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（文/慕容 清泉 无剑芯）7月8号，“科创板三周年：资本助力‘芯’机遇”为主题的集微龙门阵完美收官。全网在线累计观看人数达37878，其中爱集微官网&APP 33865。元禾璞华管理合伙人投委会主席陈大同、中芯聚源合伙人兼总裁孙玉望、安集科技董事长王淑敏、合肥芯碁微装董事长程卓、浙商证券研究所电子首席分析师蒋高振进行精彩的产业交流。
嘉宾们认为，对半导体产业而言，科创板带来划时代意义，推动产业向深度和广度发展；对企业而言，科创板是企业科创属性的认证，并提升企业内部和外部的信心。接下来，中国半导体产业也将进入并购重组的阶段，目前国内半导体龙头企业与国外巨头差距还很大，国家应尽快出台半导体产业链并购重组的政策。与此同时，为保障半导体产业良性发展，中国市场需要政策监管，监管准则是不可破坏市场化竞争环境。在科创板的助推下，国内半导体领域出现3000多亿市值的龙头公司。未来3年是中国半导体从量变到质变的关键时期，整个产业规模预计会翻一番，会出现5000亿市值的公司。
未来10年，中国半导体产业将迎来下一个黄金十年，并将从量变走向质变。
一、科创板带来划时代意义 推动产业向深度和广度发展
科创板开市三周年，上市公司430多家，其中半导体公司62家。从市值的角度来说，整个科创板的市值在6万亿元，半导体公司的市值是1.5万亿，占到25%。
“科创板对于中国半导体和中国硬科技具有划时代的意义。”元禾璞华管理合伙人投委会主席陈大同指出，科创板成立前，在2017年国内上市的半导体公司是2家，2018年没有1家半导体公司上市。2019年科创板成立，第一批上市有5家半导体公司。那一年有十几家半导体公司上市。
为半导体、硬科技企业上市提供绿色通道。从申报到上市，最快9个月，最晚15个月。以往半导体公司从申报到挂牌，有长达3年半的时间。
陈大同指出，由于国外大环境的改变使得国产替代成为国家战略。科创板90-95%的上市半导体公司都是从国产替代开始做。
此外，科创板造就多家千亿市场的半导体公司。陈大同认为：“产业出现龙头企业后，将进入一个新的时代， 意味着并购整合时代的来临。”
中芯聚源合伙人兼总裁孙玉望认为：“推动中国半导体发展有三大力量，分别是国家战略性政策支持、科创板推出、美国制裁。这三大力量相辅相成，形成闭环，共同推动中国半导体生态成熟。”
科创板为多年付出的半导体创业者带来回报和肯定。在科创板的助推下，半导体产业呈现几个变化，主要包括：半导体领域的创业者大量涌现，投资者大举进入半导体领域；创业者胆子更大，敢于做更具挑战的赛道。
孙玉望指出：“这些变化对产业影响非常大，极大推动中国半导体产业向深度和广度发展。”
从深度来看，中国半导体产业从中低端国产替代向中高端国产替代迈进。同时，从以往的芯片自主可控发展到设备、材料、EDA、IP、生产线等领域的自主可控。
在自主可控下，半导体公司获得高速成长，大量创业公司涌现。在芯片领域，以往被卡脖子的领域比如GPU、CPU、汽车芯片等现在都有创业团队在做。在设备领域，以前国内主要做一些低端设备，目前已有企业从晶圆制造前道最难的设备开始攻克，比如光刻机、离子注入机、薄膜沉积机等高精尖设备。在材料领域，最难做的光刻胶也已有十几家在做。
“中国半导体迎来如此好的局面，科创板在里面起到非常核心的作用。”孙玉望表示。
二、科创板是企业科创属性的认证并提升企业内部和外部的信心
截至6月12日，已有66家芯片相关产业的科技创新企业在科创板上市，占据A股同类公司“半壁江山”。其中，包括45家设计公司，10家设备公司、7家材料公司、2家封测公司、2家制造公司。
安集科技成为首批在科创板上市的半导体材料企业。“企业登上科创板是对企业科创属性的认证。”安集科技董事长王淑敏指出，“科创板为企业外部和内部都带来巨大的信心。”
从企业外部的信心来看，上市之后，用户、供应商、合作伙伴等对安集科技信心大大增加。从企业内部的信心来看，公司上市之后，员工对公司的信心和自豪感油然而生；同时，对招聘工作也有很大帮助，应聘者对企业有了一个比较好的企业画像。
王淑敏表示，自科创板上市之后，安集科技的发展力度在持续扩大。从创新力度、产品线布局、新产品的拓宽等等方面，也敢于去“啃”以前不敢想的项目。同时，公司的发展规模呈快速增长。
“国内半导体头部企业已经从能力、定位角度，走出了单一的进口替代，并开始与下游用户联手进行原始创新。”王淑敏认为，“随着时间的推移，头部企业将会有平台性的建设和整合项目。”
作为在科创板上市的半导体设备企业合肥芯碁微装，董事长程卓表示，公司上市后得到巨大的提升。一是公司品牌知名度的提升，从一个很小的设备公司成为行业龙头；二是增加信任度，客户、供应商、员工对企业有了更高的信任度；三是解决了融资难题。
程卓指出，公司上市后进行多方面的重大调整，进一步提升核心竞争力。在新赛道战略布局方面，先后在先进封装、新型显示、光伏新能源、第三代半导体等领域进行布局；在研发团队方面，从原来100人左右增长到200多人；在公司内部体系建设方面，开展包括研发IPD体系、干部培养体系、员工成长体系、质量管控体系等多方面的体系建设。
在科创板的提振下，二级市场对半导体底层环节的国产化与创新应用极为看好。浙商证券研究所电子首席分析师蒋高振表示，过去三年，科创板诞生很多类型的半导体上市公司，可以从底层国产化和创新应用两个方面来观察。在底层国产化方面，早期主要是芯片设计公司上市，近两三年有越来越多的半导体设备、材料以及零部件公司上市，本土半导体产业链越来越完善。在围绕创新应用方面，传统的半导体公司转向新能源汽车产业、工业升级方向拓展。
蒋高振指出，国家本土半导体产业链在国内供应链的话语权上升。国内半导体产业供应链版图正在日趋完善，未来国内半导体产业会往越来越底层、深层的国产化方向演绎。同时，新兴领域比如新能源汽车中的快充、车载光学激光雷达等，可能使半导体设计公司和材料公司等企业的市值上一个新台阶。
三、国内半导体进入并购重组阶段 国家应尽快出台相关政策
半导体是技术密集、资本密集、人才密集的产业，而且投入高、回报周期长、风险大。往往是赢者通吃，大则恒大的规律。从半导体发展的60年来看，并购重组始终是半导体行业发展的重要趋势。
“中国半导体产业也将进入并购重组的阶段。尽管中国半导体产业发展的趋势非常好，但是还是呈现小、散、弱的状态。目前国内半导体龙头企业与国外巨头差距还很大，国家应尽快出台半导体产业链并购重组的政策。”孙玉望指出。
此外，他表示除了并购重组政策之外，还有两点需要重视：第一，要维护好当前建立起来的半导体生态系统，政策还要持续鼓励国产替代，现在芯片设计、材料、设备等自给率还很低，半导体产业发展空间巨大。第二，针对龙头企业所在领域出台一些针对性的政策，加速龙头企业的成长速度。集成电路健康状态是在各个领域都有龙头企业，均可以与国际企业竞争，这个时间会很长。
作为半导体设备企业，合肥芯碁微装董事长程卓表达了产业政策的几个需求：一是需要有专业的并购基金；二是有专业的法律服务等中介机构的服务，因为今后半导体设备领域涉及的一些并购标的可能是海外项目。三是希望国家层面能够推出较专业的支持政策，目前地方政策是普惠性质的，希望今后在产业资源对接、重要专项、研发支持、支持战略并购等方面提供重点扶持。
总而言之，国内半导体装备与国际巨头相比差距非常大，但中国有一个巨大的市场，这个市场空间给了企业巨大的机会和成长空间，我们要抓紧技术迭代，持续推进技术进步，把握好这个机会。
半导体材料领域也有其特点，半导体材料企业安集科技董事长王淑敏指出，半导体材料的特点是专，且每个细分领域规模又不大，这意味着技术难度高，但业务量不大。为此，企业研发需要花很大的功夫，如同麻雀虽小五脏俱全。如果企业不做大、不把平台拓宽，长期来讲企业持续发展会非常难。
在政策方面，王淑敏认为，首先，科创板要坚持科创标准不能松，严格把好关。其次，是否可以倾斜鼓励空白、弱的产业领域的企业更快地走进资本市场。再次，在同质化竞争严重的板块，秉承科创属性，通过政策推动同质化企业与头部企业整合，避免行业“内卷”，提升效率。最后，从资本市场监管层，对头部企业开一个实验田，对收购并购项目的融资政策和规则给与更高的灵活性和实效性。
四、中国市场需要政策监管，但不可破坏市场化竞争环境
三年来，尽管科创板取得瞩目成绩，但也出现一些新问题，一些细分赛道存在大量同质化公司，一些公司蹭热点上市，一些公司把上市作为目的，以上市为终点，还有科创板的估值问题等，面对这些问题，该如何看待和应对？
元禾璞华管理合伙人投委会主席陈大同认为，三年来出现的这些问题值得我们去深入探讨和思考，如何因势利导让产业向着更加健康的方向发展，有几点值得关注。
一是要认识到产业规律，其中一个重要的规律就是“在发展中前进”，他解释说，中国的公司一般都是从中低端开始，等发展到一定阶段，特别是上市后，就会有两个变化，一个是走向创新，从之前的模仿走向创新，另一个就是有了做整合做平台的想法。在已有的基础上向更高端更创新的领域拓展，就容易实现事半功倍。
二是要认识到中国市场的独特性。他认为，中国市场是世界上最充满生机的市场，中国市场的一个特殊性是会把总体市场细分化，这在国外是不可能的。所以，中国出现众多的创业公司并不为怪。但对于目前几千家的芯片设计公司现状，陈大同指出，接下来一定会出现整合并购潮。中国市场竞争异常残酷，在中国市场能活下来的企业一定会走遍天下无敌。
三是中国市场需要政策监管，但不可破坏市场化竞争环境。他认为，中国市场如果没有政策监管，将会乱成赌场。如果管得多，容易管死。如何管，管多少，这个分寸很重要，市场化竞争的环境一定不能破坏。对于接下来的并购潮，，目前的有些规定仍然是束缚，尽管过去几年已经放开一些，但还远远不够。对于科创板的一些基本属性，陈大同认为必须要政策监管，例如，科创属性、盈利属性。盈利是坚守的红线，要从市场盈利，从客户盈利，而非从政府盈利。
四是要正确对待估值问题，过去两年，半导体领域的创业公司出现估值偏高的泡沫现象，陈大同曾指出“无泡沫不繁荣”，在市场的作用下，无须担忧。从年初的发展来看，一些公司的估值已经降下来，市盈率降到40-50倍，泡沫在被挤出去。但在后来的一些黑天鹅事件影响下，市场出现恐慌情绪，造成现在出现估值远低于正常水平的现象，但他相信市场的力量会让估值重新回归。对于破发，他认为这是一个好事情，对于一个成熟的股市，不可能每个上市企业上市都增长，就像中奖一样，这是不正常的。
浙商证券研究所电子首席分析师蒋高振从二级市场的角度对上述问题做出解答。他认为，很多国产替代仍然处于早期阶段的产业链企业，其实竞争并没有那么激烈；对于一些目前国产化率在从10%向30%、40%去加速替代的这些环节，确实存在一些同质化竞争，因此，期待后续能有更多政策规划。例如，在大硅片领域，目前国内大硅片公司需要拿到审批才能进一步扩张产能，这个规定会一定程度上有效克制曾经在很多制造业里面出现的因政策红利而无序扩张的状况。
对于估值方法，要考虑国内半导体独特的产业链环节和状态，例如一些材料、化合半导体、数字芯片领域，由于本身的研发周期和资本开支的扩张性，它可能很难在早期盈利，从二级市场角度去给它们估值，往往会综合考虑它所处赛道的独特性，包括从中期视角看它所面临的竞争格局的差异化。对于一些初期不盈利的公司，二级市场往往会结合市场空间收入的成长性，以及未来潜在的变现的潜力等斟酌考虑估值。
五、迎来下一个黄金十年，中国半导体将从量变走向质变
在科创板的助推下，过去3年来，国内半导体领域出现3000多亿市值的龙头公司。中芯聚源合伙人兼总裁孙玉望认为，未来3年是中国半导体从量变到质变的关键时期，整个产业规模预计会翻一番，会出现5000亿市值的公司，产业链更加完善，除个别材料、个别设备以及个别零部件之外，整个硬件产业链的卡脖子问题会得到基本解决，但EDA/IP等软件领域，卡脖子问题还会比较严重。
安集科技董事长王淑敏认为，企业接下来的发展一定是从量往质的转变。作为一家上市公司，3年后它的性价比——创新能力、产品影响度、在全球的品牌影响力、盈利能力与它的市值来比，会比今天的性价比有质的提升。
“半导体行业本来就是长期耕耘的行业，今天我们是从输入、进口替代开始，然后全面满足自己的需求；今后，我们应该考虑，也应该为此准备向外输出，向世界输出，从某些赛道或领域将引领性地输出。”王淑敏表示，“未来10年，前景非常可期。”
浙商证券研究所电子首席分析师蒋高振认为，汽车产业升级、工业产业升级、新能源产业等新增量市场的半导体企业市值面临更大更广阔的上升空间，预计它们的市值会上一个台阶。如果说中国半导体的上一段征程主要是起步和替代，未来10年中国半导体将是创新和引领。
元禾璞华管理合伙人投委会主席陈大同提到：“20年前，我当时说过后边的10年是中国半导体产业的黄金十年，10年前我也说后面10年是黄金十年，今年还会再说后面10年是产业的黄金十年。”（校对/清泉）
