2026年05月21日，金海通发布关于全资子公司购买土地使用权暨投资建设上海澜博半导体设备制造中心建设项目的进展公告。
公司于2026年2月审议通过投资建设“上海澜博半导体设备制造中心建设项目”，总投资不超4亿元。近日，全资子公司上海澜博与上海市青浦区规划和自然资源局签订《上海市国有建设用地使用权出让合同》，地块编号为青浦区华新镇QPS6 - 0102单元13B - 06地块，面积21,001.76平方米，成交价格5,041万元，土地用途为工业用地和科研设计用地，使用年限分别为20年和50年。
该土地将用于上海澜博半导体设备制造中心建设项目，若顺利建成并达产，可提高公司产品测试分选机制造及运营能力，增强综合服务和核心竞争力，且不影响现有业务，无损害股东利益情形。不过，项目建设可能受审批手续、政策调整等因素影响，实施进度存在不确定性。
