近日，英诺激光在接受机构调研时表示，PCB成型设备已交付近9000万元订单，超快激光钻孔设备也已取得首台订单；目前公司正全面推进IC载板领域及算力PCB领域的客户拓展工作。
在激光超精密钻孔设备方面，公司产品搭载自研超快激光器，可实现30-70μm微孔径的稳定加工，钻孔效率最高可达10000孔/秒，已于2025年底在IC载板领域取得首台订单。目前正加快打样验证，全面推进IC载板领域和算力PCB领域的客户拓展。
在半导体领域，英诺激光持续关注国产化进程，以激光器为核心，统筹推进国内外市场布局。海外市场方面，公司持续深化与SHI公司的合作，稳定为其供应碳化硅退火制程的深紫外激光器；国内市场方面，公司为国内半导体厂商定制的晶圆缺陷检测专用激光器已通过客户验证。
在医疗器械CDMO业务方面，2025年公司取得了里程碑式进展，完善了神经介入微导丝齐套器械服务能力，同步开展电生理PFA产品的部件制造与配套组装业务，并为心脏瓣膜行业客户导入量产。
此外，英诺激光高速薄片激光器二期项目已通过第一阶段验收。
（校对/黄仁贵）
