当前半导体产业加速迭代，先进封装、AI芯片等领域持续突破，推动测试分选设备向高效、精准、多元方向升级，行业迎来高质量发展新机遇。在此背景下，2026年3月25日-27日，全球半导体行业顶级盛会SEMICON China 2026将在上海新国际博览中心隆重启幕。作为集成电路测试分选领域的核心企业，天津金海通半导体设备股份有限公司（简称：金海通）将携多款核心产品重磅亮相E6馆 E6613展位，诚邀业界同仁莅临交流，共探行业前沿趋势，共鉴测试分选新未来。
在半导体测试分选设备行业快速发展的浪潮中，金海通自2012年成立以来，便聚焦核心赛道，一直专注于集成电路测试分选机的研发、生产与销售，产品技术指标及功能达到国际先进水平，客户广泛覆盖半导体封测企业、测试代工厂、IDM企业及芯片设计公司，产品销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场,赢得了广泛的认可和赞誉。
依托行业需求红利，金海通凭借扎实的产品实力与市场布局，交出了亮眼的年度答卷。根据公司近期发布的2025年年度报告，受益于半导体测试设备市场需求回暖，尤其是三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机需求旺盛，金海通全年经营业绩实现大幅增长，营收与利润均呈现强劲攀升态势，充分展现出企业坚实的发展基础与强劲的成长动能。
立足行业发展需求，金海通持续加大研发投入，不断夯实核心技术壁垒，研发实力稳步提升。年内成功推出32工位并行测试三温测试分选机及升级版常高温大平台产品，实现连续10小时无故障运行，大幅提升测试产能与稳定性。其中，EXCEED-9000系列产品市场认可度持续提高，已成为公司核心收入来源，且技术储备持续丰富，为企业长远发展注入强劲动力。
伴随全球半导体产业一体化发展，金海通加速推进全球化布局，2025年，公司马来西亚生产运营中心正式启用，进一步强化海外服务能力，为全球客户提供更便捷高效的支持，全球化布局再上新台阶。未来，金海通将继续以“成为全球测试分选行业领先者”为目标，紧跟先进封装、AI算力芯片等新兴领域发展，以技术创新驱动产品迭代，为全球客户提供更高效的测试分选解决方案。
此次参展SEMICON China 2026，金海通期待与业界同仁深入交流、碰撞思想、合作共赢。欢迎各位新老朋友莅临E6馆 E6613展位，共话半导体测试技术新篇章，共启行业发展新征程！
