据2026年半年度报告信息透露，上半年长光华芯实现营业收入3.91亿元，同比增长82.67%，收入规模大幅攀升主要得益于前期布局的光通信业务进入快速放量阶段，叠加高功率半导体激光芯片领域的技术领先优势释放。公司管理层表示，当前AI算力建设驱动光芯片需求持续高增，公司已形成覆盖高功率激光芯片、光通信芯片、激光雷达与3D传感芯片的完整产品矩阵，产能建设与客户导入进度符合预期，全年业绩增长确定性较强。
收入高增叠加技术突破，光通信业务成为核心增长引擎
财报数据显示，2026年上半年公司实现营业收入39102.39万元，同比增长82.67%；归属于上市公司股东的净利润3033.78万元，同比增长238.04%，扣除非经常性损益后净亏损1038.44万元，亏损规模较上年同期收窄9.34%。基本每股收益0.1721元/股，加权平均净资产收益率1.00%，较上年同期提升0.7个百分点。当期研发投入达5753.85万元，研发费用率为14.71%，较上年同期下降12.11个百分点，主要系收入规模快速增长摊薄费用率所致，研发投入绝对值与上年同期基本持平，持续保障技术迭代投入。
从区域市场来看，国内销售收入达38275.94万元，占总营收比重97.89%，是公司收入的核心来源；国外销售收入为826.45万元，占比2.11%，主要为高功率激光芯片产品出口。随着光通信、激光雷达等下游领域国产替代进程加快，国内市场需求持续旺盛，预计后续国内收入占比仍将维持高位。
按产品类型划分，高功率单管系列产品收入19509.34万元，占总营收比重49.89%，是目前第一大收入来源；光通信芯片系列产品收入16634.51万元，占比达42.54%，同比实现倍数级增长，是当期收入高增的核心驱动力；高功率巴条系列产品收入1021.29万元，占比2.61%；VCSEL系列产品收入293.70万元，占比0.75%，主要应用于激光雷达与3D传感领域。同时，公司技术研发取得多项突破：双结单管芯片室温连续功率突破132W，工作效率达62%，刷新行业纪录；780nm宽条分布反馈激光器室温连续输出功率超10W，创下同波段最高水平；低损耗多结VCSEL结构技术将面发射芯片效率提升至74%，打破近20年VCSEL效率发展瓶颈；2D可寻址VCSEL突破量产瓶颈，多款定制产品通过AEC-Q102车规认证，为全固态激光雷达规模化落地提供支撑。
三大平台协同布局，技术护城河持续拓宽
公司依托IDM全流程工艺平台，构建高功率半导体激光芯片、高效率VCSEL激光芯片、高速光通信芯片三大产品平台，形成覆盖“光制造、光传感、光通信”三大领域的产品矩阵，技术领先优势与产品协同效应逐步显现。
高功率半导体激光芯片是公司的传统优势业务，已建成2英寸、3英寸、6英寸半导体激光芯片量产线，其中6英寸量产线为行业内最大尺寸产线，芯片功率、效率、亮度等核心指标达到国际先进水平，成功打破海外厂商技术垄断。目前公司推出的9XXnm 50W高功率半导体激光芯片，光电转化效率达62%以上，是当前市场上量产功率最高的半导体激光芯片，已实现大批量出货；9XXnm光纤激光器泵浦源功率提升至1000W、8XXnm固体激光器泵浦源功率提升至500W，显著降低单瓦材料成本，提升下游客户产品竞争力。同时在特殊波长应用领域，相继推出激光除草应用1470nm 300W光纤输出半导体模块、面部痤疮治疗应用1726nm波长锁定100W光纤输出半导体模块，进一步拓展半导体激光器的应用场景。在高亮度蓝光激光器研制领域，相继突破高功率蓝光耦合模块主动光学对位、宽波长范围调谐、多激光芯片线宽窄化等技术难题，为高反材料激光加工提供了革命性解决方案。
光通信芯片产品矩阵已形成规模，受益于AI算力建设带来的高速光模块需求爆发，公司重点布局的光通信领域进入收获期，目前已形成VCSEL、DFB、EML、PIN四大类光通信芯片产品矩阵，可满足超大容量的数据通信需求。当前光通信产品订单已实现批量交付，公司正持续加大产能建设以匹配客户需求增长，光通信业务有望成为公司未来业绩增长的核心支柱，逐步与高功率激光芯片业务形成双轮驱动格局。
激光雷达与3D传感领域技术突破显著，公司攻克低损耗多结VCSEL结构技术，将面发射芯片效率提升至74%，改变了VCSEL在效率上无法超过边发射激光器的固有认知；构建多结VCSEL的模式分析模型，解决单模功率难以突破10mW的行业难题，在直流驱动下实现20.2mW的单基横模激光输出，功率转换效率达42%，刷新单模VCSEL功率效率的世界纪录。公司2D可寻址VCSEL突破量产瓶颈，多款定制产品通过AEC-Q102认证，可全面满足车载激光雷达领域的多样化应用需求，赋能智能驾驶规模落地。同时公司依托技术储备积极拓展机器人视觉传感、消费电子等新兴应用场景，持续丰富产品矩阵，为智能感知领域注入新动能。
管理层表示，公司将持续深化“一平台，一支点，横向扩展，纵向延伸”发展战略，以激光创新研究院为人才汇集和研发创新平台，以半导体激光芯片技术能力为核心支点，横向扩展覆盖可见光、近红外、中红外到长波等全波段产品，纵向延伸产业链布局，强化产业协作，持续推动光子技术在重点产业的融合应用与技术创新。
盈利能力持续修复，全年业绩增长确定性较强
当期公司综合毛利率为25.09%，较上年同期下降7.55个百分点，主要系光通信业务收入占比提升，而光通信芯片处于量产初期规模效应尚未显现，毛利率相对较低所致。随着后续光通信芯片产能逐步释放、良率持续提升，规模效应将带动单位成本下降，整体毛利率有望逐步修复。当期归母净利润3033.78万元，主要系经营业绩提升及投资的光子基金估值增加带来的收益，扣非后净亏损规模同比收窄，显示主营业务盈利能力持续改善。
展望后续业绩，管理层表示当前AI算力需求呈现指数级增长，带动全球算力需求快速攀升，光通信芯片作为高速光模块的核心元器件，市场需求持续高增，公司光通信产品客户导入顺利，订单充足，随着产能逐步释放，光通信业务收入规模有望持续扩大。同时高功率半导体激光芯片业务稳中有增，激光雷达与3D传感领域产品随着下游智能驾驶产业发展逐步起量，三大业务协同驱动公司业绩增长。
长期来看，公司作为国内少数掌握高功率半导体激光芯片核心技术的IDM厂商，技术壁垒深厚，产品布局贴合下游光通信、激光雷达、智能制造等高景气赛道发展趋势。随着募投项目产能逐步释放，公司有望充分受益于半导体激光芯片国产替代进程，实现长期稳定发展。
