累计金额近15亿元，此次融资汇聚了国资与市场化基金多方力量，投资方包括策源资本、横琴深合产投、福建投资集团、山东新动能基金、中金资本、高榕创投等众多知名机构，资金实力与行业认可度凸显。

2月6日，联和资本官宣，联和三期&联和四期基金于近日完成对宁波芯丰精密科技有限公司的投资，一同参与投资的包括上市公司拓荆科技和中芯聚源等半导体产业投资基金，此次投资将助力企业加速技术迭代与产能扩张，进一步巩固其在半导体三维集成与先进封装设备领域的领先地位。

近日，据《财经》杂志等多家媒体报道，比亚迪股份有限公司（BYD）旗下四家美国关联公司已于1月26日正式向美国国际贸易法院提起诉讼，对美国联邦政府依据《国际紧急经济权力法》实施的一系列关税行政令提出法律挑战。

2月6日，泽石科技官宣葛店工业园厂房部分封顶。截至2026年2月5日，生产厂房主体结构已完成100%，厂房封顶完成，办公生活楼主体结构完成60%。项目计划2026年建成投产运营。

2月6日，欣旺达动力发布《关于欣旺达动力与威睿达成和解的声明》，公司与威睿之间的合同纠纷案件迎来重要进展，双方已通过友好协商达成和解。

据厦门火炬高新区消息，厦门路维光电高世代高精度光掩膜版生产基地项目厂房内部施工正有条不紊地开展。路维项目厂务主管介绍，三栋主厂房1月已全面封顶，这一里程碑式的节点，标志着项目建设正式从土建施工阶段，迈入内部装修与机电安装阶段。

自成立以来，芯华章聚焦EDA数字验证领域，打造从芯片到系统的敏捷验证解决方案，拥有超过200件自主研发专利申请，已发布十数款基于平台化、智能化、云化底层架构的商用级验证产品，可提供完整数字验证全流程EDA工具。

截至今日15:00，根据爱集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为： 寒武纪、京东方 A、中芯国际、航天科技、江丰电子、北方华创、中国长城、大族激光、东南电子、云天励飞、中兴通讯、海康威视、豪威集团、晶盛机电、概伦电子、欣旺达、北斗星通、思特威、电科芯片、泰凌微。

此前一路疯狂领涨的DDR4内存，如今在高位呈现出明显疲态，价格出现显著震荡回落，引发业内对其价格泡沫是否将破裂的热议。

近日，在2025福布斯中国年终晚宴暨颁奖盛典上，中微公司董事长兼总经理尹志尧博士荣膺福布斯中国终身成就奖与中国最佳CEO。

由歌尔等企业参与制定的头戴式VR设备视觉健康团体标准，近日获采信为国家标准。该标准从光学指标规范VR设备的视觉健康要求，为行业建立统一技术规范，并可扩展至AR/MR设备。歌尔作为主要制定单位，将其技术积累融入标准，推动行业健康发展。

涨价对三星而言，始终是一把双刃剑。一方面，涨价能直接改善盈利状况，为其先进制程研发提供资金支持；另一方面，在中芯国际、华虹集团等中国大陆本土代工厂加速崛起的当下，涨价可能进一步削弱其价格竞争力，尤其是在成熟制程领域，本土厂商正凭借高产能利用率和性价比优势，承接更多转移订单。

恩智浦半导体推出超高集成度处理器S32N7处理器，以“车辆中央计算单元”为核心定位，赋能车企差异化创新和释放AI驱动的新能力，为行业转型升级提供突破性解决方案。