近期特斯拉CEO马斯克（Elon Musk）要自建晶圆厂Terafab，媒体透露在中国台湾大规模挖角行动，目标直指台积电高阶制程核心人才，市场传出特斯拉开出高达台积电3~5倍薪资，可能达24万美元（约750万~800万元新台币，约合人民币162万元） 以上，加上股票激励计划（RSU），目标就是吸引台积电资深工程师，“弯道超车”想加速晶圆厂成立，效果尚未得知，但成为市场热议话题。

​截至3月31日的财年，日本五大芯片制造设备制造商对华销售额合计下降10%，创历史新低。中国企业不仅从日本企业手中夺取市场份额，也从欧美竞争对手手中抢占份额。Tokyo Electron（TEL）、爱德万测试、Screen Holdings、Disco和Kokusai Electric公布，其对华合计销售额为1.47万亿日元（约合91.1亿美元），较2024财年下降12%。

国内半导体AMHS行业迎来洗牌拐点，依托TCL丰富的业务场景、致力于以工业AI加速半导体工厂软硬融合的格创东智，以Stocker为突破口，从天车硬件落地起步，依托算法与全栈CIM能力延伸整厂智慧物流解决方案，同步加速全球化落地，立志成为扛起国产AMHS发展的行业旗手。

​德国汽车制造巨头大众汽车集团首席执行官奥利弗·布鲁姆在公司年度股东大会上表示，该集团计划到2030年裁员5万人。

6月21日，智微智能发布公告，公司于当日召开第三届董事会第五次会议，审议通过了《关于公司拟购买资产的议案》。为满足公司主营业务“智算业务板块”的布局需要，公司拟向多家供应商分批采购服务器及配套设备，总金额不超过人民币40亿元。

6月21日，沪电股份发布公告，公司于2026年6月17日召开的第八届董事会第十九次会议审议通过《关于吸收合并全资子公司的议案》，同意吸收合并全资子公司昆山普江仓储设施有限公司。

2026年6月18日，深圳传音控股股份有限公司（以下简称“传音控股”）正式向香港联合交易所主板递交H股上市申请，独家保荐人为中信证券。这是继2025年12月首次递表失效后，传音控股再次向港股发起冲刺。若上市成功，这家已在科创板挂牌的“非洲手机之王”将实现“A+H”两地上市格局。

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《破解Chiplet异构封装测试难题》 演讲人：爱德万测试 业务发展经理——张隽

被动元件涨价潮正从MLCC向电感赛道迅速扩散。在MLCC现货价格持续走高之后，电感行业也正式迎来新一轮涨价周期。但与往年普涨行情不同，本轮涨价呈现极为明显的结构性分化：低端消费级产品表现平淡，AI服务器与车规级高端电感则强势领涨，部分稀缺型号现货价格暴涨，独立行情正在成形。

OpenAI发布下一阶段发展目标，聚焦个人AGI助手

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《半导体先进封装技术助力AI行业多领域应用以及芯德科技全方位解决方案》 演讲人：芯德半导体 副总经理——张中

6月18日，中国证监会正式发布《关于MOMENTA GLOBAL LIMITED（梦腾智驾环球有限公司）境外发行上市备案通知书》，标志着这家国内头部自动驾驶科技公司赴港上市进程取得关键监管进展。据6月19日多位知情人士透露，Momenta正加速推进香港上市进程，本次IPO对应企业整体估值约90亿美元，预计通过港股首次公开募股募集资金约10亿美元。

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《极致精密-面向先进封装的磨划切解决方案》 演讲人：芯丰精密 副总经理——锁志勇

韩国央行警告：存储芯片景气周期或推高通胀压力

证监会官网IPO辅导公示系统显示，英韧科技股份有限公司及辅导券商国泰海通向上海证监局提交了《辅导工作完成报告》。

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《面向先进封装的超声检测技术创新与国产突破》 演讲人：骄成超声 董事兼常务副总——段忠福

近期市场弥漫一股悲观情绪，普遍认为美国数据中心建设步伐大幅放缓，甚至传出“2026 年将有半数规划产能遭取消或延期”的说法，引发科技与电力相关股票剧烈波动。然而，独立产业研究机构SemiAnalysis于6月18日发布报告，明确反驳此一论调。

人工智能（AI）计算需求的扩张态势持续升温，且影响范围正从芯片本身扩散至更广泛的基础设施领域。云端服务商 CoreWeave两位高层近日接受媒体採访指出，目前产业最大的限制已从芯片转向数据中心的实体基础建设，尤其是“供电机房”正在成为关键瓶颈。

AI服务器、高性能计算（HPC）与车用电子需求全面升温，被动元件产业历经两年库存调整后，迎来新一波增长循环。业界指出，随终端需求回温、供应链库存回到健康水位，加上高阶产品比重持续提升，国巨、华新科、禾伸堂及凯美等厂商，运营展现强劲爆发力。

台积电持续扩产CoWoS并革新技术，欲巩固先进封装领先，与安靠签订长约盼缓解产能吃紧，也让英特尔EMIB技术有可趁之机。专家分析，已有科技巨头转向英特尔EMIB封装，使英特尔封装业务获得突破，对台积电形成实质市占分流压力。