根据《中华人民共和国出口管制法》和《中华人民共和国两用物项出口管制条例》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益，履行防扩散等国际义务，中国商务部决定将防卫研究所等参与提升日本军事实力的20家日本实体列入出口管制管控名单。
美国联邦通信委员会（FCC）表示，计划就一项提案进行投票，该提案将禁止在美国销售含有实体清单公司零部件的设备。
苹果正寻求从长鑫存储（CXMT）等中国厂商购买存储芯片，用于在中国销售的设备。不过谈判仍在进行中，尚未达成任何最终协议。
临港新片区芯港集成项目正式开工，一期聚焦55nm-28nm IC制造
6 月 29 日，临港新片区芯港集成项目开工仪式举行。上海东方芯港集成电路有限公司（简称“芯港集成”）于2025年11月正式成立，初始注册资本达55亿美元，并规划后续进一步增资扩股。芯港集成项目一期总建筑面积约62万平方米，规划建成后将聚焦55nm-28nm平面工艺集成电路的研发与制造，为全球客户提供专业的集成电路代工服务。其中，一期项目计划于2026年第三季度启动建设，并于2027年底前交付使用。
7月1日，聚焦3D AI芯片的公司上海东方算芯科技有限公司官方网站与企业微信公众号同步上线。
消息人士透露，微软计划在最新一轮裁员中裁减不到 2.5% 的员工，最早可能于下周宣布。
马来西亚海关部门周五（6月26日）表示，本月在该国主要机场成功阻止一起先进人工智能（AI）芯片走私案件，查获货值达5290万林吉特（约合1293万美元，8790万元人民币）。
半年内二度喊涨！AMD打响下半年涨价第一枪 7月起AIB伙伴显卡套料涨价约10%
根据博板堂引述供应链消息，AMD已正式通知蓝宝石 (Sapphire)、华硕、XFX 讯景及瀚铠等核心 AIB(Add-in-Board) 合作伙伴，自本月起上调 GPU 核心与 GDDR“捆绑套料”的出货价，涨幅约 10%，这也是AMD半年内第二度因存储成本走高而调价。
市场传出，被动元件龙头国巨通知客户，自7月1日起调涨电容器解决方案全系列产品线价格，涵盖积层陶瓷电容（MLCC）、铝电解电容、钽质电容、高分子铝电容、薄膜电容及超级电容等，是国巨近年来调涨范围最大一波。
6月30日，芯联集成发布涨价函，宣布将在2026年第三季度对产品价格进行上调，调整幅度为15%至25%。
业界流传微控制器（MCU）暨模拟IC大厂微芯（Microchip）对客户发出的涨价通知函，从8月中起调涨部分产品报价。
此番涨价涵盖各类先进封装技术。
欧洲最大的汽车制造商大众汽车正努力应对中国竞争对手的快速崛起，并大幅加快削减成本的步伐，计划裁员多达10万人，同时关闭德国四家工厂。
美国联邦贸易委员会（FTC）近日披露的文件显示，马斯克收购高速光模块初创企业Mesh Optical Technologies的交易已获得监管批准，为这笔交易扫清了主要反垄断障碍。
AI数据中心初创公司Crusoe拟融资30亿美元，估值将达300亿美元
知情人士称，人工智能数据中心初创公司Crusoe正在洽谈融资约30亿美元，此轮融资可能使其估值翻三倍。投资者预计，包括新投资在内，Crusoe的估值将达到300亿美元左右。
铠侠将在其日本北部工厂举行仪式，准备量产下一代存储器。铠侠将在其岩手县北上市工厂量产与闪迪合作开发的第十代BiCS闪存。
Alphabet旗下谷歌公司败诉，未能就欧盟创纪录的41亿欧元反垄断罚款提起长期抗争。该罚款指控谷歌利用其安卓移动操作系统阻碍竞争对手发展。法院的裁决被认为可能进一步加强欧洲对大型科技公司的监管力度。
英特尔传抢单台积电成功，拿下Google先进封装大单。外媒引述知名研究机构SemiAnalysis最新报告指出，Google下一代张量处理器（TPU）舍弃先前采用的台积电CoWoS先进封装，转向拥抱英特尔最新的EMIB - T封装技术。
人工智能公司Anthropic PBC据悉正与三星电子洽谈，计划将后者作为其定制人工智能芯片的制造合作伙伴。
特朗普：台积电亚利桑那工厂规模将翻倍，美国芯片市占率或将达50%
美国总统特朗普7月1日再度提及中国台湾芯片制造业。他表示，全球最大的芯片制造商正从中国台湾来到美国，并称台积电已宣布将在亚利桑那州的建厂规模扩大一倍。
三星冲1.4nm 英特尔攻14A 剑指台积电很明显 内行曝神山难憾动的底气
三星全面加速1.4nm制程（SF1.4）布局，市场传出已启动SF1.4商业化推进，目标2027年量产，剑指台积电先进制程龙头地位。不过，半导体业界认为，先进制程竞赛真正比拼的并非节点名称，而是PPA（性能、功耗、面积）、良率、EUV设备与量产规模，能否取得AI大客户订单，仍取决于制程成熟度。
消息称英伟达取消四芯粒版Rubin Ultra，改用双GPU设计
据报道，英伟达原计划在2027年推出的Rubin Ultra AI加速器中采用四个GPU计算芯粒，以追求更高性能。但由于该方案在制造可行性方面存在挑战，英伟达据称已取消四计算芯粒版本，转而采用更易量产的双GPU设计。
高通宣布9月22日至24日举行骁龙峰会，将发布2nm芯片骁龙8 Elite Gen 6
高通宣布，将于9月22日至24日在美国夏威夷举行「2026年骁龙峰会」。由于高通每年都会在骁龙峰会发表新款5G旗舰芯片，业界认为，此次将端出以台积电2nm打造的「骁龙8 Elite Gen 6」系列新品。
全球存储器大缺货，台积电（2330）加速建立本土DRAM供应链，华邦（2344）入列，双方启动「世纪大合作」，携手挥军AI相关应用，助益台积电取得更稳定货源，也让华邦脱胎换骨，跨入AI服务器核心供应链。
世界先进新加坡12吋厂试产 良率逾99%。
高盛上调2027年HBM价格预测：三星年增率预估由14%调升至44%
传统DRAM现货价格上涨，促使市场重新评估2027年HBM定价走势。高盛调查显示DDR5和DDR4现货价格上涨，市场情绪指标维持“温和积极”。该行分析师大幅上修三星2027年HBM价格年增率预测，并示警涨幅预估可能还不是终点。
根据Counterpoint Research最新发布的晶圆代工供应追踪报告，2026年第一季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长23%，达到860亿美元。这一增长主要由AI GPU和AI ASIC的强劲需求推动，进而带动了先进制程晶圆需求，并提升了先进封装产能利用率。
2026上半年半导体IPO复盘：31家抢滩备案，7家紧急撤单
2026年上半年，国内半导体资本市场如同一场高潮迭起的戏剧。一边是IPO辅导备案名单持续拉长，31家覆盖全产业链的企业摩拳擦掌，吹响上市号角；另一边，7家半导体公司却相继按下“终止键”，合计超80亿元的募资计划戛然而止。
近日，A股半导体硅片板块迎来一轮强势上涨行情。资本市场火热的背后是全球产业周期回暖、国内产能加速布局、市场需求持续扩容等多重产业利好集中落地。同时，这也清晰地折射出当前国内半导体硅片产业正站在历史最佳发展窗口之上。
Meta拟出售云算力，AI算力过剩担忧传导至A股，板块抛压集中
7月1日，Meta正式推出自研公有云业务Meta Compute，对外开放闲置GPU算力、配套自研大模型服务，正式跻身全球四大云厂商行列。消息落地后Meta自身股价大幅上涨，但美股算力硬件、存储、光通信板块集体大跌，情绪传导至A股，AI全产业链走出明显分化行情。
6月30日A股上半年行情收官。AI算力、国产替代双轮驱动半导体全产业链走出爆发式结构性行情。半导体设备、材料、芯片设计、先进封装全线跑出超额收益，一批本土龙头市值突破千亿，上游材料、零部件个股年内涨幅数倍，产业端大额定增、IPO募资持续落地扩产，产业共振格局仍在延续。
6月末，国内DPU厂商云豹智能递交创业板IPO材料——142.73亿元投后估值、三年累计超17.58亿元研发投入、营收从2023年的17万元跃升至2025年的3.7亿元的硬核数据，完美契合第四套高研发准入门槛。
港股18C首添SiC玩家：基本半导体三递表终闯关，IDM模式迎业绩大考
深圳基本半导体股份有限公司将以《上市规则》第18C章“特专科技公司”身份于7月8日登陆港股主板，募资总额最多约8.66亿港元。这是公司第三次递表，也是国产碳化硅IDM企业走向公众市场的一次重要尝试。
2026年6月的最后两个交易日，沪深北三大交易所密集受理了近20家半导体企业的IPO申请，将硬科技上市潮推至年内峰值。据集微网不完全统计，目前仍有62家半导体拟IPO企业正在排队候审，合计拟募资1464亿元，覆盖芯片设计、晶圆制造、设备材料、先进封测全产业链。
具身智能正在成为人工智能产业发展的新增长点，在政策扶持、资本赋能、产业落地下，国内行业发展迈入提速新阶段。具身智能的发展也带动了以端侧AI为重点的嵌入式处理器领域的发展。随着需求的全面升级，不断推动嵌入式处理器技术的迭代革新。
先进制程高纯CO₂国际供应趋紧，国内电子气体行业迎来突围机遇
近期，用于先进半导体超临界清洗等工艺的电子级高纯度二氧化碳（CO₂）供应趋紧，库存跌破行业安全红线、产品价格持续上行。受全球地缘局势、上游产能波动影响较显著，当前供需失衡已对全球先进制程芯片生产形成潜在制约，行业供应链重构进程加速。
当前AI上游材料赛道的炒作重心，集中在磷化铟、电子氟化液等品种上，逻辑很简单：供给端短期断崖式收缩，资金博弈的是极致缺口下的价格暴涨。但这类标的的风险同样直给：海外产能一旦复产，价格回落的速度往往比上涨时更快。
在当前高速传输速率下，铜缆仅能实现数米无失真传输；而当下数据中心通用的传统可插拔光模块能效偏低，无法支撑千颗以上加速卡、带宽密度持续提升的纵向扩容网络架构。CPO正在成为唯一能够提供多机架规模扩展所需带宽密度和能效的解决方案。
芯碁微装登陆港交所首日大涨超七成 “A+H”双平台赋能全球化战略
AI大模型、高性能计算（HPC）和自动驾驶等场景对芯片算力与互联密度提出极致要求，推动先进封装技术已从“后道辅助”跃升为延续摩尔定律的核心路径。在这一轮技术革命中，直写光刻技术凭借无掩膜、高灵活性和亚微米级精密对准的优势，成为先进封装图形化工序中的关键使能技术。
全球供应格局攻守易形：从天岳先进登顶看中国SiC产业结构性共振
SiC衬底行业在2025年迎来了一个标志性拐点——天岳先进以27.6%的导电型衬底全球外销份额登顶榜首。这不仅是一家企业的排名跃升，更是全球SiC衬底供应格局从“一家独大”走向“多极竞逐”、从“海外主导”走向“中国领跑”的结构性转折。
苹果将推出5款全新iPhone机型 折叠屏机型备货1000万部
苹果计划在今年下半年和2027年上半年推出至少五款全新iPhone机型，其中折叠屏手机的产量将高于此前预期，以期在行业整体零部件供应紧张的情况下抢占市场份额。
传苹果明年将推出新款iPad Pro和MacBook Pro
苹果公司正准备在明年推出升级版iPad Pro系列和重新设计的入门级MacBook Pro，为iPhone 20周年庆典之际推出一系列其他重要新品。
7月2日，鸿蒙HarmonyOS官方宣布，HarmonyOS 6 终端设备数突破7000万。
REDMI K90 至尊版正式发布，回归骁龙芯，配齐风冷独显大电池
6月30日，小米旗下新款性能手机REDMI K90至尊版于今日晚间正式发布，该产品核心搭载高通骁龙8至尊版处理器，并于即日开启首销，起步到手价定为2799元。作为主打高负载与电竞体验的机型，其重点调整了机身散热架构及电池容量。
7月2日，在韩国总统李在明主持、于忠清南道牙山三星显示工厂举行的“忠清地区尖端产业发展愿景国家简报会”上，三星集团正式宣布一项规模约140万亿韩元（约合900亿美元）的大规模投资计划，旨在将忠清地区打造为引领人工智能时代的全球IT材料和组件创新中心。
三星显示将扩建牙山第6代OLED生产线，新增月产能1.5万片
三星显示将扩建其位于韩国忠清南道牙山园区的第六代有机发光二极管（OLED）生产线，预计新增产能约为每月1.5万片基板。
机构：预计至2030年，RGB LED电视将达全球电视市场收入13%
Omdia报告预测，到2030年，采用RGB LED背光技术的电视，其收入将占据全球电视市场的13%，相较于2026年的3%，将实现大幅跃升。Mini LED与RGB LED技术将成为推动市场增长的核心动力，它们凭借高画质、高亮度及成本效益等优势，有效弥补了OLED技术的固有局限。
工业和信息化部等八部门30日公开发布《关于推动工业互联网高质量发展的实施意见》，提出到2030年，建设5万张工业5G专网，打造5个左右具有国际影响力的综合型平台，融合应用实现207个工业中类全覆盖，核心产业增加值突破2.5万亿元。（校对/李梅）
