近日，青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司（简称“青禾晶元”）完成约5亿元战略融资，由中微半导体设备（上海）股份有限公司（简称：“中微公司”）及孚腾资本联合领投。华兴资本在本次交易中担任财务顾问。
本轮资金将聚焦投入核心技术研发、高端产品矩阵持续迭代、组建世界级研发交付团队、扩建生产基地以响应行业爆发需求，支撑公司跨越式发展及全球化布局，确保公司在高端键合装备赛道的核心竞争力与行业引领地位。
公开资料显示，青禾晶元成立于2020年，位于天津市，是一家半导体键合集成技术服务商。核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工，技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域。通过“装备制造+工艺服务”双轮驱动，构建全产业链解决方案，已成功开发四大自主知识产权产品矩阵。公司致力于为全球半导体产业链提供高精度、工艺稳定、高性价比的键合装备与方案。
