据苏州工业园区科技招商中心消息，苏州芯路半导体有限公司（以下简称：芯路半导体）于近日获得芯联资本、毅达资本的战略投资。本轮融资完成后，芯路半导体将进一步加速在激光雷达、光通信等领域核心芯片及相关高性能模拟芯片领域的产品研发与规模化量产进程。
芯路半导体成立于2022年，是一家平台化高端模拟芯片设计企业，专注于激光雷达核心芯片、高速光模块芯片以及工业&卫星通信射频芯片的研发与量产。公司产品已覆盖车载、工业、无人机及消费电子等应用场景，并进入全球20余家客户供应链，已有多个项目实现量产落地。
芯路半导体汇集了一支由全球顶尖芯片人才组成的研发团队，拥有近20年的半导体公司研发、战略和管理经验，在高速高性能模拟和车载芯片领域积累了深厚的产品经验和市场资源，已经规划和研发多颗高难度芯片，积极推进国产芯片替代。已获评苏州工业园区科技领军人才企业、苏州创新创业领军人才企业。
芯路半导体创始人何秋荣博士曾任ADI美国总部多个事业部负责人和中国区高管，长期负责激光雷达、光通信及汽车相关芯片业务的研发与战略规划。依托团队在高性能模拟芯片领域的技术积累，芯路半导体已完成激光雷达TX/RX核心芯片以及光模块TIA芯片的研发，并在部分行业头部客户中实现导入与量产，商业化进展持续推进。
在汽车产业加速向智能化演进的背景下，高阶自动驾驶渗透率持续提升，叠加激光雷达成本持续下降，行业正进入规模化放量阶段。随着成本逐步下探，激光雷达正从高端车型向更广泛应用场景渗透，成为智能驾驶系统中的重要传感器方案，未来车载出货量有望持续增长。
同时，AI算力需求爆发带动光模块速率快速向1.6T升级，TIA和Driver作为光模块EIC核心模拟芯片，随带宽与速率提升，单价与用量同步上行，市场进入高增长周期。
