一周融资(11.6-11.12):时创意、玏芯科技、芯感智等获新一轮融资 作者: 刘沁宇 2023-11-12 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:爱集微 #芯融资# #时创意# 评论 收藏 点赞 3.9w 超14家企业获新一轮融资,融资规模超14亿元。 时创意、玏芯科技、佑驾创新等企业融资规模较高。 获融资企业来自存储、MEMS传感器、柔性显示封接材料等领域。 (校对/赵碧莹) 责编: 赵碧莹 来源:爱集微 #芯融资# #时创意# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END *此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创 相关推荐 存储芯片厂商时创意启动上市辅导 冲刺“百亿营收、千亿市值”目标 时创意总部大厦乔迁盛典暨全球合作伙伴大会圆满举行 极速狂飙,时创意SCY全新超高频DDR5-8000 时创意“上下料装置和芯片检测机”专利公布 时创意“一种测试电路板和测试装置”专利获授权 一周融资(11.13-11.17):星纪魅族、奕行智能、晟联科等获新一轮融资 +关注 刘沁宇 微信:18861004828 邮箱:liuqy@ijiwei.com 3073文章总数 221.4w总浏览量 最近发布 砺芯半导体:一站式芯片设计服务专家,解决芯片设计最后一公里难题 2023-12-06 集微咨询发布《自动驾驶的“最后一公里”:从学术角度分析自动泊车技术》报告 2023-11-30 东方晶源:持续加强知识产权体系建设,积极践行集成电路制造良率管理技术新路线 2023-11-30 北京中电科:100%自主研发,WG-1261全自动减薄机已进入量产阶段 2023-11-27 爱芯元智:M76H驰骋智驾赛道,让AI应用不再遥不可及 2023-11-27 获取更多内容 最新资讯 全球三代半上市公司市值分化与价值评估:美日仍是主导,中国力量重塑梯队 20分钟前 以应用为锚点,高云半导体画出国产FPGA确定性增长路径 28分钟前 【个股价值观】力合微:技术与产能优势凸显 积极应对政策竞争挑战 31分钟前 一周动态:多地产业项目密集落地,覆盖Mini-LED/芯片等领域;友达光电在美专利诉讼取得胜利(1月23日-29日) 1小时前 【两会“芯”观察】长沙:今年推进AI大模型、AI芯片等一批重点攻关项目 2小时前 【两会“芯”观察】太原:打造国内重要特种半导体材料基地 2小时前