摘要：本文探讨了半导体行业的市场概况，分析了国内外半导体产业的发展趋势与国产化进程，并强调了国内半导体产业投资机会。在分析过程中，作者指出国内半导体产业正在经历从需求周期+库存周期到需求复苏的转变，预计未来市场规模将继续增长。同时，作者还指出国内半导体产业正在加速国产替代和新应用场景的出现，有望在未来带来更多的投资机会。此外，作者还提到了半导体设备、模拟设计和半导体材料三个主要的半导体行业投资方向，以及它们的相关投资策略。总的来说，本文认为半导体行业前景广阔，投资者可以通过多种方式获取投资机会。

AI PC产业研究报告发布，国产先进封装行业迎来发展机遇。报告详细解析AI PC行业宏观环境、产业链、最终用户调研分析、产品评测以及未来发展趋势。AI PC行业有望继续扩大市场份额，为PC领域硬件层、软件层、模型层及终端层各类玩家提供更清晰的视角。

2025年深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，华为、小米、OPPO等多家品牌参展，展示最新技术和产品。展会聚焦“优质生活・AI-PCB商机闪耀”，展示从核心技术突破到终端场景应用的完整价值链条。展会设有八大主题展区，涵盖了材料、制造、封测等多个环节，为企业提供一站式解决方案。此外，还有600余家参展企业提供高端解决方案。展会亮点在于首次增设封测技术专区和精密配件及元件专区，拓宽了PCB制造与封测的技术壁垒，丰富了应用场景。展会为PCB行业及相关企业带来了实实在在的价值。

本文主要讨论了人形机器人的发展情况以及相关产业的政策和技术创新。文章认为，随着人工智能技术的发展，人形机器人已经成为一个重要的发展方向。近年来，中国政府已经对机器人产业给予了积极的支持，并计划在未来几年内发布行政命令推动机器人产业发展。同时，全球的政策环境也在积极引导，包括美国政府正在推动机器人产业发展，交通部也将成立专门的机器人工作组。此外，一些国内的企业也在积极进行产品研发，例如众擎机器人、阿童木机器人等，这些产品的发布都显示了国产技术正在加速迈向应用场。 总的来说，这篇文章强调了人形机器人的重要性和未来的潜力，同时也指出了相关产业的政策和技术创新的重要性。对于投资者来说，了解这些信息可以帮助他们做出投资决策。

本文摘要： 12月2日，世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布最新全球半导体市场预测报告，预计2025年全球半导体营收将同比增长22.5%至7720亿美元，2026年将进一步增长26.3%，达到9750亿美元，逼近1万亿美元大关。 2026年全球半导体市场规模预计增长18.3%，达8800亿美元；晶圆代工产值有望增至2331亿美元，同比增长17%。 蔡卓卲在科技趋势论坛上表示，2026年全球半导体市场规模预计增长18.3%，达8800亿美元；晶圆代工产值则有望达到2331亿美元，同比增长17%。 2025年全球半导体营收增长主要得益于人工智能应用及数据中心基础设施的强劲需求，推动了逻辑芯片和存储芯片需求的增长。 从地区分布看，2025年美洲地区营收增长29.1%，是增长最多的地区；亚太地区营收增长24.9%；欧洲地区营收增长5.6%；日本营收则下滑4.1%。展望2026年，Wsts预期所有地区都将呈现增长，其中美洲地区增长最显著，预计同比增长达34.4%，亚太地区增长24.9%，欧洲与日本年增幅均在1%左右。 WSTS同时指出，2026年全球半导体市场规模将再增长26.3%，达到9750亿美元，存储和逻辑IC仍是主要成长动能，两者增长率都超过3成，分别增长39.4%及32.1%。 两种预测均反映了全球半导体市场的强劲增长态势，且都预计亚太地区和美洲地区将成为增长的主要区域，指出逻辑芯片和存储芯片将是未来增长的主要动力，只是在具体数值上存在差异。 行业影响与展望： 半导体行业分析师指出，无论市场最终规模如何，半导体产业的持续增长已成定局。WSTS和 DigITIMES的预测均表明，人工智能、数据中心和高性能计算等应用将继续推动半导体需求增长。 从产品结构看，逻辑芯片和存储芯片将成为增长主力，这与当前全球AI热潮密切相关。 从区域分布看，美洲和亚太地区将是增长最快的市场，这与这些地区在AI和数据中心领域的投资力度密切相关。 对于台积电而言，其在晶圆代工市场的领先优势将进一步扩大，预计2025年市占率将升至61%。这将为台积电带来更多的营收增长机会，同时推动其在先进制程领域的持续投资。 尽管半导体市场前景广阔，但行业仍面临多重挑战。 DigITIMES特别指出，需警惕AI泡沫与地缘政治风险。随着全球半导体产业格局的不断演变，供应链安全、技术竞争和地缘政治因素将对市场发展产生深远影响。

摘要：光合组织向不特定对象发行可转换公司债券的申请已获上海证券交易所上市审核委员会高效审议通过！此次可转债募集资金计划，标志着中国数模混合龙头，正以更快的速度，向“全球数模混合龙头”迈进。在全球化竞争日益激烈的背景下，艾为电子正将以全链路技术能力、平台化产品生态与前瞻性研发布局，向世界证明：中国芯片企业不仅能“跟跑”，更要“领跑”。技术实力：60亿颗芯片背后的力量能在半导体赛道快速突围，艾为电子的底气源自多年沉淀的技术硬实力。作为国内数模龙头企业，艾为电子以平台化布局打造"IC超市"，产品型号近2000款，年出货超60亿颗，2025年前三季度，公司净利润实现54.98%的强劲增长，构建了从"硬件芯片+软件算法"到系统级解决方案的全链路能力，在音频功放、线性马达驱动、OIS光学防抖等细分赛道保持全球领先地位。这不仅是公司转型成效的有力证明，也为后续发展打开了更广阔的空间。接下来的故事，需要一个更大的舞台。战略布局：打造未来“云端芯城”这个舞台的核心，是坐落于上海闵行区、计划于2028年投入使用的全球研发中心，艾为电子以“云端芯城”为整体构想，打造面向未来的集成电路产业创新高地。该中心不仅以建筑语言传递科技内涵——建筑立面融入了芯片与晶圆的设计元素，在夜间，通过一套精密的可编程灯光系统，整个建筑群可以变幻出流光溢彩的芯片电路图案，成为一座兼具科技高度与人文温度的“科幻地标”。作为集研发、展示与生态融合为一体的综合型平台，该中心秉持“上载科技，下载自然”理念，内部规划了科技展示中心与绿色交流区域，意在打造吸引国际客户、合作伙伴与高端人才的“科技文化会客厅”，展现艾为电子以创新驱动行业发展的坚定决心。在构建专业化实验室的同时，精心营造绿色花园式工作环境，并融入网球场、室内篮球馆、游泳池、健身房、撸猫馆等人文关怀空间，在这里，创新不止源于硬核科技，更生长于自由、健康与松弛的土壤之中，彰显艾为电子以人本驱动科技、以创新驱动行业的坚定决心。技术布局：撬动未来三大产业方向在资金与物理空间布局不断完善的同时，技术领域的创新攻坚正成为驱动发展的核心引擎。其中，端侧AI芯片作为人工智能产业链的关键环节，展现出广阔的发展前景。该领域正处于规模化应用的前夜，正成为推动产业升级的重要赛道。在市场需求与政策支持的双重驱动下，端侧AI芯片产业迎来快速发展。据权威预测，全球端侧 AI 市场将在2025-2029年从3219亿元跃升至1.22万亿元，艾为电子看准的正是智能穿戴、AIoT设备的爆发性需求，在研的MCU+NPU等低功耗、高算力AI芯片，旨在让AI能力脱离云端，在耳机、手表、家电等终端设备上真正“活”起来。这不仅是单一芯片产品的技术突破，更是为万物智能互联的“端侧革命”提供底层动力，其背后所牵引的是具有巨大潜力的未来产业生态，对培育新质生产力、构筑科技创新竞争优势具有战略意义。在确定性更高的汽车电子领域，艾为电子正稳步推进产业布局，并取得一系列扎实进展。公司已实现量产的车规级音频功放、氛围灯、射频开关、电源管理芯片等产品，凭借优良性能与可靠性，逐步进入比亚迪、广汽等国内主流车企供应链体系。在广汽昊铂GT-攀登版等强调芯片全国产化的智能车型中，艾为电子相关产品为智能座舱听觉体验提供了关键技术支撑。这些进展表明，公司正稳步从消费电子领域延伸至技术门槛更高、认证要求更严的汽车电子赛道，展现出自身在芯片设计与系统集成方面的综合实力，也为提升我国汽车芯片供应链的自主可控能力提供了有力支撑。在制造业智能化转型的关键领域，运动控制技术的重要性日益凸显，其发展水平直接关系到工业装备的精确性、稳定性和智能化程度。艾为电子聚焦智能电机驱动与高精度传感技术，所研发的BLDC电机驱动芯片及磁传感器芯片，逐步成为工业机器人、自动化设备等高端装备的核心控制部件。这一布局不仅是产品线的延伸，更意味着公司将从根本上改变传统意义上的“制造工厂”。

寒武纪科技公司发布声明称，其关注到有关公司产品、客户、供应及产能预测等相关信息，并提醒投资者提高信息辨别能力，不传播、不采信来源不明或未经核实的信息。

摘要：三星电子半导体（DS）部门拒绝移动体验（MX）事业部的存储芯片一年以上长期供应合约请求，要求按季度签3个月合约，即使MX事业部高层亲自协商，但只达成第四季度DRAM协议。芯片价格上涨将使其占Galaxy S26成本比例至少增加5%，DS部门正调整生产线，重点生产AI芯片使用的高带宽记忆体（HBM）和移动低功耗DRAM（LPDDR）等高利润产品来将收益最大化。

SK集团成功任命85位新高管，旨在为中长期增长奠定基础。其中，SK能源公司CEO兼总裁金钟和将担任SK Geocentric公司CEO。SK集团于12月4日宣布召开SUPEX理事会会议，并向各公司通报了高管任命和组织架构调整的细节。SK解释说，此次高管任命旨在通过多个方面加强中长期增长的基础：提升一线执行能力、强化组织创新和实质，以及培养下一代领导者。 2026年新任命的高管人数比今年（75人）增加了10人。同时，集团也进行了代际更迭，提拔了更多年轻人才。新任命高管的平均年龄为48.8岁，低于今年（49.4岁）。17位高管（占总数的20%）出生于20世纪80年代，超过60%（54位）的高管年龄在40岁左右。8位新任命的女性高管中有6位出生于20世纪80年代。新任命的高管中最年轻的是安洪范（Ahn Hong-beom），他出生于1983年，负责SK Telecom的网络AT/DT。 此外，公司还任命了其他高管。金钟和（Kim jong-hwa）社长兼任SK Geocentric首席执行官，在炼油和化工领域拥有丰富的经验，包括蔚山综合体的工程、生产和综合管理。预计他将利用这些经验整合石化价值链，并增强两家公司之间的协同效应。 金钟和表示：“为了克服石化行业低迷和结构性变革带来的巨大挑战，我们计划通过推行新的运营改进措施（OI），集中精力提升执行能力，增强炼油和化工业务的竞争力。” SKC新任CEO金钟宇将兼任铜箔子公司SK Nexilis的CEO。新任首席财务官朴东柱也将兼任SK Nexilis的CFO。姜智浩被任命为Absolix的新任CEO。姜智浩在英特尔拥有15年的半导体行业经验，此前曾领导SK海力士的C&C（清洗与化学机械加工）技术部门。 SK还进行了组织架构重组，以培育未来的增长引擎。首先，SK在各子公司都建立了人工智能（AI）部门。为了巩固其全球技术领先地位，SK海力士设立了区域性AI研究中心，由开发总裁安铉同时领导。此外，SK还将建立一个全球基础设施组织，以增强其全球生产竞争力。 SK Innovation 成立了由首席执行官直接领导的AX 集团，SK Ecoplant 则推出了人工智能解决方案事业部，整合了其解决方案（建筑）和能源业务。 此外，集团还进行了组织架构调整，以促进包括能源在内的新业务发展。SK Innovation 成立了能源解决方案事业部以及越南和美洲业务发展机构，均由首席执行官朱亨旭 (Chu Hyung-wook) 直接领导。SK Innovation 环境科学与技术研究院成立了能源解决方案 (ES) 研发实验室，以加强其在电气化领域的研发能力。SK On 拓展了其储能系统 (ESS) 业务和研发能力，增强了其在美洲和欧洲的客户响应能力和全球市场影响力。 SK 集团表示：“我们计划通过加强现场执行能力、实施健全的管理以及培养下一代领导者，加速根本性和实质性的变革。我们预计这将为各公司未来的发展奠定基础。”

寒武纪科技有限公司发布声明称，公司关注到今日媒体及网络传播的关于公司产品、客户、供应及产能预测等相关信息，并提醒广大投资者提高信息辨别能力，不传播、不采信来源不明或未经核实的虚假信息。同时，寒武纪公司对任何捏造、散布传播不实信息的行为，将保留追究相关人员法律责任的权利。 截至12月4日收盘，寒武纪股价收涨2.75%，收于1369元/股，总市值5773亿元。寒武纪全称为中科寒武纪科技股份有限公司，成立于2016年，专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片。寒武纪产品广泛应用于服务器厂商和产业公司，面向互联网、金融、交通、能源、电力和制造等领域的复杂AI应用场景提供充裕算力，推动人工智能赋能产业升级。 寒武纪曾一度超越贵州茅台、登顶A股股王，成为人工智能芯片行业的领头羊。

《中国数模混合龙头艾为电子进军全球数模混合市场》 正文： 艾为电子是中国数模混合龙头，以更加快速的步伐迈向“全球数模混合龙头”。公司以全链路技术能力和平台化产品生态著称，展示了中国芯片企业能“跟跑”也能“领跑”的实力。 艾为电子的战略布局包括打造未来“云端芯城”，并致力于在资金与物理空间布局完善的同时，技术创新攻坚正成为驱动发展的核心引擎。端侧AI芯片作为人工智能产业链的关键环节，有着广阔的发展前景。在市场需求与政策支持的双重驱动下，端侧AI芯片产业迎来快速发展。艾为电子瞄准智能穿戴、AIoT设备的爆发性需求，正在研发MCU+NPU等低功耗、高算力AI芯片，以此推动汽车产业的转型升级。 在汽车电子领域，艾为电子已经实现了量产的车规级音频功放、氛围灯、射频开关、电源管理芯片等产品，凭借优良性能与可靠性，逐步进入比亚迪、广汽等国内主流车企供应链体系。在广汽昊铂GT-攀登版等强调芯片全国产化的智能车型中，艾为电子相关产品为智能座舱听觉体验提供了关键技术支撑。 艾为之家是一家专注于报道和分享国内外新闻的网站，拥有丰富的原创内容和高质量的内容。我们鼓励读者积极投稿，让更多的人了解和关注艾为之家。如果您有任何问题或需要更多的信息，请随时联系我们。

2025年12月4日，艾为电子向不特定对象发行可转换公司债券的申请已获上海证券交易所上市审核委员会高效审议通过！

标题：SK海力士宣布与一家存储芯片设计公司合作，代工生产低功耗DRAM 摘要： SK海力士宣布与一家存储芯片设计公司合作，代工生产低功耗DRAM。这标志着SK海力士加强其存储器生态系统的举措，旨在应对来自中国的激烈竞争。 SK海力士与无晶圆厂合作，最初计划在2027年开始，正在商讨具体产品和数量。这种合作模式类似于过去SK海力士与系统半导体行业的代工模式。 SK海力士正在考虑将位于无锡的晶圆厂作为潜在的专业DRAM代工生产基地。这家无锡晶圆厂于2006年建成，曾是SK海力士的关键生产基地，占其DRAM总产量的40%。然而，最近中美冲突阻碍了关键半导体生产设备的进口，例如极紫外（EUV）光刻设备，从而阻碍了该公司向先进工艺的转型。 此外，SK海力士还正在努力利用其领先的工艺（例如位于忠清北道清州市的M15X晶圆厂）生产高性能存储器，并通过无晶圆厂代工模式维持其老旧晶圆厂的稳定产能利用率。预计韩国国内的无晶圆厂存储器企业也将减少对中国台湾代工的依赖，并维持SK海力士稳定的产能供应。 总之，SK海力士与一家存储芯片设计公司合作，展示了公司在存储器领域的战略意图。随着中国存储器市场竞争的加剧，SK海力士需要采取新的策略来增强其存储器生态系统的竞争力。

集材院专注于集成电路衬底材料、工艺材料以及产业关键技术的研发与产业化，助力集成电路材料的发展。集材院致力于在开放性集成电路材料应用研发平台上的建设，并利用集成电路材料基因组创新体系加速材料研发。此外，集材院还与多家芯片制造商合作，推进集成电路材料的应用研究。

SK海力士已经启动重大重组，以确保其全球竞争力。除了在美国和其他海外地区设立新的计算系统架构研究机构外，该公司还建立了专门从事下一代高带宽内存（HBM）研发的组织架构。 SK海力士在2024年和2025年连续两年保持全球HBM市场第一的地位，并在人工智能内存市场树立了新的标杆。通过此次重组，公司将巩固引领全球人工智能时代的基础，并进一步强化我们的可持续增长体系。这次重组的重点在于进行广泛的结构性改进，以提升全球竞争力。为此，SK海力士将在美国、中国和日本等关键地区设立新的“全球人工智能研究中心”。首席开发官（CDO）安铉将领导该部门，加速计算系统架构研究，并加强与全球大型科技公司的合作。具体而言，美国人工智能研究中心将招募全球专家，将其系统研究能力提升至行业领先水平。同时，公司将加快在美国印第安纳州建设先进封装工厂，并成立新的“全球基础设施”部门，致力于提升全球生产竞争力。此外，公司还将成立“宏观研究中心”，深入分析全球商业环境和地缘政治问题，并提供专注于人工智能和半导体领域的战略解决方案。公司将招募在全球宏观经济、特定行业和企业分析方面具有专长的专家，以进一步增强面向未来的能力。此外，为了增强其全球智能系统，公司运营着以客户为中心的矩阵式组织架构“智能中心”。该中心致力于将客户、技术和市场信息整合到一个基于人工智能的系统中，从而获得超越客户期望的洞察，创造价值。

【突破】格威半导体：以车规BMS AFE芯片突破国际垄断；

在2025艾迈斯欧司朗探索者大会上，艾迈斯欧司朗释放的信息清晰而坚定，中国市场不仅是全球业务稳健发展的基础，更是驱动未来创新与增长的强力引擎。艾迈斯欧司朗正在将自己重塑为一家“懂中国、像中国”的全球企业，通过光与传感技术携手更多中国产业伙伴，助力中国科技产业迈向更高发展阶段。

摘要：本文介绍了随着 Chiplet集成密度提升（如 AMD MI300集成13个芯粒）和 UCIe 3.0速率突破64 GT/s 的情况，指出高频信号衰减、串扰和电源噪声已成为制约性能核心瓶颈。基于3D堆叠实例，介绍了混合键合技术UCIe-3D采用铜-铜键合（Cu-Cu）进行功耗和效率的创新，并强调了动态阻抗匹配与混合键合技术的结合应用，从而实现了对高频信号的高效处理。此外，还讨论了利用多物理场联合仿真方法解决热-力-电耦合效应的问题。最后，作者呼吁读者关注牛芯半导体在相关领域的最新进展和技术发展趋势。

上海集成电路材料研究院致力于集成电路衬底材料、工艺材料以及产业关键技术的研发与产业化。集成电路材料具有独特的性能特点，如优异的散热性和良好的抗腐蚀性，这些特性使得它们成为电子产品的重要组成部分。集材研究院面向集成电路材料研发共性需求，建设开放性集成电路材料应用研发平台，并结合集成电路材料基因组创新体系，加速材料研发。集材院可以提供抛光材料的服务，提供光刻材料和服务，提供湿化学品的能力，提供薄膜材料的能力，提供包装材料的能力，提供零部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，提供部件材料的能力，

标题：SK海力士加速培养下一代领导者，通过人事调整加速全栈式AI内存制造商飞跃发展 摘要：SK海力士通过人事调整加速培养下一代领导者，并对过去一年内的高管任命和组织架构重组计划进行总结，预计将在未来五年内推动全栈式AI内存制造商的飞跃性发展。 原文： SK海力士宣布实施“2026年高管任命及组织架构重组计划”，旨在加速其作为全栈式AI内存制造商的飞跃式发展。今年任命的新高管中，70%来自关键业务和技术领域。此外，公司还任命了多位出生于20世纪80年代的女性高管进入技术和支持部门，持续秉持公司以绩效为导向的人员管理原则。 摘要： 本文主要介绍了SK海力士关于高管招聘和组织架构重组的详细信息。这一计划的目标是加速全栈式AI内存制造商的发展，从而提高公司的业绩和市场份额。同时，文章还讨论了 SK海力士在人才引进和管理方面的一些重要措施，如通过人事调整来加速人才储备和利用，以及加强组织架构改革以推动公司长期的增长和发展。最后，作者强调了SK海力士将继续致力于技术创新和人才培养，以保持公司在存储芯片行业的领先地位。