在充满不确定性的半导体行业，精准的数据与深度的分析是企业穿越周期的罗盘。5月27-29日，第十届集微半导体大会将在上海张江隆重举行。作为大会最具“头脑风暴”高度、深度和广度的核心论坛之一，由爱集微和“IC 50 委员会”联合主办的集微全球半导体分析师大会将于 5 月 27-28 日在上海拉开帷幕。
本次大会以“AI驱动·地缘重构、技术革新·生态共生”为核心主旨，邀请来自超过12个国家和地区的产业领袖、研究机构专家与策略分析师齐聚一堂，通过为期两天的深度研讨和对话，破解产业发展难题和研判行业未来发展走向。
我们非常荣幸地宣布，East West Futures Consulting 总监John Lee确认出席本次大会，并带来题为《欧洲芯片生态系统的下一阶段展望》的深度演讲。
John Lee现任East West Futures Consulting总监，是一位在半导体产业、地缘政治科技竞争及数字治理领域拥有深厚积淀的专家。他持有澳大利亚执业律师资格，并拥有澳大利亚国立大学及英国伦敦国王学院的双硕士学位。其履历跨越了政府决策与学术研究，他曾任于澳大利亚外交贸易部（DFAT）及国防部官员，在学术界，他曾任柏林“墨卡托中国研究中心（MERICS）”资深分析师，并多次担任新加坡ISEAS 访问研究员（2023–2025）。目前，他担任欧盟资助的“中国半导体观察站（China Semiconductor Observatory）”联合主持人，其研究深度聚焦于中国半导体产业及其全球关系、网络空间治理、数据监管以及下一代电信网络。
本届大会上，John Lee将围绕“欧洲芯片生态系统的下一阶段展望”这一主题展开深度分享。他将系统剖析欧洲在提升芯片自主权、强化供应链韧性等方面的战略演进。在跨国政策调整频繁的背景下，他的分享将助力企业厘清复杂的利益交织，为布局欧洲市场与应对政策变动提供极具实务价值的参考依据。
本届分析师大会议程精心升级，两日共设置 22 场专题演讲及话题讨论。此外，大会首次设置了独具特色的“专家深度互动”环节，每日末尾均安排超过一小时的 Q&A 问答。与会者将有机会与John Lee及其他国际专家面对面，针对产业核心问题进行深度碰撞，破解实际发展难题。
目前，分析师大会早鸟票正式开售，火热报名中！限时特惠+双重会员好礼，优惠力度拉满。原价单日票600元、两日套票1000元，早鸟特惠单日票450元，双日套票仅需800元，立省200元。售票截止时间为 5月9日，现场票不享受折扣优惠。本次大会还设有额外专属福利，与会嘉宾均可获赠爱集微 VIP 会员季卡，两日全程参与更可额外获得爱集微 VIP 会员半年卡。
这是一次深入理解欧洲半导体战略的思想碰撞，一次与中欧关系专家面对面交流的难得契机。5月27-28日，上海张江，让我们共同聆听John Lee带来的欧洲视角与地缘洞察，在全球芯片格局重塑的浪潮中，精准把握欧洲市场的新动向！
