三星电子HBM4在博通公司进行的技术测试中，运行速度创下新纪录。据报道，三星在谷歌第八代人工智能加速器TPU v8的性能验证中超越了竞争对手，TPU v8计划于2026年发布。这一成就有望巩固三星的技术领先地位，该公司正积极拓展其在全球HBM市场的份额。
据半导体行业消息人士12月30日透露，三星HBM4在与博通合作进行的系统级封装（SiP）测试中，运行速度达到11Gbps左右。这一性能在三大内存制造商中位居榜首，三星在散热管理方面也优于竞争对手，散热管理一直是HBM集成面临的一项长期技术挑战。
据悉，SiP测试是一项关键流程，它将HBM和逻辑芯片集成到单个封装中，以验证其在实际运行环境中的性能，作为HBM正式嵌入AI芯片前的最终评估。由于博通是谷歌定制AI应用专用集成电路（ASIC）设计的主要合作伙伴，这些测试结果证明三星的HBM4能够提供谷歌第八代TPU所需的峰值性能，而该TPU预计将于2026年投入商业生产。
自2023年以来，三星电子和博通一直在高性能内存和AI芯片领域展开合作，最新的HBM4测试结果有望进一步加强双方的合作关系。鉴于谷歌计划将其TPU提供给外部客户，而不仅仅局限于内部数据中心使用，三星有望在2026年迎来HBM供应量的大幅增长。（校对/孙乐）
