1、集微咨询发布《2025中国电力载波芯片行业上市公司研究报告》
2、300毫米需求驱动，2025年硅晶圆市场强势复苏
3、特斯拉2025年欧洲多国销量暴跌，全球交付或下滑
1、集微咨询发布《2025中国电力载波芯片行业上市公司研究报告》
电力载波在导体产业链中处于关键的通信环节，是电力物联网的特有通信方式，也是连接电网“发、输、变、配、用”各环节的“神经脉络”。其技术原理是利用已有的电力线作为传输媒介进行信息传输，具备无需额外布线、节省投资、抗干扰能力强等优点。在产品生产方面，电力载波技术直接决定了电力载波产品的通信性能，如通信速率、可靠性等。例如，创耀科技自主研发的电力线载波通信芯片，能够适应我国低压配电网复杂的电力线特性环境，实现更高的通信速率、更可靠的工作运行状态、更高的抄表成功率以及远程控制和需求侧管理功能。
12月15日，爱集微VIP频道正式发布由集微咨询（JW Insights）团队制作的《2025中国电力载波芯片行业上市公司研究报告》（以下简称《报告》）。
《报告》内容涵盖行业概述、财务数据分析、关键发现及风险提示等重要部分。其中，行业概述包括行业定位、市场规模与趋势及市场动态变化；财务数据分析部分对晓程科技、东软载波、钜泉科技、力合微、威胜信息这5家上市企业进行了详细分析；关键发现围绕国际企业、A股5家样本企业及国内未上市企业展开；风险提示则涵盖宏观与市场风险、行业竞争与技术风险、供应链与运营风险以及政策与合规风险等方面。
《报告》已于“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”上详细解读。同期，该典礼还将揭晓首届“年度半导体上市公司领航奖”的评选结果。该奖项覆盖晶圆代工、封装测试、EDA/IP、半导体硅片、电子特气、信号链芯片、存储芯片、功率半导体等半导体关键细分领域，旨在发掘在技术创新、市场增长与产业引领方面表现卓越的上市公司。奖项的设立，基于行业形成的共识：中国半导体上市公司体系已逐步完善，各细分领域领军企业集结成形，正成为推动全球半导体发展的重要力量。
此外，爱集微VIP频道本月已同步推出覆盖超百家上市公司的30个赛道研究报告。欢迎订阅爱集微VIP，获取更多深度行业分析内容。
以下是《报告》内容精选：
市场规模及趋势
近年来，全球电力载波市场正迎来稳健增长，2024 年整体规模约 150-200 亿美元，预计 2025-2030 年年复合增长率达 10-15%，2030 年有望突破 300 亿美元。2024 年中国电力载波（含芯片、通信模组及系统解决方案）行业市场规模约 150 亿元（其中电力载波芯片细分市场规模约 30 亿元），2025—2030 年预计年复合增长率（CAGR）为 12%–15%。
在“碳达峰”“碳中和”目标背景下，国家大力建设“智能电网+特高压电网+清洁能源”的能源互联网，加强电网信息化建设。电力线通信作为本地局域通信技术，为国家电网和南网系统中部署的智能电表提供了有效的通信方式。智能电表作为智能电网建设的终端产品之一，由测量单元、数据处理单元、通信单元等组成，具有电能计量、数据处理、实时监测、自动控制、信息交互等功能。
除电力物联网应用领域外，PLC通信技术和芯片还应用于非电力物联网智能终端，如智能光伏、智能家居、充电桩等典型行业应用和工业物联网细分领域。在该类应用领域中，PLC芯片供应商既可向方案商销售芯片和提供相关技术服务，也可向集成商销售模块，或直接向终端客户销售整机或系统。
财务数据分析
中国半导体上市公司数据方面，《报告》以晓程科技、东软载波、钜泉科技、力合微、威胜信息等5家上市企业为样本，构建了全方位对标体系。
（1）整体财务表现分析
2025 年前三季度，电力载波及相关领域上市公司营业总收入合计达 38.73 亿元，毛利总计为 15.72 亿元，销售毛利率平均值约为 43.75%；因威胜信息研发费用数据未披露，已披露企业的研发费用占营业总收入平均值约为 17.03%。
营业总收入前三的企业依次是威胜信息（21.12 亿元）、东软载波（7.04 亿元）、钜泉科技（4.08 亿元）；销售毛利率前三的企业为晓程科技（65.07%）、力合微（46.27%）、钜泉科技与威胜信息（均 39.95%，并列第三）；研发投入占比前三的企业是钜泉科技（33.91%）、力合微（19.71%）、东软载波（15.12%）。
（2）营运能力分析
营业周期天数最长为威胜信息（344.22 天），最短为晓程科技（184.91 天）。
存货周转天数最长为钜泉科技（208.38 天），最短为威胜信息（71.36 天）。
应收账款周转天数最长为威胜信息（272.87 天），最短为钜泉科技（46.35 天）。
应付账款周转天数最长为威胜信息（239.49 天），最短为晓程科技（62.44 天）。
（3）营收能力分析
2025前三季度营业总收入从高到低分别为威胜信息（21.12亿元）、东软载波（7.04 亿元）、钜泉科技（4.08 亿元）、晓程科技（3.79 亿元）、力合微（2.70 亿元）。
（4）股价表现
截至 2025 年 11 月 30 日，区间涨幅最高的公司是晓程科技（70.73%），涨幅最低的公司是东软载波（-19.48%）；市值最高的公司是威胜信息（172.29 亿元），市盈率最高的公司是晓程科技（146.61）。此外，该报告从产品布局、市场地位与技术特色等多个维度，对无线通信芯片赛道的海外龙头企业德州仪器、意法半导体及大陆未上市企业进行了系统解读。
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2、300毫米需求驱动，2025年硅晶圆市场强势复苏
经历数年挑战后，硅晶圆行业预计将在2025年剩余时间内实现更强劲增长。根据TECHCET最新发布的《2025-2026年硅晶圆关键材料报告》，2025年全球硅晶圆出货量预计同比增长5%，主要受300毫米硅晶圆需求攀升推动；行业营收预计增长近4%，达到140亿美元，其中硅晶圆与绝缘体上硅（SOI）晶圆均对增长贡献显著。未来五年，硅晶圆出货量年复合增长率（CAGR）预计将维持在7%。
市场现状呈现复苏与扰动并存态势：库存水平逐步回归正常，新订单量回升，但部分订单活动受关税不确定性影响，尤其在较小尺寸硅晶圆领域表现明显。行业持续向300毫米硅晶圆迁移的趋势加剧了200毫米及以下尺寸硅晶圆的竞争压力，促使主要供应商重新评估产能管理策略。这一转变为中国硅晶圆制造商带来机遇，其在200毫米硅晶圆市场份额持续扩大。与此同时，行业动态频现技术突破与战略调整：信越化学（Shin-Etsu）在氮化镓（GaN）领域取得性能里程碑，环球晶圆（GlobalWafers）加速300毫米硅晶圆产能扩张，SK siltron完成股权结构重组，均凸显全球供应链的技术升级与战略重构。
硅晶圆市场长期发展轨迹由高性能计算（HPC）、人工智能（AI）及前沿半导体逻辑芯片等先进应用主导。直径125毫米及以下的小尺寸硅晶圆预计将逐步退出市场，面临最高淘汰风险。贸易相关挑战，包括与多晶硅及衍生物“232条款”调查相关的潜在关税结果，可能推高原材料成本并重塑供应策略。随着市场转型深化，硅晶圆供应商需在技术领先性、产能投资与地缘政治风险间寻求平衡，以维持长期竞争力。
根据TECHCET报告，300毫米硅晶圆在数据中心、5G通信及汽车电子等领域的渗透率持续提升，成为驱动行业增长的核心动力。200毫米硅晶圆则因物联网（IoT）与功率半导体需求维持稳定，但产能过剩风险仍存。此外，报告指出，全球硅晶圆产能利用率预计在2025年回升至85%以上，其中中国大陆厂商扩产速度领先，但高端制程技术仍依赖国际合作。
3、特斯拉2025年欧洲多国销量暴跌，全球交付或下滑
特斯拉公司在2025年以惨淡业绩收官欧洲市场，其在欧洲多个核心新车市场销量出现大幅波动。
2025年12月，特斯拉在法国、瑞典等国销量暴跌，在挪威则逆势增长。法国汽车协会数据显示，特斯拉上月在法国上牌量仅1942辆，同比暴跌66%，全年销量跌幅达37%；12月在瑞典销量骤降71%，全年销量跌幅达67%。与之形成鲜明对比的是，挪威成为这一颓势中的唯一例外，特斯拉12月在挪威上牌量5679辆，同比激增近90%，全年销量达34285辆，同比增长41%，该国2025年售出的新车中96%为纯电动汽车。
分析师预计，特斯拉将于本周五晚些时候公布其四季度全球汽车交付量同比下滑约11%。特斯拉本周早些时候罕见发布分析师预测均值，其内部预估更为悲观，预计交付量同比大跌15%。
回顾2025年全年，欧洲大部分地区特斯拉需求持续疲软。部分原因是首席执行官埃隆・马斯克公开支持德国、英国等国右翼政客及政党，引发市场强烈反弹。尽管马斯克曾预测，一旦特斯拉推出其主打自动驾驶辅助系统（FSD），销量将迎来回升，但该系统至今未获得欧洲地区监管机构的审批许可。欧洲汽车制造商协会数据显示，2025年1 - 11月，欧洲全行业纯电动汽车上牌量同比大涨27%，而特斯拉在欧销量却暴跌28%。
