相关项目文件显示，三星电子计划在越南投资39万亿越南盾（约合15亿美元）建设一座半导体测试工厂。此次扩产将有助于缓解人工智能需求暴涨引发的全球存储芯片供应短缺问题。
该文件于4月提交给地方当局。文件显示，这座新工厂坐落于河内以北60公里的工业园区，目前已启动建设，预计2027年11月正式投产。
这将是三星在越南落地的首座芯片测试工厂。当前，人工智能数据中心对存储芯片的需求旺盛，严重限制了智能手机、笔记本电脑、汽车等行业的芯片供给。
文件指出，该工厂主要生产成熟制程芯片。此类芯片虽并非人工智能供应链的核心产品，但受主流芯片厂商将更多产能用于制造人工智能芯片，成熟存储芯片同样面临严重短缺。
根据为新厂址申请环境许可而提交的提案，该新工厂年产能将包括1533亿Gb的动态随机存取存储器（DRAM）芯片，以及另外2556亿Gb的NAND闪存芯片。
芯片后端核心枢纽
文件显示，越南主管部门已于今年3月批复该投资项目。三星计划若项目产生盈利，将把最高约25亿美元的项目利润再投入，有望落地第二座同类型工厂。
目前该工厂是否已集齐全部合规审批、仍在与主管部门磋商尚未可知。在越南，企业通常会在等待环境许可期间，先在建设工地上开展初步地基施工。
自今年4月起，已有超200名三星工程师及工作人员进驻项目现场开展相关工作。
项目现场有大量工程车辆及施工人员作业，园区安保人员也确认此处将建设三星半导体工厂。
三星是越南最大的外资投资方，数十年来累计在越投资超230亿美元，落地多个产业项目。此次新建的芯片测试工厂，紧邻三星现有大型智能手机、平板电脑生产综合体。
越南也是全球半导体后端产业的重要聚集地。芯片封装测试产业劳动密集度更高、技术门槛低于芯片制造环节，英特尔、安靠科技、Hana Micron等多家跨国企业均在越南布局芯片组装、封装及测试产线。
文件显示，芯片测试是半导体制造的最后一道工序，主要对完成组装和封装的芯片进行缺陷检测，合格后方可出厂交付。
