据浦软孵化器消息，上海矩量光启计算技术有限公司（简称“矩量光启”）于近日宣布完成2亿元天使轮融资。本轮由和利资本、钧山资本联合领投，中芯聚源、翌昕投资等多家产业方加持，翊荣资本跟投。老股东千乘资本、德同资本及知名半导体设备方超额追加投资。此次融资距4000万元种子轮仅一个多月。
矩量光启2025年7月成立，位于上海徐汇区，主攻硅基超导量子芯片及整机系统研发，聚力攻坚大型容错量子计算技术，可提供芯片研发到落地应用的全套技术解决方案。本轮所融资金，将主要用于该公司组建跨领域研发团队、推进量子芯片升级迭代与整机系统落地落地，突破芯片量产核心难题，助力超导量子计算走出实验室、实现产业化落地。
公开消息显示，矩量光启由中科大本科、佐治亚理工博士于文龙创立，核心团队来自桑迪亚国家实验室、阿里达摩院等顶尖机构，专注硅基超导量子芯片与整机系统研发，以实现大型容错量子计算为使命，提供从芯片到应用的全栈技术方案。围绕硅基超导量子计算，矩量光启已经搭建从芯片、整机到应用的全栈技术体系，通过IDM模式打通超导量子芯片全流程。
在芯片设计方面，企业具备自主超导量子芯片设计与多物理场仿真能力，可完成高比特数、高保真度芯片架构设计。
在工艺量产上，深度对接硅基超导量子芯片工业级产线，掌握光刻、薄膜沉积刻蚀，3D芯片堆叠等微纳加工核心工艺，实现晶圆级制造与良率管控。
在全栈系统能力上，具备硬件低噪声测控、软件纠错编码、量子操作系统的全栈体系，有效提升门保真度与执行效率。
