受到人工智能计算需求喷发带动，广义的 Foundry 2.0 市场规模预计在 2026 年将超过 3600 亿美元。根据研调机构 IDC 最新报告指出，该市场产值将年增 17%，显示半导体产业正进入由 AI 驱动的稳定扩张循环。
在晶圆代工领域方面，预估 2026 年产值将年增 24%。先进制程因高效能运算需求维持供不应求，而成熟制程也因为 8 吋产能缩减与伺服器电源管理芯片需求强劲，正式告别价格竞争并迎来价格反弹趋势。
台积电 (2330-TW) 受惠于先进制程与封装订单满载，公司已规划将 3nm 月产能提升至 16.5 万片，并将 CoWoS 月产能上调至 12.5 万片，且代工报价预期调涨超过 5%。
三星电子则因 2nm 良率改善及接获特斯拉长约订单，营运动能正逐步回升。除了移动处理器进入供应阶段，三星也开始量产 4nm HBM4 基础芯片，并锁定 NVIDIA 等客户的加速器订单，进一步提升先进制程利用率。
成熟制程市场在产能优化下迎来转机，预估 2026 年全球 8 吋总产能将年减约 3%。供需动能的反转促使部分代工厂调升伺服器电源相关元件价格，涨幅最高达 10%，终结了疫情后杀价竞争的低迷环境。
非存储器整合元件制造领域在 2026 年预计成长 5%，其中英特尔的 18A 制程已全面进入量产阶段。英特尔加速推动制程蓝图，包含桌上型处理器与数据中心处理器均已陆续亮相，并积极接洽外部客户以扩大高效能运算市场的客户群。
欧洲车用半导体业者如英飞凌与恩智浦已完成库存去化，需求正呈现缓步回温态势。部分厂商为了应对地缘政治风险，采取在中国当地化生产的策略，透过合资或委外代工方式深化布局，为公司挹注额外的成长动能。
委外封测产业在 2026 年预计年增 15%，主要成长动能来自人工智能芯片对先进封装的高度依赖。日月光投控作为核心业者，受益于台积电 CoWoS 产能溢出订单，在晶圆测试与后段封装业务展现强劲增长。
IDC 报告指出，先进封装的战略地位目前已能与前段晶圆制造并驾齐驱。中国台湾与大陆厂商合计掌控全球超过七成的封测市占率，随着运算需求扩张与异质整合架构普及，加上材料成本上涨带动售价提升，整体产业营收将维持稳健成长趋势。
