IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）将于9月9-11日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。展会呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展于深圳会展中心（宝安）联动举办，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域。
IC创新博览会同期将重磅打造20+场高质量专业会议，覆盖芯片及芯片应用、半导体制造、先进封装及测试、化合物半导体、智能制造、绿色厂务等关键领域，现场将汇聚数百位全球领先企业、权威机构与前沿专家发表真知灼见，直击产业痛点与技术前沿。
高峰论坛聚焦
2026 IICIE国际集成电路创新博览会开幕式暨集成电路创新高峰论坛（集成电路制造大会）
时间：2026年9月9日全天
地点：14号馆馆内会议室-高峰论坛区
主要内容：涵盖开幕致辞、主旨演讲、重大仪式等环节，集结国内外集成电路顶级专家学者/院士、国内外半导体制造第一梯队企业高层出席。围绕技术迭代、产业变革与市场演进等核心议题展开深度对话，引领行业风向标。
聚焦探讨：
AI赋能，芯云协同推动产业创新
全球产业链协同，中国本地化发展的机遇与路径
国际半导体设备/材料/零部件产业发展趋势
IC 制造 / 先进封装 ：前沿技术突破与产业化落地
芯链协同，制造牵引的产业生态构建
AI时代集成电路装备产业创新之路
从“卡脖子”到“自主可控”：半导体产业链的技术突破与生态构建
首届集成电路产品与应用协同创新大会（芯片及应用大会）
时间：2026年9月10日全天
地点：14号馆馆内会议室-高峰论坛区
主要内容：旨在聚焦未来创新产业与IC产业的协同互动。通过汇聚产业上下游企业、专家学者、科研机构等各方力量，搭建一个深度交流与合作的平台。联动产业上下游企业、科研机构与各方力量，聚力破解 IC 设计与终端应用脱节难题，优化协同创新机制，加速技术成果的产业化转化与规模化应用。
四大核心主题・深度探讨：
主题一：芯云协同
端云一体大模型的技术研发与算力需求拆解
大模型国产化落地的芯云协同发展
算力芯片创新驱动云原生应用升级
主题二：智能汽车与具身智能
智能座舱具身化体验定义与需求落地
座舱域控制系统与芯片的适配集成
人形机器人关节驱动与运动控制的协同创新
车规级芯片的国产化与供应链协同
主题三：智能终端
智能终端的多模态交互创新
低功耗下的端侧AI算力释放
全屋智能的生态架构设计、多设备协同需求
主题四：工业智造
数字孪生落地的工业芯端协同
工业边缘芯片与自动化终端的低时延
工业边缘设备功耗管控与算力适配
工业检测设备的精度提升实践
如何报名
扫码登记参观，凭参观证即可入场听会，方便快捷！
（IWAPS 国际先进光刻技术研讨会、全球半导体分析师大会、闭门会议除外）
IICIE展期会议一览
扫码登记参观，凭参观证即可入场听会，方便快捷！
（IWAPS 国际先进光刻技术研讨会、全球半导体分析师大会、闭门会议除外）
具体信息请见：IICIE国际集成电路创新博览会专题https://www.laoyaoba.com/activity/iicie/2026
更多有关“2026国际集成电路创新博览会”商务合作信息，请联系：孟女士13401132466(同微信） 邮箱：mengying@lunion.com.cn
