一周融资（10.23-10.27）：芯德半导体、成川科技、华清电子等获新一轮融资

作者：刘沁宇 2023-10-29

来源：爱集微 #芯融资#

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集微网消息，超14家企业获新一轮融资，融资规模超23亿元。

小马智行、芯德半导体等企业融资规模较高。

获融资企业来自封测、激光雷达、设备等领域。

（校对/赵碧莹）

责编：赵碧莹

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