潮起东方，智启芯程。5月27日至29日，2026第十届集微大会将在上海张江科学会堂隆重举行。本届大会以“AI重构未来、生态协同致远”为主题，由半导体投资联盟、浦东科创、ICT知识产权发展联盟和海望资本联合主办，爱集微承办，汇聚全球资源，共筑产业新生态。
本届大会迎来全方位重磅升级，参会阵容与活动规格均创下历届新高——预计将有超7000位来自产业界、投资机构、政府部门及高校的嘉宾共襄盛举。在延续往届高水准办会精神的基础上，大会论坛架构全面优化为“2+2+2+4+N+1”模式（即每日2场重磅峰会、4场闭门交流、N场论坛联动及1个核心半导体展），并通过“会议+展览+路演+评奖+晚宴”的多元化形式，突出国际化、专业化与特色化，致力汇聚全球资源，共筑半导体产业发展新生态。
自报名通道开启以来，本次盛会便引发了业界的广泛关注与热烈响应，众多企业创始人、董事长及CEO等高层管理者踊跃报名。目前集微大会第三批 200 位嘉宾公布，参会阵容不仅囊括了半导体设计、晶圆制造、封测等全产业链龙头企业的核心决策者，还汇聚了行业头部投资机构的合伙人，以及深耕产学研协同发展的高校权威专家。届时，众多行业领军人物将齐聚张江，分享前沿的产业趋势与深度的战略见解，共同助力国内半导体产业的高质量稳步前行。
日前，集微大会分析师论坛早鸟票仍在火热发售中，优惠截止至5月24日，其中单日票450元（原价600元），双日套票仅需800元（原价1000元），立省200元，所有与会嘉宾均获赠爱集微VIP会员季卡，两日全程参与更可获赠半年卡作为专属福利。
【集微大会已发布活动议程】
以下是第三批 200 位确认参会嘉宾名单：
