新研智材完成数千万元天使轮融资,聚焦半导体材料研发

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近日,AI驱动新材料研发企业新研智材(SynMatAI)正式宣布完成数千万元天使轮融资,本轮融资由常春藤资本独家出资。此次天使轮募集的资金将重点投向四大方向:持续迭代优化AI算法、引进顶尖研发人才、自建无人实验室,以及推进半导体核心材料相关应用场景的产业化落地。

新研智材成立于2024年,总部位于深圳市,是一家专注于AI驱动新材料研发的创新企业,深耕AI for Science领域。公司依托人工智能、量子物理、计算化学等基础计算方式,构建了“AI计算+物理模型”的精准研发新范式,将量子力学方程、热力学原理等物理骨架嵌入AI模型,有效解决了单纯数据驱动模型缺乏物理常识、落地性不足的痛点,实现了研发效率与精准度的双重提升,致力于将传统新材料研发近十年的周期大幅缩短。公司核心技术均为自主研发,聚焦半导体先进封装材料领域,重点布局CPO关键光学粘接材料、GPU/HBM高性能计算导热界面材料,以及光刻胶、前驱体等高壁垒电子化学品,产品精准对接半导体产业高端需求。

责编: 李梅
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