据泰晶科技2026年半年度报告披露，2026年上半年公司围绕“扩规模、提效率、优结构”发展目标，依托光刻工艺领先优势加快高端产线达产，高附加值产品营收占比稳步提升，叠加产能稼动率回升、成本管控见效，整体业绩同比实现大幅增长，盈利能力显著改善。
营收利润双增，高端产品占比持续提升
财报数据显示，2026年上半年公司实现营业收入5.46亿元，同比增长18.91%；实现利润总额5820.92万元，同比增长132.02%；实现归属于上市公司股东的净利润5068.25万元，同比增长129.93%；扣非后归属于上市公司股东的净利润3751.45万元，同比大幅增长241.84%。报告期内公司经营活动产生的现金流量净额8030.41万元，同比增长58.94%，经营质量持续向好。
区域收入方面，公司境内收入占比超85%，依托产业链自主替代趋势持续深化国产市场布局；境外收入占比约15%，主要面向海外头部终端客户提供专业化产品解决方案，上半年国际顶尖芯片平台参考设计导入工作取得积极进展，TKD品牌全球影响力进一步提升。
按产品应用划分，公司高附加值产品营收占比持续走高，有源产品、光刻产品、车规产品成为业绩增长核心驱动力。其中，超高频差分时钟解决方案成功卡位AI算力、光通信高端市场，可覆盖800G、1.6T、3.2T高速光模块应用需求，目前已实现批量供货；车规级产品获国际国内主流主机厂项目定点，上半年业务订单量、订单金额、发货量及发货金额同比均实现数倍增长；消费电子、物联网、工业控制等传统优势领域营收稳步提升，市场份额持续扩大。
全品类产品协同突破，技术壁垒持续巩固
公司是国内石英晶体频率元器件领域领军企业，也是国内唯一跻身全球前十的大陆晶振厂商，构建了覆盖kHz到MHz全频段、从无源谐振器到有源振荡器的全域产品矩阵，聚焦主业推进技术迭代与产品高端化升级，核心竞争力持续夯实，是国内核心电子器件国产化的首选品牌。
核心产品方面，公司掌握微型片式音叉、超高频晶体谐振器、晶体振荡器等核心产品底层生产技术，多项技术指标达到国际一流水平。面向AI算力、光通信等高端场景，公司自主研发的312.5MHz超低抖动差分振荡器抖动低至28飞秒，可精准匹配1.6T/3.2T光模块、AI加速卡、智能网卡等高速互连需求，获得通信设备商、AI服务器厂商等合作伙伴高度认可，部分客户已实现批量供应；自主研发的1612封装19.2MHz谐振器正式通过高通骁龙AR1+Gen1下一代高端AI眼镜平台官方认证，成为全球首款通过该平台认证的同规格晶振产品，卡位终端AI应用蓝海市场。车规级产品方面，公司已实现kHz、RTC、有源、高稳高精度等全系产品量产能力，RTC可实现-40~+105℃宽温范围内稳定输出高精度秒脉冲信号和时间数据，上半年通过审核的车规客户超20家，已成为多家主机厂唯一国产供应商。工艺层面，公司自研的等离子平坦化技术和超高频晶片腐蚀工艺是决定晶圆厚度均匀性、晶片表面粗糙度的核心底层技术，处于行业顶尖水平；创新升级半导体晶圆级封装技术，将超薄、超小器件的封装厚度从400-500微米进一步减薄至130微米，产品小型化优势突出。
报告期内公司研发投入2586.16万元，占营业收入的4.74%，核心技术攻坚取得多项突破：超高基频多频点开发顺利推进，100MHz以上高频AT光刻晶片研发及良率提升、成本调优取得积极进展；重点突破超高精度、超小型化、20fs以内低抖动差分振荡器等核心技术，可满足AI数据中心、光模块、AI算力等场景极致性能需求；升级温补晶振及自研算法技术，XO系列在宽温-40℃~+105℃范围内频率稳定度达±0.05ppm，性能指标跻身国际先进水平。
产能建设方面，公司持续推进产线高端化升级，稳步扩大各系列产品产能，从研发、品质、工艺、生产多维度实现全流程覆盖，保障关键电性能参数达标、原材料科学选型及结构设计优化。目前公司无源产品覆盖kHz到MHz全频段，有源产品涵盖TCXO、SPXO、RTC等，频率范围从低频kHz到高基频的1250MHz，可一站式满足客户多样化需求。报告期内公司新增高端产线产能有序释放，整体产能与产销量稳居中国大陆前列。
盈利能力持续改善，新兴赛道成长空间广阔
报告期内公司毛利率为21.45%，较上年同期提升3.81个百分点，主要受益于产品结构持续优化，有源产品、光刻产品、车规产品等高附加值产品占比稳步提升，叠加产能稼动率回升、规模效应显现以及精益化成本管控见效，共同推动整体盈利水平大幅提升。展望下半年，随着公司高端产线进一步达产，高附加值产品占比有望持续提升，叠加新兴赛道需求增长拉动，公司盈利能力有望保持改善趋势。
业绩展望方面，管理层表示当前石英晶振行业正迎来新一轮增长周期，全球数字化转型、AI、5G-A/6G等新一代通信与智能技术加速迭代、汽车智能化渗透率持续提升，拉动晶振需求持续增长。公司将紧抓国产替代窗口期，重点布局AI算力、汽车电子、光通信、物联网等高景气赛道，深化与核心大客户的战略合作，加快车规级产品、超高频差分晶振等高附加值产品的客户导入与批量交付，进一步巩固行业龙头地位。
长期发展层面，公司将持续坚守对材料、工艺、技术、装备的自主研发，依托光刻工艺技术领先优势，加快技术迭代与高端产品布局，打造具备国际技术形象、全球服务能力和产业影响力的时频品牌，致力于成为全球通信、人工智能、汽车电子等高端领域核心供应链中值得信赖的关键伙伴。根据行业数据，预计到2031年中国晶振市场规模将达18.42亿美元，公司作为国内行业领军企业，有望充分受益于国产替代趋势与下游需求增长，实现长期高质量发展。
