IC快报 | 华为加价联咏、敦泰囤积芯片库存；国内首家晶圆再生厂明年Q3投产

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1、有多少收多少！华为加价抢货囤积芯片

据台媒报道， 继传出半夜急叩供应链抢备库存之后，华为近期又锁定供应吃紧的驱动IC，主动加价向联咏、敦泰等供应商要货，加价幅度上调一成，并下达“有多少（货），收多少（货）”的紧急拉货通知。联咏是台湾地区第二大IC设计厂商，供应华为手机的触控与驱动整合IC（TDDI）等产品；而敦泰同样是华为手机TDDI的供应商。对于涨价供货华为，两家公司均未正面评论。

2、外媒：华为云计算业务仍可获得美国的芯片

据金融时报报道，华为正专注于其新兴的云业务，以确保生存。尽管受到美国的制裁，但该业务仍可获得美国的芯片。

3、郭明錤：美国新禁令将会放缓手机相机、5G芯片等技术升级趋势

针对华为的最新禁令，天风国际分析师郭明錤日前在一份报告中指出，无论华为能否在9月15日后取得手机零部件，新禁令都会对华为手机市场的竞争力和市场份额造成负面影响。同时郭明錤指出，由于华为手机对相机、HDI、存储与5G芯片的零部件规格与单价要求明显高于其安卓竞争对手，因而若华为手机竞争力衰退，上述零部件技术升级趋势将放缓，从而导致2021年手机零部件产业链面临更大砍价压力，相关厂商也将受到影响。

4、将为长江存储、中芯国际提供晶圆再生服务，黄石禄亿半导体明年三季度投产

据黄石新闻报道，位于湖北省黄石市开发区的禄亿半导体项目正全速推进，将于明年三季度投产。禄亿半导体项目计划总投资23.13亿元，主要从事半导体级硅单晶生长、晶片切割、磨抛、清洗等。项目全部建成达产后，可实现月产40万片的产能规模，将为长江存储、中芯国际等国内集成电路企业配套提供测试片、挡控片等晶圆的再生服务。此外据了解，黄石晶圆项目建成后将是国内首家晶圆再生厂商。

5、从器件、封装到产品研发，深紫外系列项目落地宁波

8月28日，宁波杭州湾新区重大项目集中签约仪式在宁波市行政会议中心举行。其中含深紫外系列项目，包括深紫外LED半导体器件项目、LED外延及封装项目和LED应用产品研发生产项目。其中半导体器件项目，总投资6.6亿元，计划建设10条外延、芯片生产线及15条封装线，形成年产10万片2吋深紫外外延、芯片及1.8亿颗灯珠的生产能力。

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（校对/零叁）