1.商络电子全资子公司完成广州立功电子股权交割，斩获控股权；
2.四象半导体部件总部生产基地项目开工，产品已进入长鑫等；
3.宁波华翔子公司斩获机器人关节订单，助力新兴产业战略落地；
4.昂瑞微参与2026 MFi春季开发者技术沙龙（筹备会），共谋产业生态发展；
5.面壁智能完成数亿元融资，加码端侧AI研发与商业化；
1.商络电子全资子公司完成广州立功电子股权交割，斩获控股权；
12月23日，商络电子发布公告，宣布公司全资子公司畅赢控股(南京)有限公司收购广州立功电子科技有限公司（原“广州立功科技股份有限公司”）的股权交割及工商变更登记已全部完成，立功电子正式成为商络电子控股子公司。
回溯交易历程，商络电子于2025年9月13日召开会议，并于2025年10月9日审议通过了《关于全资子公司收购广州立功科技股份有限公司暨取得控股权的议案》，同意由全资子公司畅赢控股以直接和间接方式收购立功科技合计88.79%股权的权益，以实现对立功科技的实际控制。
公告披露，近期立功电子及相关持股平台已完成本次收购的工商登记变更手续，并取得了当地市场监督管理局换发的营业执照。经交易各方确认，本次股权收购事宜所约定的交割条件均已满足，本次交易正式完成交割。
2.四象半导体部件总部生产基地项目开工，产品已进入长鑫等；
12月17日上午，安徽四象半导体材料科技有限公司（以下简称“四象半导体”）在合肥高新技术开发区举行了半导体部件总部生产基地开工仪式。
四象半导体成立于2022年4月，是一家专注于半导体硅材料研发、制造、销售与服务的科创企业。该公司致力于为半导体刻蚀设备提供高精度、高可靠性的核心耗材部件。产品覆盖存储芯片、逻辑芯片等领域。
合肥高投消息显示，当前，四象半导体已成功突破材料纯度、加工精度及使用寿命等核心技术瓶颈，其自主研发的高精度、高可靠性的核心耗材部件，可全面适配国内外主流型号刻蚀设备，性能对标国际先进水平，良品率与稳定性位居行业前列，产品已成功导入长鑫存储、长江存储等行业头部企业。
据合肥高新发布消息，四象半导体部件总部生产基地项目位于高新区习友路与大龙山路交口西南角，总投资7.5亿元，占地约40亩，总建筑面积约4.6万平方米，预计2026年竣工投产。全面达产后，可实现年产27.6万片硅电极、硅环、碳化硅环、石英环等半导体部件，将有力推动半导体产业链国产化进程，实现半导体蚀刻设备关键部件的全链条自主可控。
3.宁波华翔子公司斩获机器人关节订单，助力新兴产业战略落地；
12月24日，宁波华翔发布公告称，公司下属子公司宁波华翔启源科技有限公司于12月23日与国内某头部机器人关节厂商签订《机器人关节委托生产合同》。
根据合同约定，华翔启源将在未来两年内为该客户生产制造部分机器人关节产品，以满足其市场需求，公司将严格按照客户要求在规定时间内完成产品生产制造。
宁波华翔表示，本次合作有利于华翔启源打造具有差异化竞争优势的智能机器人零部件产品矩阵，为开发基于PEEK材料的核心关节件奠定坚实基础，推动公司新兴产业战略快速落地。
关于对公司业绩的影响，公告明确，该事项对公司本年度经营业绩不会产生较大影响，自2026年1月启动客户批量供货后，将对公司未来经营业绩产生积极影响。
4.昂瑞微参与2026 MFi春季开发者技术沙龙（筹备会），共谋产业生态发展；
近日，2026 MFi春季开发者技术论坛（筹备会）在北京果实物联顺利举行。本次会议由MFi开发者技术论坛主导，昂瑞微受邀作为联合发起人参与，为明年正式论坛的顺利举办建言献策。会议旨在推动MFi生态创新，助力产业链高效发展。
聚焦MFi技术生态创新
筹备会围绕Find My技术在智能门锁、智能窗帘等产品中的落地应用展开深入研讨，同时探讨DockKit与HomeKit等技术的拓展潜力。昂瑞微与其他参会嘉宾就智能家居新品的商业化前景展开热烈讨论。出席嘉宾均对MFi新技术产品矩阵寄予厚望。
合规管理也是会议重点之一。如何做好Token管理、建立稳健合规防线，实现企业稳健运营与MFi产业健康发展的双赢，引发了与会者的深入讨论。
昂瑞微的技术实践与赋能
作为受邀联合发起人，昂瑞微积极参与讨论，分享在Find My、DockKit及HomeKit等核心技术领域的实践经验。公司代表表示：“作为芯片原厂，我们将持续深度拥抱MFi开发者技术论坛，深耕Find My技术多元产品形态，同时拓展DockKit、HomeKit等更多核心技术领域，为MFi产业提供坚实的芯片技术支撑。”
昂瑞微的Find My技术已在超过340个项目中落地，重点应用于穿戴设备和电动两轮车等创新领域。此外，DockKit方案为开发者提供云台控制参数和多连接例程，大幅简化开发流程、缩短产品上市周期。凭借兼容性强、性能稳定的优势，昂瑞微方案有望成为加速DockKit技术落地的“助推器”，进一步丰富苹果生态的硬件产品矩阵。
展望2026：深化协同，共创生态
昂瑞微未来将继续深耕Find My、DockKit和HomeKit技术的产业化实践，强化与苹果生态的协同创新，为智能硬件产业提供高效、安全的技术支撑。同时，公司期待携手更多开发者与合作伙伴，共同开拓丰富的应用场景，推动万物互联生态蓬勃发展，让技术创新惠及大众生活。
注：苹果公司推出MFi（Made for iPhone/iPod/iPad）认证，通过高标准测试确保第三方配件的质量与兼容性，覆盖从充电设备、音频设备到智能家居、智能云台等几乎所有苹果配件类型，为消费者提供可靠、多样化选择。
5.面壁智能完成数亿元融资，加码端侧AI研发与商业化；
12月23日，面壁智能宣布已于近期完成数亿元融资。本次融资由京国瑞、国科投资、中金保时捷基金、米聚资本与和基投资共同参与，募集资金将主要用于加大端侧高效大模型的研发投入，加速端侧AI的商业化进程。
面壁智能顺利完成本轮融资，得益于端侧智能市场空间进一步打开，更有赖于投资方对面壁的技术实力、市场地位及行业前景的充分认可。作为国内在端侧智能领域布局最早的大模型厂商，面壁构建起完善的理论体系与模型产品谱系，MiniCPM面壁小钢炮端侧模型已在汽车、手机、PC及智能家居等多个领域实现规模化落地，与吉利、长安、大众、华为等多家知名企业达成深度合作，端侧大模型的商业化进程走在行业前列。
继今年4月，面壁携手长安马自达、梧桐科技共同打造的首款端侧模型量产车型——长安马自达战略级新能源车型MAZDA EZ-60上市后，今年9月全球上市发售的吉利AI科技大六座旗舰SUV银河M9也搭载了MiniCPM多模态模型，双方共同打造全新的人车交互体验，成为面壁在汽车智能座舱领域的又一代表作。
2025年被业界普遍视为「端侧智能」元年。在模型技术突破与端侧算力提升的双重驱动下，端侧AI的独特优势进一步彰显，推动市场规模驶入快车道，应用场景实现规模化渗透。作为端侧智能的「头雁」，面壁智能持续深耕模型研发与场景落地，并成功完成多轮数亿元融资，投资方阵容日趋多元化。
