据2026年半年报信息透露，中晶科技当期业绩增长主要受益于全球半导体硅片市场进入新一轮上行周期，AI等前沿应用驱动的先进计算需求持续强劲，消费电子明显回暖，车用、工控等非AI市场逐步复苏，公司募投项目产能释放，订单充足且稼动率保持高位，核心产品盈利能力持续提升。管理层表示，后续将加快中晶新材料8英寸抛光片产能释放、推进江苏皋鑫新产线认证上量，进一步优化产品矩阵，巩固在分立器件用硅材料领域的领先市场地位。
营收利润双增，境内市场贡献核心增长
财报数据显示，中晶科技2026年上半年实现营业收入2.68亿元，同比增长23.30%；实现归属于上市公司股东的净利润4155.69万元，同比增长61.47%；扣除非经常性损益后净利润3997.28万元，同比增长67.57%；基本每股收益0.22元/股，较上年同期的0.14元/股增长57.14%。值得关注的是，公司整体毛利率提升至45.01%，较上年同期增长2.87个百分点，加权平均净资产收益率达到6.08%，较上年同期提升2.17个百分点，盈利质量显著改善。
从区域市场来看，境内收入实现2.31亿元，同比增长31.21%，占总营收比重达86.19%，较上年同期的80.99%提升5.2个百分点，是当期收入增长的核心动力；境外收入实现3699.67万元，同比下降10.38%，占总营收比重13.81%，主要受国际客户订单节奏调整影响。
按产品结构划分，半导体单晶硅片收入1.38亿元，占总营收比重51.53%，同比增长20.06%，毛利率达52.48%，较上年同期提升9.02个百分点，是公司盈利能力最强的核心产品；半导体功率芯片及器件收入8250.00万元，占总营收比重30.81%，同比增长20.58%；半导体单晶硅棒收入4230.93万元，占总营收比重15.80%，同比增长38.55%，增速显著高于其他产品，主要受益于下游客户产能扩张带来的硅棒需求增长。
产品矩阵持续完善，多业务线协同发展
中晶科技核心业务围绕半导体硅材料全产业链布局，已构建“硅棒-硅片-功率芯片器件”一体化业务架构，形成宁夏中晶硅棒基地、浙江/西安中晶硅片基地、中晶新材料8英寸抛光片基地、江苏皋鑫功率芯片器件基地的产业布局，多业务线协同效应逐步显现，为业绩增长提供坚实支撑。
半导体单晶硅片是公司的传统优势产品，在我国半导体分立器件用硅研磨片细分领域占据领先市场地位，产品涵盖研磨片、化腐片、抛光片等品类，广泛应用于各类功率二极管、功率晶体管、晶闸管等功率半导体器件制造。报告期内，该业务毛利率大幅提升9.02个百分点，主要得益于公司持续优化生产工艺、提升高附加值产品占比，同时规模化效应降低单位生产成本，产品竞争力持续增强。其中，中晶新材料实施的“高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目”进展顺利，8英寸硅片产品已获得多家重要客户认证，当前正处于批量交付阶段，在手订单充足，随着后续产能逐步释放，抛光硅片将成为公司未来重要的业绩增长点，进一步丰富硅片产品矩阵，打开高端市场空间。
半导体单晶硅棒业务以宁夏中晶为核心生产基地，主要向内部硅片业务及外部客户供应高品质硅棒，报告期内收入增速达38.55%，远超行业平均水平。一方面受益于下游消费电子、功率半导体行业复苏，客户硅棒采购需求大幅增长；另一方面公司通过技术升级提升生产效率，磁控直拉法（MCZ）拉晶技术、再投料直拉技术等核心工艺的应用，有效降低原材料和能源消耗，提高产品良率，产能利用率保持高位，保障订单交付的同时提升了盈利水平。
半导体功率芯片及器件业务由子公司江苏皋鑫运营，产品主要包括高频高压半导体芯片及器件，广泛应用于微波炉、激光打印机、X光机及大型医疗设备、高压静电喷涂、高压电源等领域。报告期内，江苏皋鑫新厂房设备安装调试已经完成，目前处于新产线产品认证和产量提升过程中，随着客户认证逐步通过，产能将逐步释放，未来有望成为公司新的业绩增长极，进一步延伸产业链，提升整体抗风险能力。
管理层表示，当前公司各产线生产紧张、订单充足，通过提升稼动率保障交付，募投项目产能持续释放，产品矩阵进一步丰富，同时公司持续推进精益管理，通过技术创新不断提升产品盈利能力，为后续业绩持续增长奠定基础。
毛利率显著提升，新产能释放支撑长期成长
公司上半年整体毛利率达45.01%，较上年同期提升2.87个百分点。分产品来看，半导体单晶硅片毛利率52.48%，同比提升9.02个百分点，是毛利率增长的核心驱动力；半导体单晶硅棒毛利率34.93%，同比提升2.49个百分点；半导体功率芯片及器件毛利率41.06%，同比下降3.89个百分点，主要受新产线投产初期折旧、认证成本较高影响，随着后续产能爬坡和良率提升，毛利率有望逐步改善。展望下半年，随着8英寸抛光片和功率器件新产能逐步释放，高附加值产品占比持续提升，公司整体毛利率有望保持稳中有升的趋势。
基于当前订单情况和产能释放节奏，管理层预计2026年全年业绩将保持较快增长。一方面，现有硅片、硅棒业务需求旺盛，稼动率维持高位，订单能见度良好；另一方面，中晶新材料8英寸抛光片正处于批量交付初期，后续客户认证和产能扩产加速，江苏皋鑫新产线客户认证持续推进，逐步进入量产出货阶段，两大新项目将成为全年业绩增长的核心增量来源。
长期来看，公司将持续聚焦半导体硅材料主业，巩固分立器件用硅材料领域的领先市场地位，加快高端8英寸抛光片产能建设，推动功率芯片器件业务突破，构建“材料+器件”一体化的产业链竞争优势。在全球半导体产业链重构、国产化替代加速的背景下，公司依托核心技术积累、稳定的客户资源和完善的产业布局，将充分受益于AI、消费电子、汽车电子、工控等下游领域的需求增长，实现高质量可持续发展。
