近日，A股半导体硅片赛道迎来密集披露期。沪硅产业、TCL中环、立昂微、有研硅、神工股份等国内核心企业相继发布2025年度业绩快报。这份“成绩单”不仅揭示了国产硅片企业在过去一年的经营实况，更折射出半导体结构性复苏背景下，行业经历的业绩分化与调整。
业绩冷暖不均：硅片企业呈现显著分化
2025年半导体硅片赛道各企业业绩表现呈现出显著的分化特征。部分企业凭借细分领域的优势实现盈利或减亏，而重仓大尺寸产能的企业则面临亏损。
神工股份表现亮眼，实现大幅扭亏为盈。公司预计2025年度实现归母净利润1.01亿元，同比增长146.54%。这一惊人反转主要得益于全球半导体市场回暖，特别是人工智能需求推动高端芯片制造厂开工率提升，带动其大直径硅材料业务收入显著增长，刻蚀用单晶硅材料市场份额进一步扩大。
有研硅业绩保持相对稳健但略有下滑。2025年公司实现营业总收入10.05亿元，同比上升0.93%；归母净利润2.09亿元，同比下降10.14%。业绩变动主要系公司对参股公司山东有研艾斯（主要生产12英寸硅片）增资导致确认的投资亏损增加，以及股份支付费用上升所致，其主营业务基本盘依然稳固。
沪硅产业2025年营业总收入37.16亿元，同比增长9.69%，但归母净利润亏损扩大至14.76亿元，较上年同期增亏5.05亿元。尽管其300mm（12英寸）大硅片销量大幅增长26%，受益于AI芯片需求，但激烈的价格战、新建产能折旧激增以及商誉减值等因素，导致“增收不增利”局面加剧。
上海合晶2025年实现营业收入约13.11亿元，同比增长18.27%，归母净利润约1.25亿元，同比增长3.78%。上海合晶在公告中表示，功率器件以及模拟芯片市场逐步回暖，带动外延片需求增长，公司产能利用率维持高位，带动了收入和净利润的上升。
西安奕材由于处于产能爬坡与投入期的关键阶段，营收高速增长但利润承压。2025年实现营业收入约26.49亿元，同比增长24.88%，由于新建产线折旧费用高企以及研发投入持续加大，仍处于亏损状态，反映出国产12英寸硅片企业在追求规模扩张过程中，普遍面临的“以价换量”和前期高投入的阵痛。
三大特征凸显：行业态势更趋复杂
纵观2025年业绩快报，半导体硅片行业企业呈现三大显著特征。一是业绩分化加剧，细分赛道决定盈亏。 行业不再是普涨普跌，而是依赖产品结构。部分在刻蚀用单晶硅材料或特色功率半导体硅片具有较高业务的企业，因市场格局较好、下游需求稳定，率先实现盈利修复。而全力押注12英寸通用逻辑/存储硅片的企业，虽销量大增，但受制于产能爬坡期的巨额折旧和国际大厂的价格压制，短期盈利承压。
二是“增收不增利”成为大尺寸硅片企业的普遍痛点。 随着国产12英寸硅片产能集中释放，供给端快速放量，但需求端受消费电子复苏缓慢及地缘政治影响，增速不及供给，导致价格战激烈。多家企业营收实现双位数增长，但毛利率被严重压缩，规模效应尚未能覆盖固定成本的激增。
三是市场情况进一步复杂。这一复杂态势一方面源于全球半导体产业的结构性调整，AI算力需求拉动先进制程硅片，而成熟制程及传统消费类硅片需求复苏缓慢。另一方面，国产硅片企业正处于产能扩张的阵痛期，高额的设备折旧、研发投入以及为了抢占市场份额而采取的激进定价策略，共同导致了利润端的承压。
机遇与挑战并存：国产硅片长期向好
尽管2025年业绩喜忧参半，但随着行业库存去化结束及AI需求的持续外溢，2026年国产半导体硅片企业业绩有望迎来改善。
首先，随着国内大模型训练的深入及AI手机、AI PC的普及，对12英寸及以上大尺寸、高平整度硅片的需求将持续攀升，为已具备量产能力的头部企业提供广阔空间。其次，国产化替代进入深水区。在地缘政治不确定性下，国内晶圆厂对国产硅片的验证意愿和采购比例将进一步提升，尤其是针对先进制程的验证加速，将为国产企业带来长期订单。最后，行业周期触底反弹。SEMI预测2026年全球半导体硅片出货面积将恢复正增长，价格有望企稳回升，助力企业修复毛利率。
当然挑战依然存在，无论国际巨头市场优势，还是技术与生态壁垒，特别是在先进制程硅片的缺陷控制、平坦度等关键指标上，国产产品与国际顶尖水平仍有差距，客户验证周期长。同时，产能过剩风险不容忽视，若各家企业继续盲目扩产，可能引发新一轮供需失衡。
国内半导体硅片企业只有继续坚持差异化竞争，聚焦SOI硅片、轻掺/重掺特色硅片、化合物半导体衬底等高附加值细分领域，构建技术护城河；加大研发攻关，集中资源攻克12英寸先进制程硅片的关键技术难题，提升产品竞争力；同时强化上下游协同，深度参与客户产品研发，缩短验证周期，提升客户粘性，才能在国产替代的进程中取得突破。
