IC快报 | 俄罗斯将与华为展开5G技术合作；台积电5纳米月产能增幅将扩超七成

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1、外媒：俄罗斯将与华为展开5G技术开发合作

据国际文传电讯社报道，俄罗斯外交部长谢尔盖·拉夫罗夫（Sergei Lavrov）指出，俄罗斯准备与中国和华为就目前正在尝试开发的5G技术进行合作。

2、跟进台积电 稳懋拟在南科投资设厂招逾4千人

砷化镓晶圆代工龙头稳懋日前通过科技部第64次园区审议委会，将跟进台积电，拟在南科投资设厂，持续扩充产能、服务全球客户。据了解，稳懋南科新厂将新增超过4000名就业机会，可望强化南科产业竞争力。

3、台积电5纳米月产能增幅将扩超七成！扩大与三星差距

台积电5纳米订单动能强劲，正加快扩产脚步，不仅南科18厂第三期厂房（P3）新产能将于第4季到位，明年第2季也优先于南科18厂第四期厂房（P4）再扩增产能，届时5纳米总月产能将由目前6万片正式突破10万片大关，增幅超过七成，扩大与三星的差距。

4、Q3全球晶圆代工产值预计年增14%，中芯达16%，台积电夺冠

集邦咨询（TrendForce）旗下拓墣产业研究院最新调研结果显示，由于年底是欧美消费旺季，加上中国大陆十一长假及“双11”促销活动，带动目前下游客户端拉货动能旺盛，使晶圆代工产能与需求连带稳定提升，预估第三季全球晶圆代工厂营收将成长14%，其中台积电第3季量产5nm，预计单季营收达113.5亿美元居冠。

5、年产775万平方米电子电路板，重庆首个PCB产业园投产

8月20日，重庆西部电子电路产业园（简称“产业园”）首家签约入驻的科技企业——重庆弘耀科技有限公司在荣昌正式投产，同时标志着重庆首个PCB产业园顺利投产。据悉，产业园全部建成达产后可实现年产值100亿元、年生产电子电路板（PCB）775万平方米，将引进约50家中高端电子电路企业。

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（校对/零叁）