1. 希荻微进入小米三星供应链
2. SpaceX严查供应链，排除中国籍员工及设备
3. 三星：半导体业务Q2利润暴增超250倍，已提供业界首批HBM4E样品
4. 美国商务部拟入股格罗方德1%，并提供3亿美元支持硅光子技术研发
5. Arm第一财季营收12.9亿美元超预期，专利费收入同比增长22%
1. 希荻微进入小米三星供应链
近日，希荻微在投资者互动平台对外披露，公司多条产品序列现已成功导入小米、三星两家全球头部终端厂商供应链体系，国产芯片正式进入国际主流终端采购链条。
面对行业普遍预期的三季度、四季度下游消费电子需求回暖行情，公司制定了贴合市场节奏的生产备货方案，推行“以销定产、动态备货”运营模式。通过联动上下游合作伙伴深化供应链协同管理，匹配下游客户订单需求，在需求复苏周期稳固产品交付效率，守住现有市场份额的同时，挖掘增量订单空间。
现阶段，消费电子业务依旧是希荻微收入的核心支柱，为企业经营提供稳定的现金流支撑。与之对应的非消费电子板块依托产品更高的附加价值，现阶段迎来快速放量周期，业务规模持续扩张。高毛利业务的持续增长，能够逐步优化公司整体盈利结构，有效改善综合毛利率水平，提振长期盈利质量。
消费电子行业迎来传统旺季复苏窗口，叠加高端非消费业务持续突破，希荻微一方面绑定国际头部客户筑牢基本盘，另一方面依靠高附加值业务改善盈利水平，公司经营基本面有望迎来稳步修复，在电源管理芯片赛道的综合竞争力持续增强。
2. SpaceX严查供应链，排除中国籍员工及设备
多位消息人士透露，美国火箭和卫星制造商SpaceX正采取积极措施，确保其运营和供应链不受中国影响，以保障对美国国家安全至关重要的技术的生产。
消息人士称，由埃隆·马斯克领导的SpaceX已派出团队对现有和潜在供应商进行审核，并指示其庞大的全球供应链中的合作伙伴，不得在为SpaceX生产产品的工厂中雇用或派遣中国籍公民，也不得使用中国公司制造的系统或设备。
业内人士表示：“SpaceX关注的重点之一是，即使工厂位于中国境外，是否有任何来自中国的经理、员工或高管。他们要求将这些人员从为他们服务的任何设施和项目中移除。否则，SpaceX会警告他们，将无法下订单。”
SpaceX不会从中国供应商或位于中国的工厂采购关键组件或零件，即使这些工厂的所有者并非中国企业。
“我们的任何设备都不能使用中国公司提供的组件或零件。我们派往SpaceX提供支持的员工和工程师也必须是非中国籍人士，”另一家SpaceX供应商高管表示，“如果我们做不到这一点，我们的产品线将无法通过认证。”
业内人士透露，SpaceX会对供应商进行详细的审核，包括检查工厂系统，例如监控和网络设备。他们表示，任何来自海康威视、TP-Link或其他中国公司的设备都必须更换，即使这些工厂本身位于中国境外。
“我们努力遵守这些要求，这是可以理解的。这项技术事关国家安全，尤其是SpaceX还与NASA建立了商业合作关系。”消息人士说道。
SpaceX也在努力构建其所谓的“非中国”供应链，以降低地缘政治紧张局势升级时供应链中断的风险。
SpaceX是美国众多太空任务的关键合作伙伴，包括NASA的阿尔忒弥斯计划，这使得其产品对国家安全具有重要的战略意义。
该公司于今年6月上市，但截至7月28日，其市值已较峰值下跌超过40%。
SpaceX为排除中国籍人员和供应商而采取的措施，比惠普和戴尔等消费电子产品制造商更为激进。惠普和戴尔等公司正在构建两条独立的供应链，一条在中国境内以满足国内需求，另一条在中国境外供应其他市场。报道，马斯克领导的汽车制造商特斯拉也在推行类似的双供应链战略。
3. 三星：半导体业务Q2利润暴增超250倍，已提供业界首批HBM4E样品
受人工智能（AI）基础设施投资持续增长带动，存储芯片需求保持旺盛，三星电子第二季度业绩大幅增长，半导体业务成为主要增长动力。
三星电子公布数据显示，公司第二季度营收达到171.5万亿韩元，同比增长130%；营业利润达到89.5万亿韩元，同比增长1814%，较去年同期大幅提升，并超过市场预期。其中，半导体业务部门营业利润达到89.2万亿韩元，同比暴增超过250倍。
三星表示，AI服务器需求持续增长，推动存储芯片业务表现强劲，第二季度DRAM和NAND销售额均创历史新高。随着AI基础设施投资持续推进，以及AI智能体（agentic AI）应用扩大，公司预计下半年服务器相关存储需求仍将保持增长，服务器DRAM、企业级SSD以及高带宽存储（HBM）需求将进一步提升。
在AI存储布局方面，三星表示，公司已扩大HBM4产品销售，并向主要客户提供业界首批HBM4E样品。HBM4是三星面向先进AI处理器打造的第六代高带宽存储产品，可用于支持新一代AI计算平台。
三星认为，尽管手机和PC市场需求有所放缓，但AI基础设施资本投入仍将推动存储市场保持紧张态势，供需偏紧格局预计仍将延续。
与此同时，AI需求增长也推动存储厂商加强与客户的长期合作。三星此前宣布与博通（Broadcom）扩大合作，覆盖存储和晶圆代工领域，其中包括三星2nm工艺及先进制程技术相关合作。
不过，存储芯片价格上涨也对三星部分终端业务带来压力。三星移动业务部门第二季度营业亏损约7000亿韩元，为该业务首次出现季度亏损。
随着AI服务器建设持续推进，存储芯片正在成为AI基础设施的重要环节。三星预计，未来市场增长将主要来自服务器DRAM、HBM以及企业级SSD等AI相关存储产品。
4. 美国商务部拟入股格罗方德1%，并提供3亿美元支持硅光子技术研发
美国芯片制造商格罗方德（GlobalFoundries）近日表示，公司已与美国商务部签署意向书，美国政府计划向格罗方德提供3亿美元资金，用于支持硅光子（Silicon Photonics）及先进光学封装技术研发，同时将通过另一项协议获得格罗方德约1%的股权。
根据协议，相关研发工作将在格罗方德位于美国纽约州马耳他（Malta）和佛蒙特州伯灵顿（Burlington）的现有制造基地展开，重点推进面向AI数据中心的高速数据互连技术。硅光子技术利用光信号替代传统电信号进行芯片间数据传输，可提升数据传输带宽并降低功耗，被认为是支撑下一代AI数据中心的重要技术之一。
与此同时，美国商务部此次资金也将支持共封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）技术发展，通过将硅光子组件与AI处理器直接集成，进一步提升数据传输效率和能源利用率。
格罗方德首席技术官Gregg Bartlett表示，公司希望建立从裸硅晶圆制造到最终交付经过测试的光学模块的一体化能力，在美国形成完整的硅光子供应链。“能够在美国提供端到端服务，是格罗方德认为自身具备的独特能力。”格罗方德计划通过相关技术，将数据传输速度提升至400Gbps，并实现最高达到当前方案5倍的能效提升。
此次资金支持是美国政府持续加码半导体产业布局的一部分。2024年，美国政府曾向格罗方德提供15亿美元资金，用于支持其位于纽约州马耳他、佛蒙特州伯灵顿等地的晶圆制造设施建设。
目前，全球硅光子及先进光学封装产业链仍主要集中在美国以外地区，包括台积电（TSMC）、高塔半导体（Tower Semiconductor）等企业均有相关布局。随着AI计算需求增长，高速芯片互连成为数据中心扩展的重要瓶颈，硅光子和CPO技术的重要性持续提升。
5. Arm第一财季营收12.9亿美元超预期，专利费收入同比增长22%
芯片知识产权与设计企业Arm Holdings于周三（7 月 29 日）公布最新业绩。尽管AI领域需求表现强劲，公司第二财季营收指引超出华尔街预期，但盘后交易中股价仍震荡走弱，跌幅接近7%。
数据显示，Arm第一财季营收 12.9 亿美元，调整后每股收益 0.45 美元，双双好于市场预期的 12.6 亿美元和 0.40 美元。预计第二财季营收 13.8 亿美元，高于市场平均预期的 13.4 亿美元；剔除股权薪酬等项目后，调整后每股收益为 0.47 美元，超出分析师预期的 0.43 美元。
股价下跌的直接导火索，是公司预告接下来一个季度智能手机相关专利费收入将出现下滑。
近年来AI产业持续火热，近期智能体（可在极少甚至无需人工干预下自主运行的程序）需求也不断升温，双双拉动Arm芯片架构的市场需求，越来越多的数据中心中央处理器（CPU）开始采用Arm架构。Alphabet、亚马逊等云巨头纷纷布局自研AI芯片，这类高复杂度芯片出货量增长，同步推高了Arm的授权费与专利费收入。
Arm首席执行官雷内·哈斯（Rene Haas）表示：“推理工作负载的规模越大，就会产生越多只有CPU才能承接的处理需求。”推理指的是用户向Anthropic旗下Claude这类聊天机器人提问时，模型生成对应答案的运算过程。
Arm的核心商业模式是对外授权芯片知识产权，合作厂商每出货一颗搭载Arm架构的芯片，就需向其支付专利费。近期公司还拓展业务边界，宣布将自研面向数据中心的CPU产品。
哈斯透露，过去六年间，面向数据中心的Arm内核（芯片中负责核心数据运算的单元）累计出货量达15亿颗，其中近30%都来自过去九个月，“增长正在持续加速”。
具体财报数据显示，第一财季Arm专利费收入同比增长22%，达7.15亿美元；授权费收入同比增长23%，达5.74亿美元。、
图：Arm公司专利费与授权费收入
公司首席财务官杰森·蔡尔德（Jason Child）在财报电话会议上表示，公司的支出规划与整体业绩指引保持不变。他预计，第二财季智能手机相关专利费增速约为10%至15%，同时提到了存储芯片短缺的影响。“专利费业务唯一的疲软点集中在智能手机端，主要是受部分存储供应问题拖累。”蔡尔德称。
低功耗设计构筑核心优势
Arm的芯片设计向来以能效出众著称。对于数据中心运营商而言，这是一项关键优势，因为运行超大规模AI模型会大幅推高用电成本、产生大量设备发热量，低功耗架构能有效缓解这两方面的压力。
公司表示，今年3月推出的全新AI数据中心芯片AGI CPU市场表现超出初始预期，2027、2028两个财年的累计需求规模已突破20亿美元，目前该产品已交付多家客户。
哈斯透露，云服务商甲骨文（Oracle）已敲定这款新芯片的采购合作，但他并未披露具体合同金额。
“我们在北美和中国都拓展了新客户。”哈斯补充称，目前公司已落实超过10亿美元规模的芯片产能保障。
“和三个月前相比，我现在对供应情况更有信心。”他说道。
杰富瑞（Jefferies）分析师预测，这款新芯片2031财年的销售额将达到180亿美元，超过Arm自身预估的150亿美元。哈斯在周三的业绩沟通中表示，公司暂不调整任何官方业绩预期。
图：尽管单季度营收存在波动Arm整体收入呈上行趋势
