据报道，三星向主要客户提出的 2027 年 HBM4 供货报价，落在每Gb 4美元的中高价位，超过目前 HBM3E 约 1.50 美元的 3 倍。
三星电子拟以新一代高带宽存储 HBM4的性能优势拉高售价，挑战SK海力士主导的市场格局。
半导体业界人士指出，三星已展开明年度 HBM4 年度供货合约谈判，希望在产品世代交替之际，将较高的传输速度与稳定供货能力转化为价格溢价，提升盈利能力。
三星此次报价的主要支撑，来自对 HBM4 性能的信心。
三星 HBM4 可稳定达到每秒 11.7 Gb 的数据传输速度，最高可达每秒 13 Gb，并称其处于业界最高水平。
不同于一般 DRAM，HBM 主要通过年度长期合约供货。客户会提前与制造商协商下一年度的采购量与价格，以确保获得所需供应，制造商则依据订单安排生产。
据报道，明年度主要 HBM 供货量已有相当部分完成协商，价格谈判预计将在本月进入最后阶段。
不过，三星目前提出的是供货报价，最终成交价格仍取决于与客户的谈判结果。
随着 AI 加速器对存储性能的要求提高，HBM 市场的竞争重点也逐渐改变。
过去，供应商首先必须通过英伟达等主要客户的认证、打入供应链，再扩大出货规模。进入 HBM4 世代后，即使是同一代产品，传输速度与功耗效率的差异，也将愈来愈影响价格。
三星希望藉此强化竞争力。SK 海力士过去在 HBM 市场居于领先地位，三星则试图通过更高规格的产品，争取客户接受较高售价，并扩大自身的市场影响力。
除了产品性能，AI 基础建设投资持续扩张，也为 HBM 报价提供支撑。需求快速增长，但供应仍有限，加上 HBM4 将逐步取代现有主力产品，有利于高阶产品维持价格溢价。
报道引述研调机构 TrendForce 预测，受 HBM4 占比提高及供应短缺推动，2027 年 HBM 平均售价将较今年上涨 121%。美光也在近期财报电话会议中，提及明年 HBM 价格可能大幅上涨。
这项平均售价预测同时反映产品组合转向价格较高的 HBM4，以及供需吃紧的影响，并不代表所有 HBM 产品都将调涨相同幅度。
随着三星扩大 HBM4 供应，市场竞争预料将进一步升温。三星能否让客户接受性能溢价，并将技术表现转化为稳定量产与市场份额增长，将成为明年 HBM 市场的观察重点。
