研究机构 IDC 最新预测显示，2026年全球半导体总营收将达到惊人的 1.29 万亿美元，较 2025 年的 8428 亿美元强势增长 52.8%，远超此前预期，主因是市场正从传统的循环性复苏，转向由人工智能驱动的“结构性重新定价”阶段。
在这波增长浪潮中，存储领域无疑处于风暴中心。报告指出，存储总营收将从 2025 年的 2260 亿美元，在 2026 年激增至 5947 亿美元，并预计在 2027 年进一步攀升至 7904 亿美元。特别是 DRAM 领域，其 2026 年营收预计将达到 4186 亿美元，年增率高达 177%。
这种爆发性增长并非单纯由消费电子产品的数量驱动，而是源于超大规模云端服务商 与 AI 基础设施供应商的强劲需求。为了应对 AI 工作负载，这些企业正大量采购单价更高、规格更强的高频宽存储 (HBM) 与 DDR5 产品。
其中，HBM 芯片生产过程需要消耗更多的硅晶圆面积，这进一步压缩了其他类型 DRAM 的供应量，导致整体市场环境更加紧绷。
从周期循环到结构性受限
IDC 半导体研究副总裁 Jeff Janukowicz 指出，存储市场正处于一个“前所未有的转折点”，需求已实质性地超过了供应。过去，半导体产业长期受到“繁荣与萧条”的周期性波动影响，但这次的情况本质上有所不同。
随着 AI 基础设施的迅速扩张，市场正转向一个结构性受限的环境，这对终端市场的供应链管理将产生深远影响。
除了存储的高速奔驰，非存储半导体也会维持稳健增长，预计 2026 年营收将达到 6935 亿美元。
