苹果积极押注玻璃基板

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玻璃基板正成为巨头们争夺的新热点。

据悉,苹果正积极参与下一代芯片开发领域,即由玻璃基板制成的PCB,这一方式提供新的芯片安装及封装方式,提供更好的散热性能,使处理器以最优功率运行更长时间。

目前英特尔在这领域处于领先地位,三星也正研究这项技术,苹果正与几家供应商进行讨论,以制定在电子设备中采用玻璃基板的战略,预期三星可能是其中之一。三星集团子公司将合作投资玻璃核心基板(GCS)研发,以加快商业化进程,目标是与处于领先地位的英特尔竞争。

随着芯片微缩将面临物理极限,业界人士认为,新材料是保持发展速度的关键,但玻璃基板也面临整合和界面工程问题。部分挑战包括易碎性、缺乏与金属线的黏合力,以及难实现均匀的通孔填充,这对稳定电气性能至关重要。此外,玻璃基板具有高透明度和不同反射系数,为检测和测量带来挑战。


责编: 武守哲
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