IC快报 | 印度正移除华为等中国企业电信设备；魏哲家更新台积电4nm和3nm进度

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1、外媒：印度正逐步将华为等中国企业设备从电信网络中移除

据金融时报报道，印度正逐步将华为等其他中国企业的设备从当地电信网络中移除。尽管印度政府尚未对华为和中兴等中国设备供应商发布任何正式书面禁令，但业内高管和政府官员称，主要部委已明确表示本地电信服务提供商应避免在未来投资中使用中国设备。据悉，印度电信部门已经不允许与中国供应商进行5G测试。

2、SEMI：升级对华为管制将对半导体供应链造成巨大的不确定性

8月17日，美国商务部宣布进一步加大对华为及其关联公司采用美国技术和软件的限制，并将38个华为子公司列入实体清单。对于这一措施，国际半导体产业协会（SEMI）与美国半导体行业协会（SIA）的态度一致，SEMI称美国商务部发布的新出口管制条例，将损害美国半导体产业，并对半导体供应链造成巨大的不确定性和干扰，最终损害美国国家安全利益。

3、华为“绝版”海思高端芯片挤爆台积电5nm产能

据台媒报道，在本届柏林消费电子展期间，华为除了发布Mate 40系列旗舰新机之外，还将发布旗下最新芯片-麒麟9000。据了解，麒麟9000采用台积电5nm工艺生产，是全球第一颗5nm制程手机芯片，研发进步快于高通和苹果。供应链消息指出，中美科技对抗，因应美方禁令，华为先前已大举增加台积电5nm投片量，提前储备麒麟9000库存，因而挤爆台积电5nm产能。不过台积电在9月14日之后将相关芯片全数出货给华为后将无法再与华为有业务往来。

4、魏哲家更新台积电4nm和3nm工艺进度，发布全新N12e特殊制程

8月25日，台积电总裁魏哲家在台积电技术研讨会上谈到了台积电未来的4nm工艺、3nm工艺。据魏哲家介绍，N4在速度、功耗和密度上有所提升，并且与N5有100%的IP相容性，因而能够沿用N5既有的设计基础架构，加速产品创新，N4将于2021年第四季度开始试产。另外， N3技术具备创新的微缩特征，与N5相比，速度可提升15%、功率降低30%、逻辑密度增加70%，N3预计于2021年进行试产，并于2022年下半年进入量产。

5、日产2000万颗COF-IC芯片载带，常州欣盛25亿元项目设备已调试到位

据中吴网报道，近日，常州欣盛半导体技术股份有限公司（简称“常州欣盛”）占地130亩的新厂房正式建成投用。目前，常州欣盛高清显示用驱动芯片项目设备已调试到位，达产后日产量将达2000万颗COF-IC芯片载带。

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（校对/零叁）