【财报快解】龙图光罩:上半年营收增17.69%,净利下滑超五成

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据2026年半年度报告透露,龙图光罩2026年上半年收入增长主要受益于深圳工厂出货量提升、产品结构持续优化,叠加珠海工厂产能逐步爬坡,两厂协同带动业务规模增长。管理层指出,当前130nm及以上制程掩模版国产替代进入中后期,行业价格竞争显现,公司正聚焦90nm制程稳定量产、65/55nm产品送样验证,同时加速珠海工厂客户认证与产能释放,待规模效应充分释放后,整体盈利水平有望逐步修复。

营收稳健增长,业务升级与新厂爬坡并行

财报数据显示,2026年上半年龙图光罩实现营业收入1.36亿元,同比增长17.69%;归属于上市公司股东的净利润1694.83万元,同比下降51.67%;扣除非经常性损益的净利润1660.42万元,同比下降51.28%。 值得关注的是,公司毛利率为31.37%,同比有所下滑,主要受成熟制程策略性降价、珠海工厂产能爬坡折旧高企及存货减值计提等多重因素影响,其中珠海子公司上半年实现营业收入3209.96万元,净利润为-1342.33万元,仍处于亏损状态。

从销售渠道来看,境内销售占比超97%,是公司核心收入来源,境外收入占比不足3%,主要面向东南亚及中国台湾地区客户拓展。公司采用直销为主、代理商为辅的销售模式,直接对接国内晶圆厂、IDM厂商等核心客户,代理商仅协助开拓海外市场,境内客户贡献了绝大多数营收。

按产品类型划分,石英掩模版为核心收入来源,占比超83%,主要应用于功率半导体、模拟芯片、逻辑芯片等高精度领域;苏打掩模版占比约16.7%,主要面向中低端半导体制造、封装、光学器件等中低精度场景;其他业务收入占比不足1%。 公司产品广泛覆盖功率器件、MEMS传感器、先进封装、模拟IC、MCU等特色制程领域,当前90nm制程产品已实现稳定量产,技术水平处于国内独立第三方掩模版厂商第一梯队。

技术与产能双轮驱动,构建高端掩模核心竞争力

作为国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商,龙图光罩核心业务聚焦半导体掩模版研发、生产与销售,形成“成熟制程稳固基本盘、高端制程突破增量市场”的业务布局,围绕“CAM版图处理-光刻-刻蚀-检测-修补”全流程构建自主技术体系,紧跟国内半导体产业升级节奏迭代产品技术节点,是国内少数能量产90nm制程掩模版的第三方厂商,也是半导体产业链上游核心材料自主可控的重要支撑。

成熟制程方面,公司130nm及以上制程产品技术成熟、产能稳定,已形成深厚的客户积累与成本优势,广泛应用于功率半导体、模拟芯片、显示驱动芯片等领域,虽然当前该领域国产替代进入中后期,价格竞争有所加剧,但公司通过策略性降价稳定市场份额,同时优化生产流程、降低制程报废率、提升零缺陷产品占比,巩固核心竞争力。 核心技术覆盖非标数据识别转换、OPC图形补偿、精准对位标记、光刻制程管控、缺陷智能检测修补等全生产环节,累计获得70项国家专利、41项软件著作权,是国家级专精特新“小巨人”企业,产品已通过华虹宏力、芯联集成、积塔半导体、燕东微、粤芯半导体等国内主流晶圆代工厂,以及华润微、士兰微、比亚迪半导体、扬杰科技、捷捷微电等IDM厂商认证,下游客户覆盖新能源、汽车电子、工业控制、物联网等高景气赛道,客户粘性极强。

高端制程方面,公司90nm产品已实现稳定量产,65/55nm产品送样验证正常推进,40~28nm高阶制程产线建设同步开展,目前正在推进厂房竣工验收、净化装修和设备选型等工作。同时,公司PSM相移掩模、电子束光刻及套刻相关技术已成熟应用,可满足模拟IC、高端功率器件等产品对掩模版高可靠性、高精度的要求,适配车规芯片、射频芯片、MCU芯片等更多高端应用场景,持续缩小与国际先进同行的技术代差。 珠海工厂作为高端产能载体,聚焦130nm-65nm节点半导体掩模版,报告期内顺利通过华虹宏力、意法半导体、积塔半导体、粤芯半导体、三安光电、株洲中车等多家高端客户审核认证,部分客户已实现小批量订单交付,随着客户认证持续落地,将成为公司中长期收入增长的核心驱动力。

产能方面,深圳工厂作为经营根基,持续优化130nm及以上制程产能释放,通过版图处理自动化升级、全流程工艺优化,进一步提升生产效率与良率,稳固成熟制程市场份额;珠海工厂募投项目正处于产能爬坡关键期,高端设备陆续到位安装调试,本次IPO募投项目已完成建设并达到预定可使用状态,公司同时稳步推进向特定对象发行股票相关工作,为40-28nm高端制程产线建设提供资金支持,待高端产能全面释放后,公司将切入更高阶光罩市场,打开长期成长空间。

短期业绩承压,长期受益于国产替代红利

报告期内公司净利润阶段性下滑主要受三方面因素影响:一是130nm及以上特色工艺制程掩模版国产替代进入中后期,行业价格竞争显现,公司采取策略性降价以稳定市场份额,导致深圳工厂对应产品毛利率同比下降;二是珠海工厂尚处产能爬坡关键期,厂房及高端设备形成大额固定资产折旧,规模效应尚未充分释放,当期产品毛利率为负,拉低公司综合盈利水平;三是基于审慎原则,公司对珠海工厂部分存货开展减值评估,针对可变现净值低于账面成本的原材料计提存货跌价准备,对当期净利润产生一定影响。 展望后续,随着珠海工厂客户认证落地、产能利用率逐步提升,折旧成本将持续摊薄,叠加高附加值高端产品占比提升,公司毛利率有望逐步回升。

管理层预计,随着国内晶圆制造产能持续扩张,特别是成熟制程、特色工艺产线大规模投产,叠加多重曝光工艺、先进封装技术普及带来单芯片掩模用量提升,国内掩模版市场需求将持续扩容;同时90nm-28nm中高端成熟制程掩模版国产替代空间广阔,海外厂商交付周期拉长、供应链自主可控需求迫切,公司作为国内技术领先的独立第三方掩模版厂商,将充分受益于下游扩产刚需与国产化替代双重红利。 短期来看,珠海工厂产能爬坡与客户认证进度是影响业绩释放节奏的核心因素,公司将加速推进珠海工厂客户送样验证与产能释放,力争尽快实现盈亏平衡。

长期发展层面,公司将继续坚持自主研发与技术创新,持续迭代产品技术节点,完善从成熟制程到高端制程的掩模版产品布局,打造国内领先的半导体掩模版研发与制造平台;同时深化与下游核心客户的技术合作,紧跟国内芯片制造工艺升级需求,同步开发对应制程掩模版产品,强化供应链配套能力,巩固国内独立第三方掩模版厂商的领先地位,把握半导体产业自主可控的历史机遇,实现长期高质量发展。

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