IC快报|芯原股份成功登陆科创板，上市大涨319%；联发科回应美扩大“封锁”华为举措

关注每日行业大事，紧跟业界动态趋势，尽在集微网推出的音频栏目《IC快报》。以下是今天的精彩内容：

1、美扩大“封锁”华为，联发科：对公司短期运营无重大影响

8月17日，美国商务部宣布进一步加大对华为及其关联公司采用美国技术和软件的限制，并将38个新的相关企业列入实体清单。对此，联发科在今（18）日发表声明称，公司遵循全球贸易相关法令规定，正密切关注美出口管制规则变化，并咨询外部法律顾问，即时取得最新规定进行分析，确保遵循相关规则，依据现有信息评估，对公司短期运营无重大影响。

2、上市大涨319% 芯原股份成功登陆科创板

8月18日，芯原微电子（上海）股份有限公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，发行价38.53元/股，截至发稿时，芯原股份报161.34元／股，涨幅达318.74%，总市值达778亿元。芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业，主要客户包括英特尔、博世、恩智浦、Facebook、大华股份等众多国内外知名企业。

3、壁仞科技完成新一轮融资，成立不足一年累计融资近20亿元

壁仞科技日前宣布完成Pre-B轮融资，由高瓴创投领投，云九资本、高榕资本、金浦科技基金、基石资本、海创母基金等知名投资机构跟投，现有投资方松禾资本、IDG资本、云晖资本、珠海大横琴集团继续追加投资。壁仞科技成立于2019年，团队由国内外芯片和云计算领域的核心专业人员、研发人员组成，致力于开发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。

4、联发科推出最新5G芯片天玑800U，7nm制程加持

8月18日，联发科推出最新5G芯片天玑800U。

据悉，天玑800U采用7nm制程，八核架构设计，包括含2个主频高达2.4GHz的ARM Cortex-A76大核，以及6个2.0GHz主频的ARM Cortex-A55高能效核心。搭载ARM Mali-G57 GPU、独立AI处理器APU、LPDDR4X内存，支持turbo write闪存加速技术。

5、多项关键技术属首创，东南大学Ka频段CMOS相控阵芯片技术通过鉴定

近日，由东南大学信息科学与工程学院尤肖虎教授、赵涤燹教授牵头，联合成都天锐星通科技有限公司、网络通信与安全紫金山实验室等单位完成的“Ka频段CMOS相控阵芯片与大规模集成阵列天线技术”项目成果通过中国电子学会组织的现场鉴定。

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（校对/零叁）