5月27日至29日，第十届集微大会将在上海张江科学会堂隆重举办。本届大会锐意革新升级，将原端侧AI芯片技术与应用创新论坛全面提质升级为“端侧AI峰会”，将于5月28日同步盛大启幕，致力于以更高规格、更全覆盖面、更实导向性，有力促进产学研各界广泛交流及协同合作，加速推动端侧AI技术创新发展与产业落地，共绘产业发展新蓝图。
目前，端侧AI正处于时代变革的关键风口，产业发展驶入快车道甚至爆发前夜。当大模型从云端走向设备端，数据隐私、实时交互、成本门槛的行业痛点被一并击穿，AI技术迎来“去中心化”的全新发展阶段。如今，AI已不再依赖于远程算力的支撑，而是深度嵌入每一部手机、每一台机器人、每一颗传感器，实现本地自主决策，让智能触手可及。
此外，AI与物理场景的深度融合正反向推动芯片架构革新，算力、存力、模型、场景四轴同转，形成“硬件定义软件、场景驱动创新”的产业新格局，端侧AI凭借在设备本地快速处理数据等关键能力，极大弥补了云计算多方面不足，成为激活产业新动能的关键力量。这使得行业共识逐渐形成：2026将是端侧AI爆发元年，而且是一场从芯片底层开始的硬件革命。
【集微大会已发布活动议程】
在这一重要变革趋势下，本届端侧AI峰会以“赋能万物智能：AI无处不在”为核心主旨，精准聚焦行业发展关键命题，并围绕三大核心方向展开深度探讨，助力产业高质量发展。其一，技术突破：聚焦算力、存力、功耗的协同优化，破解端侧AI硬件性能瓶颈，推动核心技术自主创新；其二，应用落地：探索技术如何穿透多元场景，完成从实验室到市场的商业验证关键一跃，实现技术价值向商业价值转化；其三，生态化协同：推动芯片、模型、终端的适配进化，构建上下游联动、产学研协同的良性产业生态，凝聚行业发展合力。
智赋端侧，芯领未来。2026集微大会端侧AI峰会，汇聚半导体与AI领域行业精英，聚焦端侧算力、芯片创新和场景落地等核心痛点，搭建起高效对接的产业合作桥梁，这既是前沿技术交流盛宴，也是聚力协同、共促升级的行业盛典。
5月28日，诚邀各界行业人士齐聚一堂，共探端侧AI发展新机遇，共推半导体产业高质量发展，合力奔赴万物智能新征程！
