1.安谋科技与国民技术签署Arm Total Access授权许可协议，加速AI时代MCU灵活创新与高效落地；
2.珞珈“芯”力量再集结！第十届集微大会武汉大学校友论坛即将启幕，邀您共赴新征程；
3.爱芯元智高端化战略落地，自研芯片筑牢算力底座；
4.晶晨股份：股价大涨创近4年新高，新一代6nm芯片引爆市场；
1.安谋科技与国民技术签署Arm Total Access授权许可协议，加速AI时代MCU灵活创新与高效落地；
近日，国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技Arm China”）与国内领先的通用MCU芯片设计企业国民技术股份有限公司（以下简称“国民技术”）共同宣布，双方签署了一项为期多年的Arm® Total Access技术授权订阅许可协议，立足Arm全球技术生态，进一步强化在嵌入式芯片设计、MCU产品规划等方面的技术合作，充分整合Arm业界领先的计算技术资源，协力加速本土芯片技术在AI浪潮下的创新跃迁。
安谋科技Arm China执行副总裁梁雅莉表示：“安谋科技与国民技术自2008年携手至今，始终依托Arm全球技术生态，合作成果丰硕，覆盖各类智能化应用领域。此次国民技术选择Arm Total Access方案，将使其在未来的产品定义中拥有更大灵活性，显著加速产品研发迭代。面对不断革新的AI技术浪潮，安谋科技坚持以AI Arm CHINA为战略发展方向，为国内芯片伙伴带来Arm Total Access及其他技术授权订阅方案，赋能云边端AI应用场景，共建智能计算的未来。”
国民技术CTO Linus Kerk表示：“国民技术与安谋科技的深厚合作，一直是公司产品路线的重要组成部分。此次签署Arm Total Access方案协议，标志着双方合作迈入全新阶段。迈向AI时代，国民技术正积极拓展基于Arm架构的MCU产品布局。借助Arm Total Access方案，我们将更灵活地利用Arm丰富的IP生态资源，创新差异化产品。未来，我们期待与安谋科技携手并进，构建更丰富的产品生态，共同推动产业发展。”
面向AI时代，Arm Total Access全方位赋能灵活创“芯”
当前，AI技术正深刻重塑产业智能化格局，云、边、端全域算力需求迎来爆发式增长，对底层芯片的架构、算力、安全性等方面提出更高的系统性考验。对芯片设计企业而言，这是比拼效率、抢抓机遇的关键窗口期。
低功耗、高性能的Arm架构是全球应用最广泛的计算平台。作为“Arm技术授权订阅”模式的方案之一，Arm Total Access方案适合具有清晰产品研发路径与商业规划的大型成熟企业。通过该方案，企业可一站式获取最全面的Arm IP产品，涵盖Arm Cortex®、Ethos™、Mali™、Neoverse®、CoreLink™、CoreSight™等全栈IP产品矩阵，以及工具与模型、支持、服务、软件等。企业不仅能按需选用Arm IP产品，还可并行开发多项目，获取无限量的培训、全球专家支持和丰富技术文档等，大大降低研发风险，有效加速产品上市进程。
为进一步适配边缘AI、终端智能化等前沿技术发展需求，国民技术选择Arm Total Access方案，通过“一次订阅、多次使用”的订阅模式，灵活调用Arm丰富齐全的技术资源，显著缩短产品研发周期，提升跨性能层级产品的差异化竞争力，加速推进在AI、机器人、边缘计算、智算中心、车规电子等新兴垂直场景的芯片产品布局，实现敏捷创新与高效落地，抢占AI时代先机。
立足Arm高能效计算基石，加速AI前沿应用
国民技术深耕Arm MCU技术生态十余载，已基于Arm Cortex-M0、M4、M7等内核，构建了覆盖高性能、车规、通用、低功耗、无线连接、光模块、电源与电控等七大领域的完整MCU产品矩阵，涵盖44个系列、超过300种型号，为AI机器人、工业控制、数字能源、AIoT、汽车电子、生物识别等领域的客户提供丰富的产品选择。在技术创新方面，国民技术不断突破：2019年采用40nm工艺平台研制MCU，并相继推出基于Arm Cortex-M4F内核的低动态功耗N32L系列MCU、基于Arm Cortex-M7和M4双核架构的高性能N32H78x系列MCU等，灵活满足低功耗、高性能等各类应用需求。
面对高速演进的AI技术浪潮，安谋科技Arm China与国民技术将持续深化基于Arm技术的多维合作，推动Arm Cortex-M家族从入门级到超高性能、从通用控制到极致能效产品的规模化落地应用，把握未来AI市场“芯”机遇。
“Arm技术授权订阅”模式目前有三种方案：Arm Flexible Access、Arm Total Access、Arm Academic Access，可以为各类企业和机构提供差异化选择，助力他们在AI时代加速芯片创新。自2024年正式落地国内以来，“Arm技术授权订阅”模式深受客户青睐，市场反响积极，目前已有近百家国内客户选择了该模式。如需了解更多详情，请点击此链接。
2.珞珈“芯”力量再集结！第十届集微大会武汉大学校友论坛即将启幕，邀您共赴新征程；
校友情谊再度汇聚，共筑产业新生态！2026年5月29日，第十届集微大会武汉大学校友论坛将在上海浦东长荣桂冠酒店隆重举办。本次论坛定位为“学术前沿、产业生态与长期资本”的高端闭环对话平台，汇聚武汉大学优秀校友、产业专家、顶尖投资机构及企业领袖，共同探讨半导体技术前沿、产业创新与合作机遇，凝聚校友情怀与产业智慧新力量。
历经多年积淀，集微大会已成长为中国半导体产业一年一度的行业盛会，被誉为产业“风向标”，影响力辐射全球。而校友论坛自2019年设立以来，已从最初的校友联谊跃升为链接产业、资本、园区的核心平台。此次武汉大学校友论坛的举办，将进一步推动母校与产业界的深度融合。
今年，论坛将核心聚焦于“资本掘金硬科技早小项目”与“产业大咖解码半导体新动态”两大主线，旨在加速集成电路领域的产学研深度融合，破局技术破壳“最后一公里”，实现全产业链的协同共赢。
武汉大学是中国最早开展微电子及半导体相关学科研究的高校之一。其学术脉络自上世纪50年代于物理科学与技术学院萌芽，历经半个多世纪的深厚积淀，如今已全面迈入“双一流”建设的快车道。
在徐红星院士、刘胜院士等行业顶尖科学家的战略引领下，物理科学与技术学院的基础研究底蕴与集成电路学院的工程技术攻关深度融合、协同发力。学校坚持以解决国家重大战略需求和行业关键“卡脖子”技术为导向，不仅打造了全国最具影响力的集成电路产教融合与人才培养高地，更成功孵化出多项具备核心竞争力的产业化项目。一代代珞珈“芯”青年从这里出发，扎根全球产业链的各个关键节点，成为推动产业变革的中坚力量。
本次论坛摒弃泛泛而谈，直击当下最受关注的“技术落地”与“行业周期”两大痛点，特设两大硬核板块，为校友企业与硬核项目提供精准赋能：
板块一：资本赋能·投资大咖拆解硬科技“早小”项目硬科技的源头创新，往往孕育在高校及科研院所的实验室中。如何让这些“早、小、硬”的初创项目成功跨越从实验室到量产线的“死亡谷”？ 本次论坛特邀多位深耕半导体赛道的顶尖风投机构（VC/PE）合伙人与头部产业基金负责人。他们将从商业化落地、估值逻辑、早期孵化模式等维度，深度剖析硬科技“早小”项目的投资密码与成长路径，为母校的科研成果转化与校友初创企业提供精准的资本导航与资源加持
板块二：产业前瞻·半导体行业大咖分享全球新动态：
2026年，全球半导体产业正迎来新一轮的技术演进与供应链重构。面对AI芯片需求大爆发、先进封装工艺变革以及国际贸易新常态，企业应如何前瞻谋局？ 论坛邀请了多位知名半导体上市企业高管、领军企业创始人及权威行业分析师，带来最高密度的前沿分享。议题涵盖全球半导体供需周期研判、前沿技术演进路线及产业链本土化最新进展，助力与会校友精准把脉产业风向，在变局中洞察先机。
活动时间：2026年5月29日
活动地点：中国 · 上海 · 浦东新区祖冲之路1136号长荣桂冠酒店
报名通道：
联系人 :左先生:18502780728，邢先生:13823605906
在这个充满变革与机遇的时代，我们诚邀海内外武大校友相聚上海，在硬核科技与前沿资本的浪潮中碰撞智慧、共谋跨越！
上海张江，不见不散！
3.爱芯元智高端化战略落地，自研芯片筑牢算力底座；
当前，大模型加速从云端落地设备端，有效破解隐私安全、实时响应与成本偏高痛点，推动AI走向去中心化发展。而智能算力全面下沉，正融入智能手机、汽车、机器人等各类终端设备实现本地自主运算。同时，AI与端侧场景的深度融合正反向推动芯片架构革新，算力、存力、模型、场景四轴同转，形成“硬件定义软件、场景驱动创新”的产业新格局。
进一步来看，相较于依赖云端算力的传统模式，针对端侧场景的边缘芯片能够在本地高效处理敏感数据（如安防、交通、工业控制），大幅降低数据跨境风险，保障核心领域信息安全。当前，美国企业在云端芯片领域占据主导，而中国凭借完整的制造业供应链与丰富的应用场景（全球最大的物联网设备基数），在边缘侧具备“近市场、快响应”的天然优势。
作为国内领先的人工智能推理系统芯片的供货商，爱芯元智专注为边缘计算与终端设备AI应用打造高性能感知与计算平台，并且成为中国边缘AI芯片领域第一个上市、自研NPU架构技术、视觉端侧AI推理全球份额第一的公司。同时，爱芯元智还是全球少数实现Transformer边缘部署的芯片企业，其“黑光全彩”、“近存计算”等技术指标已建立国际竞争力，为打破海外技术垄断提供关键支撑，因此被市场公认为“中国边缘AI芯片第一股”。
显然，汽车是端侧AI核心应用赛道，智能驾驶与座舱对低延迟算力、毫秒级决策、数据安全等需求迫切，同时契合本地运算发展趋势，是端侧AI技术验证与规模化落地的“终极试炼场”。而凭借自研NPU架构与成熟边缘AI芯片技术，爱芯元智积极布局车载领域，依托低功耗、高算力产品优势深耕车载视觉、智驾与座舱赛道，加速量产落地，完善产业生态。
在日前举行的北京国际车展上，爱芯元智正式落地智能汽车芯片产品线高端化战略，高端旗舰智驾芯片M97首度亮相；同时，一系列基于爱芯元智车载芯片打造的智能驾驶、智能座舱、舱内智能应用(DMS/OMS/CMS)解决方案集中展出。同时，其与多家Tier1、算法、基础软件合作伙伴签订战略合作，共同携手在新产品、新应用、新客户层面实现更大突破。
据悉，爱芯元智支持5R5V行泊一体方案的M57芯片已进入规模化量产阶段，目前获得多个海内外车型定点项目，并且在车展前不久正式装车量产，搭载于头部新势力品牌的爆款车型。而高端旗舰智驾芯片M97（算力超700TOPS）已于2026年2月回片并成功点亮。此外，其第二款高阶辅助驾驶芯片和第一款智能驾舱算力加速芯片正式启动研发，并计划于2026年上半年流片。
基于“规模化、全球化、高端化”的完整战略布局，一组数据可以直观呈现扎实的产品战略与开放生态为爱芯元智带来了强劲的业绩表现：2025年，公司智能汽车业务同比大幅增长618.2%，累计实车上险量突破百万，完成了从0到1的关键跨越，此外，2025年其合作主机厂品牌超过15家，其中包含超过5家国际品牌，规模化、全球化合作已迈入快车道。
财报数据显示，2025年，爱芯元智实现营业收入5.62亿元人民币，同比增长18.8%，其中来自智能汽车及边缘AI推理的新兴业务收入占比从2024年的5.3%上升至2025年的16.4%，显示业务增长结构进一步多元化。具体来看，其智能汽车解决方案收入达到4817万元，同比大幅增长6倍以上，成为新的增长引擎，同时智能汽车SoC全年出货量超过63万颗；边缘AI产品收入4360万元，同比增长134.6%，主要受益于大模型边缘侧部署需求增长。
尽管全年SoC总出货量达8600万颗，终端计算业务在全球视觉芯片市场保持领先地位，但爱芯元智仍致力于不断强化核心竞争力，2025年研发投入达5.96亿元，旨在通过聚焦AI‑ISP+NPU两大自研核心技术，构建统一技术平台；持续加码感知与计算领域，高效支撑多颗高阶SoC同步研发，使得技术壁垒持续加固。此外，爱芯元智牵头成立合资公司重庆创元智航，专注于高阶辅助驾驶芯片研发与销售，积极在汽车业务相关领域打造新的增长曲线。
值得提及的是，被誉为中国半导体产业“风向标”的集微大会将于5月27日至29日在上海举办，通过聚焦AI赋能、端侧AI、先进封装、EDA/IP、存储及产业投资等前沿领域，云集众多上市公司全景展示核心技术实力，汇聚全球资源，共筑产业新生态。
作为大会核心论坛之一，“端侧AI峰会”将于5月28日同步盛大启幕。届时，爱芯元智联合创始人、副总裁刘建伟将发表名为“爱芯元智·物理AI的算力底座”的主题演讲，深度剖析物理AI产业发展趋势，以及分享解读公司自研核心芯片如何筑牢产业底层算力根基。
4.晶晨股份：股价大涨创近4年新高，新一代6nm芯片引爆市场；
5月19日，A股半导体板块上演精彩“深V”反转。半导体指数早盘一度跌超3%，午后强势拉升，最高涨逾3%。其中，晶晨股份表现尤为抢眼，股价大涨12.10%，报收122.30元/股，成交额达37.65亿元，换手率7.63%，股价一举创下近4年新高。
值得关注的是，自今年4月3日收盘价75.67元/股算起，晶晨股份在一个半月内累计涨幅高达61.62%，市值迅速扩张，成为近期半导体板块最亮眼的明星之一。
业绩与产品双轮驱动，6nm芯片放量在即
股价飙升的背后，是公司基本面的强力支撑。2025年，晶晨股份交出了一份历史最佳成绩单：全年营业收入达67.93亿元，归母净利润8.73亿元，芯片销量超1.74亿颗，三项核心指标均创历史新高。
更令人瞩目的是，公司综合毛利率呈现逐季攀升态势，从一季度的36.23%提升至四季度的40.46%，全年毛利率达37.97%，同比提升1.42个百分点，运营效率提升成效显著。
2025年作为公司新产品大规模商用元年，多个战略性产品实现规模化突破：
6nm芯片全年销量近900万颗，已通过大规模商用验证。2026年，这一数字有望突破3000万颗，并进一步拓展至更高算力的通用端侧平台。
Wi-Fi 6芯片全年销量超700万颗，在W系列中占比从去年同期的11%跃升至37%以上，2026年预计将突破1000万颗。
智能视觉芯片全年销量超400万颗，同比增长超80%。
晶晨股份预计，2026年还将有一批重磅新品陆续上市，包括更高算力的通用端侧平台芯片、T系列高端芯片、Wi-Fi路由芯片、高算力智能视觉芯片等，持续丰富产品矩阵。
2025年被公司定义为“端侧智能技术快速发展年”。目前，晶晨股份已有超过20款芯片搭载自研端侧AI算力单元，全年相关芯片出货量超2000万颗，同比大增近160%。这些芯片可在设备端实现同声翻译、语音识别、手势识别、体态识别、低延迟高隐私保护等智能功能，推动端侧AI能力向消费电子终端全面下沉。
即将亮相“端侧AI峰会”，新一代6nm芯片成焦点
值得重点期待的是，被誉为中国半导体产业“风向标”的集微大会将于5月27日至29日在上海举办。作为大会核心论坛之一，“端侧AI峰会”将于5月28日盛大启幕。
届时，晶晨股份高级市场总监朱健将发表题为《芯启端侧，智赋万物——新一代6nm端侧AI芯片，定义智能终端新标杆》的主题演讲。市场普遍预期，公司将在峰会上进一步披露新一代6nm端侧AI芯片的技术细节与商用进展，有望为股价带来新的催化。
据悉，晶晨股份在研发上持续高强度投入，2025年研发费用达15.52亿元，近三年累计研发费用41.87亿元。多款在研产品取得积极进展，包括新一代高算力6nm芯片、首款Monitor芯片、高算力智能视觉芯片等均已流片，Wi-Fi路由芯片及Wi-Fi 6高速低功耗芯片也已成功回片，进入测试阶段。
晶晨股份已在全球各主要经济区域与近270家运营商建立合作关系。2025年，公司无线连接芯片W系列全年销量近2000万颗，智能视觉芯片C系列超400万颗，均已成长为主力产品线。
根据弗若斯特沙利文报告，以2024年销售金额计算，晶晨股份在智能机顶盒SoC领域位居全球第一，在智能电视SoC领域位列全球第二、中国大陆第一。
2025年9月，公司宣布收购芯迈微半导体，将构筑“蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”的多维通信技术栈，最终形成以“端侧智能+算力+通信”为主干的独特竞争力解决方案。
面对端侧智能的历史性机遇，晶晨股份正以高强度研发、全球化市场开拓和新产品快速上市，驱动业绩持续增长。随着5月28日端侧AI峰会的临近，市场对这家全球SoC龙头的关注度还将进一步提升。
