1.屹唐股份2025年报深度解读：科创底色下的硬核突围与全球征途；
2.沪硅产业：大基金减持0.49%公司股份；
3.宏微科技：4月1日已对部分非核心产品调价，平均涨幅约10%；
4.三安光电：湖北三安拥有芯片产能12.5万片/月；
5.6G倒计时已经开始：面向2030的芯片架构，为何2026年就必须动工；
6.伟测科技：拟发行可转债募资不超20亿元 用于总部基地等项目
1.屹唐股份2025年报深度解读：科创底色下的硬核突围与全球征途
2026年4月29日，屹唐股份（688729.SH）对外披露了2025年年度报告，公司全年实现营业收入50.76亿元，同比增长9.57%；归母净利润达6.71亿元，同比大幅增长24.03%；毛利率进一步提升至38.25%，连续多年保持上升态势。屹唐股份凭借坚实的技术根基、全球化的运营视野和前瞻性的产品布局，展现出平台型半导体设备企业的强大韧性与成长潜能。
研发创新筑牢成长根基，新产品促进业绩增长
半导体设备行业是典型的技术密集型赛道。2025年，屹唐股份研发费用达7.39亿元，占营业收入比例达14.55%。2025年末，公司研发人员397人，占员工总数的31.26%。其中，国内研发人员276人，占研发人员总数的69.52%，中国研发团队已成长为公司技术创新的核心中坚力量。从学历结构看，博士37人、硕士169人，硕士及以上学历占比超过50%，高素质人才梯队为公司技术突破提供了坚实的智力支撑。
在产品端，屹唐股份的技术成果转化能力尤为突出。公司成功推出并量产了一系列具有国际竞争力的新产品：新一代先进干法去胶设备Optima®、新一代先进干法刻蚀设备 RENA-E®、先进等离子体表面处理和材料改性设备 Escala®等新产品已通过多家关键客户的量产验证并获得重复订单，客户需求持续增长；并且，报告期内公司持续开展多项新型快速热处理设备、新型干法刻蚀及等离子体表面处理设备等新产品研发工作，进一步扩大可服务市场规模。
与产品力同步提升的，是公司对核心技术的知识产权保护能力。在半导体设备行业，知识产权如同企业的“免疫系统”，决定其全球竞争的安全边界。截至2025年末，屹唐股份已累计申请专利739项，其中发明专利737项，占比99.73%，广泛覆盖去胶、热处理、刻蚀及表面处理等核心技术领域。从专利数量与结构看，公司核心技术领域已形成较为完整的知识产权覆盖。
国际化运营独树一帜，全球网络构筑差异化竞争优势
屹唐股份坚持“植根中国、国际化经营”的战略定位。公司总部位于北京亦庄，同时在美国、德国建设有研发制造基地，形成了全球化研发、制造和市场布局，从国内半导体设备行业发展来说，其在技术研发、供应链管理和市场开拓层面构建了独特的全球化能力。
在客户资源方面，屹唐股份已全面覆盖全球前十大芯片制造商及国内行业领先的芯片制造商。由于集成电路设备验证周期长、替代成本高，客户粘性极高，屹唐股份的先发优势正在转化为持续稳定的竞争壁垒。这种国际化运营模式，使屹唐股份在产品技术迭代上能够与国际最前沿保持同步，在国内半导体设备企业中独树一帜。
三大产品线梯次发力，热处理与刻蚀设备成为重要增长极
从业务结构来看，屹唐股份三大核心产品线呈现出“守正出奇”的良性发展格局。干法去胶设备作为屹唐股份的传统优势业务，2025年以33.7%的市场占有率稳居全球第二，收入保持稳定，为公司贡献了坚实的业绩基本盘。快速热处理设备和干法刻蚀设备的快速增长则打开了公司未来成长的巨大想象空间。2025年，屹唐股份快速热处理设备实现销售收入14.81亿元，同比增长32.85%；干法刻蚀及等离子体表面处理设备实现销售收入7.54亿元，同比增幅达30.73%。两大业务的快速增长，将屹唐股份带入规模更加广阔的市场赛道。特别是在干法刻蚀领域，该赛道长期被国际三大巨头高度垄断，屹唐股份作为跻身全球前十、国内少数具备先进刻蚀设备量产能力的厂商，市场份额提升空间巨大。
AI浪潮催生历史性新机遇，站在半导体设备景气周期的风口
展望未来，屹唐股份正站在由人工智能驱动的半导体产业超级周期的起跑线上。随着大模型训练、推理需求的井喷式增长，全球算力基础设施投资进入高峰期。高性能AI芯片对先进制程和先进封装的依赖程度空前提升，在AI服务器、高性能计算等应用场景的合力拉动下，屹唐股份的干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理设备市场正迎来需求端的结构性放量。
屹唐股份在年报中明确指出，公司将抓住行业发展机遇，重点推进干法刻蚀及等离子体表面处理设备、快速热处理设备等领域的新产品开发及客户拓展,高产能刻蚀设备、先进等离子体表面处理和材料改性设备、先进低压快速热处理设备、新型快速热处理设备等诸多大规模投入的在研项目也印证了屹唐股份清晰明确的产品战略。可以预期，随着RENA-E®和Escala®等新产品在更多客户产线中通过验证并放量，叠加AI投资热潮对行业景气度的整体抬升，屹唐股份有望在未来几年进入新一轮高速成长期。
回顾2025年，屹唐股份以稳健的财务表现、持续加大的研发投入、不断完善的产品矩阵和独树一帜的全球化布局，证明了公司在全球半导体设备产业格局中实现跨越式发展的巨大潜力。面向AI驱动的下一个十年，这家国际化平台型设备龙头正蓄势待发。
2.沪硅产业：大基金减持0.49%公司股份
5月8日，沪硅产业公布，公司持股5%以上股东国家集成电路产业投资基金于2026年5月6日至5月8日期间，通过集中竞价方式累计减持公司股份1630.3万股，占公司总股本的0.49%。减持后，其持股比例由15.49%降至15.00%。
本次权益变动后，该基金持有公司股份49575.35万股，所持股份均为无限售条件流通股，不存在质押、冻结等权利限制。
3.宏微科技：4月1日已对部分非核心产品调价，平均涨幅约10%
近日，宏微科技在接受机构调研中表示，公司自4月1日起对部分非核心产品调价，平均涨幅约10%，以应对上游贵金属成本上涨，目前客户接受度良好。
2025年公司研发投入1.15亿元，同比增长5.1%，占营收比重提升至8.56%。SiC领域，自研NCBSiC模块通过海外主流AI服务器厂商整机认证，实现小批量供货，切入高端算力电源供应链；与北京怀柔实验室达成SiC技术成果转化合作，攻关高压大电流SiC芯片。GaN领域，子公司宏微爱赛650VGaNHEMT芯片研发成功。硅基平台，M7i芯片平台实现系列化模块开发，1000V/1200V等级IGBT、FRD芯片稳定量产，1200V800AGWB模块进入工程机械电动化赛道，1200VM7d+FRD新平台损耗再优化约15%。
AIDC业务方面，公司针对AI服务器电源布局高压SST产品及GaN产品，正与国内外头部厂商联合研发、送样。
可控核聚变领域，公司重点布局托卡马克装置，与多家电源厂商及科研院所联合共研高压大电流SiC模块方案，目前处于研发投入阶段，尚未形成规模化收入。
4.三安光电：湖北三安拥有芯片产能12.5万片/月
5月8日，三安光电在互动平台回答投资者提问时表示，湖北三安拥有芯片产能12.5万片/月，特种封装产能1000KK/月。
此外，湖南三安已拥有8吋碳化硅配套产能1000片/月。安意法现有产能2000片/周，目前已有产品完成验证，进入风险量产阶段；重庆三安现有产能3000片/月。
其中，湖南三安的主驱逆变器用SiC MOSFET已在国内头部电动车企客户处通过验证，同步导入到多家海外Tier 1客户验证。
5.6G倒计时已经开始：面向2030的芯片架构，为何2026年就必须动工
向6G的转型，早已不是遥远的理论课题；由于蜂窝通信标准必须持续迭代的基本需求，这场转型已经是板上钉钉的商业现实。5G的渗透率目前已经突破75%，并有望在几年内达到95%。一个明显趋势是，尽管移动流量呈爆炸式增长，人们依然重视通话质量和数据吞吐量的持续改善。
然而，无线生态系统预计，由于AI内容的加速增长、卫星通信 (SATCOM) 与蜂窝网络深度融合，以及物理AI的兴起，即便是当前的扩容速度也很快就会捉襟见肘。面对数据通信需求呈指数级增长的态势，6G就是业界为此制定的应对之策。
2030年倒计时：为何2026年是关键的起跑线
要理解这种紧迫性，就必须审视蜂窝通信技术每十年一代的演进周期。从历史经验看，从制定一个标准到把它的各项需求融入一个能实际运转的体系，差不多要花五年。虽然业内预期6G会在2030年左右开始商业部署，但从节点倒推的时间表显示，留给产品开发者的时间其实非常紧张。最迟到2029年，硬件必须准备好进行合规性测试，这也就意味着，各项组件技术必须在2028年完成最终定型。
因此，底层嵌入式系统必须在2027年搭建完毕，这就要求架构的定义工作必须早在2026年就启动。举个行业实例，高通公司CEO最近在骁龙峰会上透露，支持6G的设备最早可能在2028年出现并用于试验，这使得2028年奥运会成为理想的技术展示舞台。
解锁“黄金频段”：FR3与频谱的商业价值
除了架构上的转变，6G还引入了频率范围3（FR3）频谱，横跨7.125 GHz到24.25 GHz。FR3常被称为“6G黄金频段”，它在低频段的广阔覆盖范围和毫米波的海量容量之间实现了完美平衡。
这一频谱有望成为一个主要的业务增长驱动力，实现提高10倍的数据速率目标（最高可达200 Gbps），并支持“大规模MIMO演进”，从而应对2030年前预计4倍的流量增长（据GSMA Intelligence报告，这一数字将超过5.4 ZB）。
可持续网络
可持续性是6G的核心支柱之一，网络运营商都在设法降低运营成本，因为约25%的运营支出来自电力消耗。6G从“始终在线”的理念转向“智能在线”，力求提高30-50%的电力使用效率。关键技术包括：
增强型深度休眠模式：当没有活跃用户时，使基站几乎不耗电，同时减少周期性信令（目前的5G标准强制要求高频次的周期性信令，这在实际中会让大量射频和功放组件始终处于激活状态）。
AI驱动的波束成形：利用AI将信号精确地引导到用户，避免传统的粗放式广播所带来的能量损耗。
AI驱动的资源管理：在高层协议中运用AI，实现对无线资源的高效管理。
AI原生革命：将智能引入空中接口
6G的重要转变之一，就是朝着AI原生的空中接口迈进。不同于5G那种固定不变的数学模型，6G使用深度学习来动态调整信号处理模块。这实现了“自适应波形”，能够根据周围环境的变化实时调整调制方式。
这也推动了通感一体技术（ISAC），即通过射频反射提供精确的空间感知，使网络可以根据用户的移动主动调整波束成形。
协同挑战：管理双向AI
这一转变引出了一个棘手的问题：发射端（基站）和接收端（设备）如何协同各自的智能。与传统算法不同，AI组件必须通过AI生命周期管理（LCM）机制来实现同步。业界正在权衡两类方案：单端模型（仅在设备端进行优化）与双端架构（这类架构对于CSI压缩等关键任务不可或缺）。
在双端架构下，设备充当神经编码器，基站则充当解码器；二者必须在一定程度上形成成对的协同关系。协同的程度仍在研究之中，因为当前可选的方案非常有限。这些方案的示例包括完全匹配的神经网络配对，或者在神经网络架构层面保持独立、但用同样的数据集进行训练。
这在协议层面提出了关键问题：网络应该使用基于模型ID的选择（激活预加载模型），还是模型传输（通过空中接口推送新的神经权重），亦或是直接进行权重传输？
可编程智能：为何DSP是首选路径
鉴于3GPP标准尚未定型，通过可编程能力换取设计灵活性，这一需求以往任何时候都更加迫切。基于硬连线逻辑开发6G风险很高，因为规范调整可能导致硅片失效。正因如此，数字信号处理器（DSP）成为更受青睐的架构。现代DSP非常适合AI原生物理层：它们拥有矩阵运算所需的海量MAC单元，同时在神经网络所需的向量处理上也表现出极高的效率。
主流的技术厂商还提供了专用的AI指令集架构（ISA），用于加速神经网络的激活函数运算。一个由AI原生DSP驱动的全可编程调制解调器是一种“稳妥的赌注”，它让开发者既能适应6G标准逐渐定型的过程，又能保持引领市场所需的性能。
6.伟测科技：拟发行可转债募资不超20亿元 用于总部基地等项目
5月8日，伟测科技公告称，公司董事会审议通过向不特定对象发行可转换公司债券预案，拟发行总额不超过20亿元，用于伟测科技上海总部基地项目、西南总部及研发测试基地项目及偿还银行贷款及补充流动资金。
去年以来，AI、智驾等新兴领域的快速发展驱动行业实现强劲增长。公司作为独立第三方集成电路测试服务企业，受益于高端测试需求爆发，产品结构优化、产能利用率快速爬升、国产替代加速推进等因素且凭借扩大高端测试产能的前瞻性策略与高效运营管理，公司实现业务布局与盈利能力的协同发展，整体质效迈上新台阶。
若本次发行扣除发行费用后的实际募集资金少于上述项目募集资金拟投入总额，在不改变本次募集资金投资项目的前提下，经公司股东会授权，公司董事会（或董事会授权人士）可根据项目的实际需求，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整，募集资金不足部分由公司自筹解决。本次发行募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目进度的实际情况以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后予以置换。
