据韩媒Digital Daily报道，台积电计划进一步上调先进制程晶圆价格。产业链消息称，受制造成本及电力成本上升等因素影响，台积电2nm等最先进制程晶圆价格可能在2027年一季度再上涨6%至8%。
此前已有消息称，台积电已针对部分客户上调2027年晶圆代工价格，涨幅最高约10%。路透社此前援引知情人士报道称，台积电计划从2027年开始上调芯片制造价格，最高涨幅约10%，主要与材料、设备成本增加以及海外建厂投入有关。台积电当时并未确认具体涨价幅度。
在先进制程需求持续增长的背景下，台积电一边提高价格，一边加快2nm产能扩张。据产业链消息，包括苹果、英伟达、AMD、高通和联发科在内的部分客户近期进一步增加了台积电2nm系列制程订单，增幅约为10%至20%。另有报道称，台积电2nm月产能到2026年底可能达到约12万片，高于此前市场预期。
台积电目前正在推进多座2nm晶圆厂建设，其中包括新竹和高雄的相关产能。公司此前预计，2026年至2028年2nm产能年复合增长率将达到约70%。随着AI芯片需求持续增长，苹果、英伟达、AMD、高通等厂商对先进制程产能的需求仍然旺盛，这也使台积电在先进制程领域拥有较强的议价能力。
不过，对于芯片设计企业而言，先进制程价格上涨以及产能趋紧，也意味着供应链多元化的重要性进一步提升，三星电子代工业务或因此迎来新的机会。
目前，三星正在推进第二代2nm工艺SF2P。如果三星能够进一步改善良率并证明量产稳定性，有望凭借成本和供应能力等因素，争取部分原本依赖台积电的先进制程订单。市场此前已有消息称，随着台积电计划自2027年起上调代工价格，三星在先进制程领域的订单机会正在增加。
不过，从目前产业格局来看，台积电仍占据先进制程主导地位。三星能否承接更多高端订单，仍取决于2nm工艺良率、性能、成本以及供应稳定性。
台积电2nm扩产带来的另一影响，则是AI芯片产业链。随着英伟达等厂商持续推进新一代AI加速器，先进制程芯片需求增长，也将进一步带动HBM等高带宽存储器需求。SK海力士和三星电子均在积极推进HBM4等新一代高带宽存储器产品。如果AI加速器出货量继续增长，HBM4需求也有望同步扩大，为韩国存储厂商带来增量空间。
但另一方面，先进制程涨价也可能进一步推高终端产品成本。对于手机、PC等终端厂商而言，采用先进制程的移动AP等核心芯片价格如果上涨，将加大整机成本压力，并可能压缩产品利润率。
此外，如果AI数据中心资本支出中用于购买高性能计算芯片的比例持续提升，云厂商在通用服务器、DDR5 DRAM以及企业级SSD等领域的采购预算也可能受到影响。
