一周融资:高云半导体、镓未来、智凌芯科技等获新一轮融资 作者: 刘沁宇 2022-05-28 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:爱集微 #芯融资# 评论 收藏 点赞 2.8w 超18家企业获新一轮融资,融资规模超29亿元。高云半导体等企业融资规模较高。获融资企业来自FPGA芯片、数模混合芯片、氮化镓功率器件等领域。(校对/妮儿) 责编: 赵碧莹 来源:爱集微 #芯融资# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END *此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创 相关推荐 一周融资(11.13-11.17):星纪魅族、奕行智能、晟联科等获新一轮融资 一周融资(11.6-11.12):时创意、玏芯科技、芯感智等获新一轮融资 【芯融资】自动驾驶的“智慧之眼”,激光雷达热度不减 一周融资(10.30-11.3):云途半导体、世瞳微电子、芯钛科技等获新一轮融资 一周融资(10.23-10.27):芯德半导体、成川科技、华清电子等获新一轮融资 一周融资(10.16-10.20):星微科技、芯聚威、欧冶半导体等获新一轮融资 +关注 刘沁宇 微信:18861004828 邮箱:liuqy@ijiwei.com 3073文章总数 221.4w总浏览量 最近发布 砺芯半导体:一站式芯片设计服务专家,解决芯片设计最后一公里难题 2023-12-06 集微咨询发布《自动驾驶的“最后一公里”:从学术角度分析自动泊车技术》报告 2023-11-30 东方晶源:持续加强知识产权体系建设,积极践行集成电路制造良率管理技术新路线 2023-11-30 北京中电科:100%自主研发,WG-1261全自动减薄机已进入量产阶段 2023-11-27 爱芯元智:M76H驰骋智驾赛道,让AI应用不再遥不可及 2023-11-27 获取更多内容 最新资讯 截至 6 月底,我国充电设施总数突破 2300 万个 5小时前 Waymo 大幅扩张美国加州运营范围 5小时前 LG 电子巴西新工厂投产,具备年产约 60 万台冰箱能力 5小时前 中微半导不只MCU:净利润暴增 98%、毛利率逼近 40% 5小时前 大华股份上半年营收167.04亿元增10.03%,强化投资者回报并布局新兴业务 7小时前 传诺基亚拟关闭杭州研发中心,裁员1600人 7小时前