据2026年半年度报告透露，公司上半年核心产品市场需求受益于AI算力产业蓬勃发展带动快速增长，营收净利润实现双增长，整体经营业绩保持稳健增长的良好态势。同时三大产品线协同成长，收入结构持续优化，AI服务器液冷散热领域需求的快速增加带动高精密铜基散热片系列产品收入同比增长260.52%，增长动能充足。
营收利润双增长，三大产品线协同发力
财报数据显示，2026年上半年公司实现营业收入67.90亿元，同比增长40.85%；归属于上市公司股东的净利润1.60亿元，同比增长51.73%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.51亿元，同比增长62.67%。截至报告期末，公司总资产55.99亿元，较上年末增长23.85%，归属于上市公司股东的净资产19.43亿元，较上年末增长4.95%。基本每股收益1.10元/股，同比增长32.53%；加权平均净资产收益率8.34%，同比增加1.63个百分点。
从区域市场来看，境内收入62.51亿元，占总营收比重92.06%；境外收入5.38亿元，占总营收比重7.94%，境外市场拓展稳定推进。
按产品类型划分，铜球系列产品实现营业收入48.01亿元，同比增长27.20%，占总营收比重70.70%，为公司核心收入来源；得益于AI算力基础设施建设推动高阶PCB需求增长，氧化铜粉系列产品实现营业收入14.67亿元，同比增长76.31%，占总营收比重21.61%；随着与头部客户合作深化，AI服务器液冷散热需求快速提升，高精密铜基散热片系列产品实现营业收入3.03亿元，同比增长260.52%，占总营收比重4.46%，成长势能显著。
多维度构建核心竞争力，技术与产能优势凸显
公司深耕铜基新材料领域多年，形成技术研发及生产工艺优势、客户优势、规模优势、品牌与服务优势、产品优势及区位优势等突出的竞争优势，在境内外形成了良好的品牌知名度和影响力，为业绩持续增长奠定坚实基础。
技术研发与生产工艺方面，公司在压延成型、精密加工、化学制造等领域均拥有成熟的产品和多年的技术与经验积累，自主研发了多款核心生产加工设备，并对生产工艺进行持续改进。同时公司研发高度贴合下游客户需求，在研发各阶段与客户保持及时沟通，新产品通常在客户端进行验证测试并跟踪反馈，持续改良产品工艺及性能。在研项目覆盖氧化铜粉催化剂、复合铜箔等多个新领域新产品，项目储备丰富，为长期技术迭代提供支撑。公司产品性能表现优异，微晶磷铜球含铜量超过99.93%，晶粒小于50μm，采用全自动冷镦和微晶化生产工艺，相比传统斜轧工艺可自主调节产品尺寸，降低模具耗损导致的尺寸不良，良品率更高，可帮助客户端节省铜耗并降低电镀保养成本；电子级氧化铜粉产品氧化铜含量超过99.3%，高于行业标准，酸溶解速度约为10秒，可迅速补充电镀液中的铜离子，保障电镀液纯度。
客户资源方面，公司已与境内外知名PCB厂商建立了稳定的合作关系，下游客户覆盖鹏鼎控股、东山精密、胜宏科技、沪电股份、深南电路等大多数境内外一线PCB制造企业，同时在AI服务器液冷散热、光伏、复合铜箔、有机硅单体合成催化剂等下游应用领域不断开拓新客户。由于铜基新材料产品直接关系到下游客户的高效稳定生产，客户选择供应商时需对产品质量、生产能力等多个环节综合考核，合作关系一旦建立稳定性较强，长期稳定的客户资源为公司订单增长提供了有力保障。
产能布局方面，公司拥有大规模的铜球、氧化铜粉和高精密铜基散热片生产能力，可满足客户大批量、中长线订单需求。规模效应在原材料采购、生产管理、销售网络布局、物流运输等多环节降低了公司运营成本，同时在与客户、供应商的长期合作中形成了无形的信用积累，进一步促进了长期稳定的规模化合作。报告期内公司积极推进产能建设，年产1.2万吨电子级氧化铜粉建设项目累计投入进度达81.96%，铜球系列产品产业化扩产项目稳步推进，未来产能释放将进一步承接下游市场增长需求。
区位优势方面，公司位于“世界铜都”江西鹰潭，江西铜储量占全国三分之一，鹰潭市位于江西6座在产铜矿山核心腹地，拥有成熟完整的铜产业链，技术人员、机械设备、原料供应、生产配件等配套产业齐全，同时鹰潭是全国重要的交通枢纽，距离业务集中的长三角、珠三角地区较近，能够为客户提供近距离、及时化的供货与服务，为公司生产运营提供了良好的基础条件。
毛利率保持稳定，长期发展韧性充足
公司2026年上半年综合毛利率3.93%，相较上年同期基本保持稳定。毛利率水平较低主要是由于公司主要产品采用“铜价+加工费”的定价原则，利润主要来自相对稳定的加工费，原材料铜材价值较高导致毛利率偏低。后续随着高附加值的氧化铜粉、高精密铜基散热片产品收入占比持续提升，公司产品结构不断优化，毛利率水平有望稳步改善。
展望后续发展，公司将充分受益于下游领域的长期增长红利。PCB产业方面，根据Prismark预测，2026年全球PCB市场规模有望达到1019.54亿美元，同比增长约18.8%，2025-2030年复合年均增速达11%，作为PCB产业链上游核心材料供应商，铜球、氧化铜粉产品需求将持续增长。AI服务器散热领域，根据国信证券研究报告预测，2026年全球服务器液冷板市场空间有望达到54亿美元，2026-2030年复合年增长率为43.69%，公司高精密铜基散热片产品已切入头部客户供应链，将充分享受AI液冷散热市场增长红利。
长期来看，公司将聚焦铜基新材料主业，持续提高产品品质，积极开拓市场，致力于打造成为“全球领先的一站式电子信息铜基新材料制造商”和“行业可信赖的战略合作伙伴”。随着本次募投项目的逐步落地，公司产能规模将进一步扩大，产品结构持续优化，核心竞争力不断提升，长期发展韧性充足。
