韩国企业争夺半导体玻璃基板主导地位

集微网消息，随着全球人工智能（AI）的蓬勃发展，促使苹果等大型科技公司考虑在半导体工艺中采用下一代玻璃基板，SKC、三星电机和LG Innotek等韩国企业集团也加入了这场竞争，预示着一场重大的行业变革到来。

业内人士透露，随着高性能AI半导体的竞争加剧，得益于技术进步，英特尔、英伟达、AMD等全球半导体公司预计最早将于2026年采用玻璃基板。

KB证券研究分析师Lee Chang-min预测：“随着AI数据处理量呈指数级增长，到2030年有机（塑料）材料基板将变得缺乏。玻璃基板最初应用于AI加速器和服务器CPU等高质量产品，预计将逐步扩展到更广泛的产品领域。”

玻璃基板利用玻璃代替传统的塑料材料，由于其刚性，可以形成更精细的电路，并且由于其耐热性和抗弯曲性，有利于大规模应用。它们还具有电信号损失和速度方面的优势。将多层陶瓷电容器（MLCC）等无源元件直接嵌入玻璃中可以集成更多晶体管。半导体行业预计，在半导体工艺中采用玻璃基板可以使半导体微加工技术显著进步两代或更多代。

英特尔于2023年5月宣布进军玻璃基板业务，一直在通过与韩国一些半导体设备公司合作，积极准备玻璃基板的应用。SKC是韩国最早涉足玻璃基板业务的公司。SKC与应用材料合作成立Absolics，并投资2.4亿美元在美国乔治亚州建设玻璃基板制造工厂。该工厂预计将于今年第二季度或第四季度开始生产。

韩国零部件巨头三星电机和LG Innotek也将玻璃基板视为新的增长动力，并开始进行生产投资。

三星电机于1月在美国内华达州拉斯维加斯举行的CES 2024上正式宣布进军玻璃基板市场。业界预计将于2025年进行原型生产，并于2026年开始全面量产。还有预测称，三星集团的电子子公司将在玻璃基板生产方面进行合作，分别由三星电机、三星电子和三星显示负责研究半导体和基板的开发、制造、组合以及玻璃工艺。

LG Innotek正在大力实现业务多元化，包括扩大半导体基板业务，也将玻璃基板视为未来的主要收入来源。（校对/张杰）