1.2026上半年半导体IPO复盘：31家抢滩备案，7家紧急撤单
2.芯碁微装首台大板级封测直写光刻设备，斩获先进封装大额订单
3.上半年港股科技IPO热度持续：A+H及18C成大赢家，半导体掀起全产业链赴港潮
4.英飞凌侵权产品在上海慕展遭当场撤展下架
5.涉嫌走私AI芯片，Super Micro 2名中国台湾员工被拘留
6.2nm代工再爆单！传三星拿下Meta超65亿美元ASIC订单
7.英飞凌德累斯顿新厂启用！50亿欧元押注AI电源、车用与工业功率半导体
1. 2026上半年半导体IPO复盘：31家抢滩备案，7家紧急撤单
2026年上半年，国内半导体资本市场如同一场高潮迭起的戏剧。一边是IPO辅导备案名单持续拉长，31家覆盖全产业链的企业摩拳擦掌，吹响上市号角；另一边，7家半导体公司却相继按下“终止键”，合计超80亿元的募资计划戛然而止。这种罕见的“冰火两重天”格局，不仅揭示了国产替代浪潮下产业资本化的澎湃动力，更映射出二级市场估值回调与盈利门槛抬升下，企业与资本之间艰难博弈的真实生态。
备案梯队持续扩容，全产业链布局勾勒资本新版图
据集微网不完全统计，证监会及各地证监局公示信息，2026年1月至6月末，半导体产业链共有31家企业完成IPO辅导备案，呈现逐月稳定释放、无明显断档的态势。开年首月便迎来“小高峰”，单月新增10家企业，成都星拓微、湖南长步道等率先撞线；随后，西安紫光国芯、爱科微科技等企业密集跟进，涵盖了时钟芯片、工业镜头、特种气体等多个细分领域。
进入二季度，备案名单更显“星光熠熠”。昆仑芯、长江存储控股等标杆企业的相继入场，将这场资本盛宴推向高潮。尤其是5月19日长江存储控股的备案，作为国内3D NAND存储IDM龙头，其一举一动都牵动着整个存储板块的神经，被视为国内半导体核心环节正式进入资本兑现周期的里程碑事件。
从赛道全景来看，这31家企业实现了从芯片设计、设备制造到材料供应的全产业链均衡布局。芯片设计类企业依然是绝对主力，数量超过12家，且集中于AI芯片、车载芯片等前沿赛道；半导体设备迎来上市窗口期，7家备案企业覆盖了刻蚀、清洗、离子注入等关键环节；与此同时，特种气体、光刻胶配套材料等“卡脖子”领域也涌现出大批后备军。这种多点开花的局面，标志着国内半导体产业正从单一的设计突破，转向设备、材料协同追赶的成熟阶段。
在区域与投行维度上，马太效应同样显著。深圳、上海、江苏三大产业集群优势稳固，三地备案企业数量占据半壁江山。而在辅导机构方面，中金公司、中信建投等头部投行包揽了绝大多数核心项目，其中长江存储控股更是罕见地由中信证券和中信建投联合辅导，头部机构对优质资产的争夺已趋于白热化。
撤单潮暗流涌动：周期、估值、审核构成“三重倒逼”
与备案端的火热截然相反，上半年共有7家半导体企业终止IPO申报，其中科创板4家全部为主动撤单，北交所3家则处于拟终止状态。这7家企业合计原计划募资超过80亿元，新芯股份高达48亿元的募资项目折戟沉沙，尤其令市场震动。
究其原因，行业周期下行导致的盈利失速是首要“杀手”。2026年全球半导体仍处于周期调整阶段，存储芯片价格持续走低，晶圆代工稼动率分化严重，直接导致新芯股份、芯密科技等企业业绩波动加剧，难以迈过A股严格的盈利门槛。其次，二级市场半导体板块估值的系统性回调，使得企业申报时的预期估值与现实存在巨大落差。若强行上市，不仅募资规模要大打折扣，甚至可能引发老股东的权益大幅稀释，企业不得不“以退为进”，等待更好的市场窗口。
此外，监管层对于科创属性与技术自主可控的审核已臻于严苛。设备企业需反复论证核心零部件的自研比例，芯片公司要详细说明IP的自主程度。对于亚电科技、卓海科技这类企业而言，高强度的问询回复成本与上市不确定性，最终促使它们选择暂缓脚步，先夯实内功。
冷热交织之下：告别粗放式扩张，硬核科技仍是“硬通货”
一边是31家摩拳擦掌，一边是7家黯然离场。这种极致的反差，并非产业遇冷，恰恰是半导体行业告别粗放式资本化，迈入高质量发展阶段的必经阵痛。
从长期逻辑看，国产替代的主线从未如此清晰。AI算力、半导体设备、电子特气等高景气赛道依然受到资本狂热追捧，昆仑芯、北京中科信等企业的顺利备案便是明证。然而，短期内的周期波动与估值重构，正在倒逼所有参与者回归理性。市场不再容忍“伪科创”与低效扩张，资本正加速向拥有核心技术、具备持续研发能力且下游客户多元化的龙头集中。
展望下半年，半导体IPO市场预计将延续强烈的分化态势。随着西安紫光国芯、长江存储控股等头部企业逐步完成辅导验收，科创板有望迎来一批真正的“硬核”力量，这将重塑整个半导体板块的估值体系。与此同时，北交所的撤单潮或将延续，而科创板对设备、材料、EDA等上游环节的偏好度将持续提升。
这场“冰与火”的较量，本质上是一场优胜劣汰的进化。对于真正掌握硬核科技的企业而言，资本市场的短期寒潮不足为惧；而对于那些根基尚浅的追随者，寒冬或许才刚刚开始。唯有穿越周期的考验，国内集成电路产业才能最终实现更高水平的自主可控。
2. 芯碁微装首台大板级封测直写光刻设备，斩获先进封装大额订单
7月3日，芯碁微装自主研发的国内首台510×515mm板级封装直写光刻设备PLP 2000完成技术定型，目前已成功拿下先进封装领域核心客户订单，实现大板级先进封装光刻设备国产零的突破。
PLP 2000针对高阶IC载板、超大板先进封装工艺打造，510×515mm超大板面加工规格适配当前AI算力芯片封装主流产线需求。此前同类大板级直写光刻设备长期由海外厂商垄断，本次新品量产落地，补齐国内先进封装设备关键短板，大幅降低本土封测企业设备采购与维护成本。
当前AI服务器、HBM先进封装行业持续扩产，高阶载板、超大板封装产线投资需求集中释放，直写光刻是封装制程核心刚需设备。芯碁微装此前披露全产线满产、订单饱满，本次PLP 2000获客户采购订单，进一步扩充高端设备产品矩阵，巩固公司在封装光刻设备赛道龙头地位。
依托一、二期厂区协同产能，公司可快速完成PLP 2000批量交付。该设备可覆盖存储、算力芯片配套载板全流程光刻工序，适配国内头部封测厂、IC载板厂商扩产规划，加速先进封装设备国产替代进程。
3. 上半年港股科技IPO热度持续：A+H及18C成大赢家，半导体掀起全产业链赴港潮
2026年上半年，港股IPO市场呈现出与往年截然不同的气象——科技企业不再是零星点缀，而是成群结队地涌来。截至6月30日，港股新增上市公司87家，同比接近翻倍；其中，半导体、消费电子、新能源汽车、人工智能及自动驾驶五大核心赛道的产业链企业多达39家，合计募资1257.5亿港元。
这并非一次温和的扩容，而是一场结构性的迁徙：从AI芯片到大模型，从自动驾驶到人形机器人，从半导体设备到晶圆代工，几乎每一环都在香港资本市场找到了自己的位置。本文将从已上市、即将上市、集中递表三个维度，拆解这场浪潮的结构与逻辑。
上半年科技公司上市概览
截至6月30日，2026年上半年港股市场新增上市公司87家，较上年同期的44家增加近1倍。其中涉及半导体、消费电子、新能源汽车、人工智能及自动驾驶等核心赛道产业链上市公司39家（统计至7月3日），合计募资1257.5亿港元。
从时间分布看：
1月至2月以半导体/AI芯片企业为绝对主力。壁仞科技、智谱、天数智芯、MINIMAX等相继挂牌，募资规模普遍在40亿至55亿港元区间通用GPU公司壁仞科技、多模态大模型公司MINIMAX-WP均募资超55亿港元。同期，豪威集团、兆易创新等半导体龙头完成A+H布局。
2月至3月覆盖半导体、高端装备、智能制造及新能源领域。大族数控、澜起科技、先导智能、埃斯顿、兆威机电、美格智能、兆威机电、光合科技等A+H企业集中挂牌；爱芯元智、瀚天天成也成功上市。3月19日，岚图汽车以介绍上市方式登陆港股，成为东风系旗下首家独立上市的新能源整车品牌，未涉及募资。
4月至5月呈现多元赛道并发格局。消费电子ODM龙头华勤技术于4月23日上市，募资49.45亿港元；胜宏科技以201.17亿港元募资额成为上半年电子制造领域最大IPO。半导体领域迎来长光辰芯、曦智科技、云英谷3家新成员。
6月为上半年上市最高峰。该月共有10家公司成功上市，其中， 6月26日单日，领益智造、芯碁微装、圣邦股份、中科闻歌携手科拓股份、PT Merdeka Gold-DRS同日挂牌。其中领益智造募资82.66亿港元，定位AI驱动精密智造平台。6月30日，精密传动部件企业来福谐波完成上市，募资11.49亿港元。
还有11家企业挂牌在即
6月下半月，港交所除了迎来科技公司集中上市，同步披露还将有12家公司将于7月上旬集中挂牌。7月首周将有10家企业集中挂牌，募资规模预估合计最大达633亿港元：
半导体领域，基本半导体为碳化硅功率器件IDM企业，预计7月8日上市，募资最大约8.66亿港元；晶合集成为晶圆代工企业，预计7月10日上市，募资最大约69.82亿港元。
自动驾驶与AI领域，Momenta预计7月8日上市，募资最大约58.94亿港元，为高阶自动驾驶算法企业；易控智驾专注矿区无人驾驶，预计同日上市，募资约22.98亿港元；瑞为技术为民航AI视觉产品龙头，预计7月8日上市，募资约6.08亿港元。
消费电子精密制造领域，立讯精密预计7月9日上市，募资约276.18亿港元，为本次集中上市中规模最大的企业；三环集团预计同日上市，募资约71.58亿港元，主营电子陶瓷材料。
此外，鼎泰高科为全球PCB钻头龙头，预计7月9日上市，募资约48亿港元；普源精电主营电子测量仪器，预计同日上市；珞石机器人为工业机器人企业，预计7月9日上市。
同步进入递表集中期
除了进入挂牌集中期，港交所近期还获得众多科技公司递表，6月29日-7月3日新增公司26家，其中不乏半导体、消费电子、新能源汽车、人工智能产业链公司。
· 6月29日，客运出行数字化平台盛威时代、光模块制造商武汉联特科技同日递表；
· 6月30日，单日递表企业达6家：硅光芯片企业北京硅基流动科技、高端金属粉体材料商博迁新材、智能工业电机制造商江苏嘉轩智能、高端智能电动车品牌阿维塔科技、汽车诊断设备商道通科技，以及高速混合信号芯片设计企业龙迅半导体。其中龙迅股份为Fabless模式企业，主营智能视频桥接处理芯片和高速互连SerDes传输芯片，产品覆盖车规、AR、商显及AI算力多媒体传输场景，此次为其第二次申报H股上市；
· 7月2日，半导体封装测试企业礼鼎半导体递表；
· 7月3日，存储芯片设计企业深圳宏芯宇电子递表。宏芯宇按2025年收入计为全球第五大、中国内地第二大独立存储器厂商，产品已进入小米、传音、OPPO、vivo等手机品牌供应链及汽车Tier 1体系。
经统计，上述10家递表企业中，半导体产业链相关企业达6家，涵盖光模块、硅光芯片、高速接口芯片、封装测试、存储芯片等各个环节，呈现半导体全产业链集体赴港的特征。
半导体产业链集群效应突出
从2026年上半年港股IPO整体格局来看，呈现以下显著特征：
18C上市通道成为科技企业首选。 已上市企业中通过18C特专科技通道挂牌的达15家，覆盖AI芯片、大模型、自动驾驶、人形机器人等前沿领域。即将上市的Momenta、基本半导体等亦采用此通道。
A+H双重上市架构广泛采用。 已上市企业中近半数采用A+H模式，包括兆易创新、澜起科技、圣邦股份、领益智造等，包括即将挂牌公司，将有22家A股公司登陆港股，体现出A股科技公司对港股的配置需求；其次是根据18C规则上市的企业，多达18家，两者合计占比达80%。
募资规模两级分化。 胜宏科技（201.17亿港元）、立讯精密（约276亿港元）、澜起科技（80.86亿港元）、领益智造（82.66亿港元）等头部企业募资额远超行业均值，而部分机器人及AI应用企业募资额在5亿至15亿港元之间。
半导体产业链集群效应突出。 从设备（芯碁微装）、材料（博迁新材）、设计（圣邦股份、龙迅半导体）、制造（晶合集成）、封测（礼鼎半导体）到应用（宏芯宇）——在半年内实现全线赴港，是本次港股IPO浪潮最鲜明的结构性特征。
同时，AI大模型（智谱、MINIMAX）、自动驾驶算法（Momenta、驭势科技、易控智驾）、机器人本体及零部件（华沿机器人、傅里叶、来福谐波、珞石机器人）等三大赛道同步活跃，构成科技企业集群上市的完整拼图。
4. 英飞凌侵权产品在上海慕展遭当场撤展下架
7月1日，英飞凌在上海慕尼黑电子展上再陷尴尬：因展出已被中国法院明确禁止销售、许诺销售、进口的侵权氮化镓（GaN）产品，被专利权人英诺赛科当场发现后，撤展下架。此前，英飞凌已因侵犯氮化镓企业英诺赛科的两项核心发明专利，被苏州市中级人民法院判令立即停止侵权并赔偿1000万元，相关行为保全裁定更被最高人民法院复议维持。
权利人英诺赛科在展会现场发现英飞凌仍在展出禁令中涵盖的侵权产品后，当即找到展会方派驻的上海市浦东新区知识产权纠纷人民调解委员会的调解员，提出要求英飞凌针对侵权产品的撤展要求。调解员在听取了双方意见并在英飞凌展区实地调查后，支持了英诺赛科的主张。在确凿的司法裁定和无可辩驳的侵权事实面前，英飞凌当场撤下相关侵权展品。
英飞凌对此澄清：其表述未完整还原事件整体背景和具体情况。英飞凌严格遵守法律法规及现行裁定。本案涉及的10个MV CoolGaN™ G3产品型号目前仍处于司法程序之中，英飞凌正依法通过相关法律程序主张自身合法权益，并就相关事实和法律问题寻求全面审查。呼吁各方尊重司法程序的严肃性，在案件最终结果明确前，避免以片面解读引导舆论，共同维护客观、理性的公共讨论环境。
此前6月12日，最高人民法院正式发出临时禁令复议裁定书，维持苏州中院针对英飞凌的销售禁令，意味着从此刻起英飞凌相关氮化镓产品被禁止在中国境内销售，英诺赛科取得了专利侵权案的最终胜利。
2026年5月27日，苏州中院针对英诺赛科起诉英飞凌发明专利侵权案做出英诺赛科胜诉的判决：英飞凌被判侵犯英诺赛科的两项氮化镓核心发明专利，并判英飞凌立即停止包括销售、许诺销售、进口等行为，并赔偿英诺赛科损失合计1000万元，立即生效。今天，最高人民法院就苏州中院上述判决做出最终复议裁定，明确维持苏州中院的禁令判决，为这场专利对决最后盖棺定论。
此前在4月24日，英诺赛科公司收到北京知识产权法院发来的两件专利行政诉讼胜诉判决，北京知识产权法院全面维持了英诺赛科公司的两件氮化镓技术核心发明专利的有效性，驳回英飞凌公司的无效诉讼请求。如今，在这场专利对决中，英诺赛科再次取得了重大胜利。
5. 涉嫌走私AI芯片，Super Micro 2名中国台湾员工被拘留
Super Micro（美国超微电脑）表示，其中国台湾分公司的两名员工已被拘留，等待法庭审理；另有两名员工在接受中国台湾检方讯问后获准保释。此次讯问旨在调查该公司涉嫌非法出口搭载英伟达芯片的先进人工智能服务器一案。
这些服务器由Super Micro制造，搭载英伟达芯片，而英伟达芯片目前受到美国出口管制。
这四名员工是本周早些时候接受讯问的六人中的一部分。当时，基隆地方检控署表示，已启动第二轮搜查行动。
检控署称，这六人因涉嫌伪造文件和违反信托义务而接受讯问。检控署还表示，已在12个地点进行了搜查，包括六名嫌疑人的住所和三家公司的办公室。
此次被搜查的公司包括Super Micro Taiwan、Super Micro在中国台湾的分销商Albatron Technology以及数据中心运营商Chief Telecom。
Super Micro首席营收官Matthew Thauberger表示，称该公司四名员工于6月29日接受了问询，他称此次问询与中国台湾方面针对该公司向一家中国台湾科技公司销售产品的调查有关。
Matthew Thauberger表示：“Super Micro并非此次调查的目标。”他还补充说，公司已与中国台湾当局合作数月。
Matthew Thauberger表示，公司已允许中国台湾当局检查涉事员工的办公桌和电子设备，并立即安排四名员工行政休假，等待调查结果。
今年5月，中国台湾检方展开第一轮调查，拘留了三名涉嫌非法出口Super Micro高端人工智能服务器（配备英伟达芯片）的人员。这三人目前仍被拘留。
Super Micro在5月发表的一份声明中表示，公司一直在配合中国台湾当局调查其人工智能服务器被非法转移一事。该公司称，此次合作促成了50台服务器的查获，并补充说，这些服务器是在出售给授权经销商后，以欺骗手段获得的。
今年3月，美国司法部指控三名与Super Micro有关联的人员，其中包括该公司的联合创始人，违反美国出口管制法，协助走私价值至少25亿美元的美国人工智能技术。
6. 2nm代工再爆单！传三星拿下Meta超65亿美元ASIC订单
业内人士称，三星晶圆代工和Meta Platforms目前正在就一项价值10万亿韩元（约合65.4亿美元）的合同进行谈判，该合同将用于Meta Platforms第三代Meta训练和推理加速器（MTIA）的量产。
报道称，Meta Platforms的第一代和第二代MTIA均由台积电代工，此次正与三星晶圆代工合作，共同设计和制造下一代ASIC芯片。
据报道，Meta的第三代MTIA计划采用三星代工领先的2nm工艺，以数十万组的规模实现大规模量产。
尽管Meta Platforms旗下拥有自己的AI芯片设计公司，但它仍与专注于芯片设计的三星电子系统LSI业务部门建立了合作框架。据称，Meta Platforms认为，以六个月为周期的极快开发速度对其内部员工来说负担过重。
三星电子正成为全球科技巨头（包括特斯拉、Anthropic和Meta）自研AI芯片（ASIC）的核心生产基地，其长期积压订单有望逼近50万亿韩元（约合人民币2220亿元）。
如果最终达成，这笔交易将成为三星晶圆代工迄今为止最大的人工智能半导体合同之一，巩固其在快速增长的人工智能芯片市场的地位。同时，随着人工智能加速器和先进半导体产能的需求激增，各大科技公司都在不断寻求制造合作伙伴的多元化，这笔交易也预示着三星晶圆代工与台积电之间的竞争将日益加剧。
7. 英飞凌德累斯顿新厂启用！50亿欧元押注AI电源、车用与工业功率半导体
功率半导体大厂英飞凌7月3日宣布，位于德国德累斯顿的智慧功率晶圆厂（Smart Power Fab）正式启用，较原定计画提前数月投产。该厂总投资达50亿欧元，为英飞凌史上最大单笔投资，也是德国近年重要高科技投资案之一，预计将新增1,000个直接就业机会。随新厂投产，英飞凌德累斯顿基地产能将翻倍，并成为全球最大的功率半导体及模拟／混合信号技术生产基地。
英飞凌表示，新厂将支持AI数据中心供电、再生能源、电网、软体定义汽车与工业应用等关键市场。CEO Jochen Hanebeck指出，AI数据中心、汽车电子与能源转型都需要更高效率的电力管理技术，智慧功率晶圆厂将提供未来关键技术所需产能，也有助强化全球AI基础建设与关键产业供应链安全。
德国总理默茨也表示，英飞凌新厂启用显示德国与欧洲仍是重要工业中心，功率半导体是能源转型、未来交通与AI基础建设的重要技术，对欧洲提升技术主权与供应链韧性具有关键意义。
新厂主打高度数字化与智慧制造，英飞凌指出，通过数字孪生、AI演算法验证，以及与奥地利菲拉赫工厂采「虚拟一体化工厂」模式协同运作，新产品与新制程认证速度可加快，产能爬坡速度最高可达过往两倍，使公司能更灵活掌握AI等新兴市场需求。
英飞凌也强调，新厂采用可持续发展制造设计，生产系统不使用天然气，并导入水处理与闭环水循环系统，预计约90%生产用水可循环利用，最多可回收约45%能源，降低半导体制造环境足迹。
