凯华材料2026年上半年实现营业收入6284.26万元，同比增长5.80%；归母净利润880.80万元，同比增长31.05%；毛利率提升至29.17%。募投项目转固推动固定资产大增，经营现金流大幅改善。

公司概况

天津凯华绝缘材料股份有限公司（证券简称：凯华材料，证券代码：920526）系北京证券交易所上市公司，于2022年12月22日上市。公司所处行业为C3985电子专用材料制造，主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售，核心产品为环氧粉末包封料和环氧塑封料。公司总股本为8270万股，控股股东为任志成先生，实际控制人为任志成、刘建慧及任开阔，合计控制公司66.73%的股权。

公司集研发、生产、销售于一体，以自主创新为主，专注于无卤型电子封装材料生产工艺的优化和改进。公司主要销售市场集中在长三角、珠三角区域，同时拥有自营进出口权，产品出口至中国台湾、印度尼西亚、韩国、斯洛文尼亚等地区和国家。公司通过国家级高新技术企业复审，享受15%的企业所得税优惠税率，有效期至2026年。公司获评国家级"专精特新"认定，并荣获天津市科学进步二等奖。

报告期内，公司以总股本8270.00万股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），共计派发现金红利827.00万元，体现了对股东的积极回报。

盈利能力分析

2.1 核心盈利指标

2026年上半年，凯华材料实现营业收入6284.26万元，较上年同期的5939.77万元增长5.80%。归属于上市公司股东的净利润达880.80万元，较上年同期的672.12万元大幅增长31.05%。扣除非经常性损益后的归母净利润为849.62万元，同比增长27.86%，表明公司主业盈利能力实质性增强。

从盈利质量来看，公司加权平均净资产收益率由上年同期的2.99%提升至3.77%，提升0.78个百分点；扣非后的加权平均净资产收益率由2.96%提升至3.64%，提升0.68个百分点。基本每股收益由0.08元增长至0.11元，增幅达37.50%，股东回报显著增厚。

2.2 毛利率持续改善

报告期内，公司整体毛利率由上年同期的27.74%提升至29.17%，提升1.43个百分点。毛利率改善的主要原因是：一方面收入增长带动销量增加，单位产品的人工成本和制造费用下降；另一方面产品结构有所优化。营业成本为4451.05万元，同比仅增长3.70%，显著低于收入5.80%的增速，成本控制效果显现。

净利润增速（31.05%）远高于营收增速（5.80%），主要得益于三方面因素：一是毛利率提升带来的毛利增加；二是研发费用同比减少123.14万元；三是上年同期补缴以前年度税款及滞纳金82.86万元，本期无此因素。

收入结构分析

3.1 按产品分类

公司收入主要由环氧粉末包封料贡献，该产品仍为公司的核心收入来源。报告期内各产品线收入及毛利率表现如下：

环氧粉末包封料实现收入5966.99万元，收入占比达94.97%，仍占据主导地位，毛利率达30.61%，同比提升1.83个百分点，是公司利润的核心支撑。环氧塑封料收入增长7.86%至222.14万元，但毛利率为-3.01%，同比下降9.04个百分点，仍处于业务培育和市场拓展阶段，尚未实现盈利。其他业务收入为95.08万元，同比增长13.53%，毛利率提升3.23个百分点至14.08%，表现良好。

值得注意的是，公司环氧粉末包封料目前主要应用于单层陶瓷电容、压敏电阻等电子元器件行业，所处细分领域市场空间相对偏小。公司未来计划在保持现有应用领域相对优势的基础上，继续拓展环氧粉末包封料在软磁磁芯、微特电机等领域的应用，并加大环氧塑封料的拓展力度。

3.2 按区域分类

境内销售是公司收入的主要来源，实现收入5859.33万元，同比增长8.96%，毛利率提升1.84个百分点至28.09%。境外销售实现收入424.93万元，虽同比下降24.42%，但毛利率高达44.09%，显著高于境内28.09%的水平，同比提升2.14个百分点。境外收入下滑值得关注，但其高毛利率特性对整体盈利质量仍有正向贡献。

利润构成与费用分析

4.1 利润表核心数据

4.2 费用变动分析

销售费用同比增长25.71%至118.40万元（上年同期为94.18万元），主要因市场开拓力度加大所致。管理费用同比增长16.28%至374.06万元（上年同期为321.68万元），与公司规模扩张相匹配。

研发费用同比大幅下降33.86%至240.55万元（上年同期为363.69万元），减少123.14万元。主要原因有两方面：一是研发人员减少，研发薪酬及直接投入减少55.13万元；二是去年同期发生委外研发费用58.25万元，而本期未发生委外研发费用。研发费用占营业收入比重由上年同期的6.12%降至3.83%，虽然短期释放了利润空间，但研发投入的下降需引起关注，可能对公司长期技术竞争力产生影响。

财务费用由上年同期的-19.85万元（净收益）转为1.14万元（净支出），变动幅度105.76%。主要原因是募集资金使用完毕后银行存款利息收入减少13.10万元，以及汇率波动导致汇兑损失增加7.85万元。

报告期内，公司实现营业利润984.03万元，较上年同期的831.36万元增长18.36%，营业利润率为15.66%。营业成本为4451.05万元（上年同期为4292.35万元），同比增长3.70%，占营业收入比重为70.83%。

4.3 其他损益项目

其他收益同比增长153.02%至36.75万元，主要得益于政府补助增加16.30万元、研发项目专项资金结转增加4.94万元以及增值税进项加计抵减增加1.36万元。

投资收益由上年同期的22.02万元降至零，主要因本期未开展理财业务。营业外支出同比下降99.70%至692.31元，主要因固定资产报废损失减少4.38万元及上年补缴税款滞纳金减少18.23万元。

税金及附加同比增长46.07%至70.44万元，主要因增值税增加带动附加税费增加3.29万元，以及募投项目转固后房产税增加19.09万元。所得税费用同比下降24.14%至103.16万元，有效税率约为11.71%，低于高新技术企业15%的名义税率。

非经常性损益净额为31.17万元，占净利润比重为3.54%，盈利质量较高，利润主要来自主营业务。

资产负债结构分析

5.1 整体资产负债状况

截至2026年6月30日，公司资产总计2.60亿元，较上年末微降0.34%；负债总计3102.05万元，同比下降4.39%；归属于上市公司股东的净资产2.29亿元，同比增长0.24%。资产负债率（合并）由12.41%降至11.91%，负债水平进一步下降，财务结构持续优化。流动比率由4.60提升至4.64，短期偿债能力保持充裕。

5.2 资产结构重大变动

报告期内最显著的资产负债变动为固定资产和在建工程的结构性调整。固定资产大幅增长358.15%至5331.17万元，主要因募投项目主体结构已完工验收，达到预定可使用状态的在建工程暂估转入固定资产，暂估结转金额4310.29万元。相应地，在建工程下降39.77%至4853.65万元。这一变动标志着公司募投项目建设进入收尾阶段，产能释放可期。

应收账款增长26.94%至4194.83万元，增幅大于收入增速，需关注回款效率。应收账款周转率由1.65降至1.59，周转速度略有放缓。应收票据下降33.36%，主要因持有的商业承兑汇票和其他银行承兑汇票减少，以及已背书未到期未终止确认的承兑汇票减少。

货币资金下降12.85%至5508.72万元，主要受分红支出827万元及投资活动持续投入影响。存货基本持平，存货周转率由1.69降至1.60。

其他非流动资产大幅下降93.69%，主要因募投项目验收后预付工程款及设备预付款随工程验收结转减少591.96万元。

现金流量分析

经营活动现金流量净额大幅增长1491.26%至497.35万元，为报告期最大亮点。主要原因是收入增加带动客户回款增加，销售商品收到的现金增加629.09万元，而经营活动现金流出仅小幅增加165.78万元。经营现金流的强劲改善显著增强了公司的自我造血能力。

投资活动现金流量净额为-477.46万元，虽仍为净流出，但同比改善74.64%，少流出1405.54万元。主要因募投项目工程主体完工验收，支付工程款同比减少1427.97万元。

筹资活动现金流量净额为-827.00万元，与上年同期持平，全部为现金分红支出。

研发投入分析

报告期内公司研发费用为240.55万元，占营业收入比重为3.83%，同比下降33.86%。研发投入减少虽在短期内提升了利润，但从长期来看，电子封装材料行业技术更新迭代较快，研发投入的持续性对公司核心竞争力至关重要。公司目前正处于环氧塑封料业务培育期，该领域作为半导体产业关键性与支撑性材料，未来市场空间广阔，但公司环氧塑封料业务规模较小，综合实力与国内外主流厂商仍存在差距。根据行业研究，2024年中国大陆包封材料市场规模为73.3亿元，其中环氧塑封料市场规模约为66亿元。公司需在研发端持续投入，方能把握国产替代窗口期。

子公司经营情况

公司主要子公司天津凯华电子专用材料有限公司（凯华电子），注册资本7765.00万元，主要业务为电子元器件封装材料的研发、生产与销售。截至报告期末，凯华电子总资产1.13亿元，净资产7754.59万元。报告期内营业收入为零，净利润为-91.89万元，仍处于亏损状态。

母公司对凯华电子的长期股权投资账面价值为7765.00万元，报告期内无增减变动。凯华电子的亏损对合并报表净利润形成一定拖累，但亏损幅度相对可控。母公司其他应收款中与凯华电子的内部往来款达2532.99万元，账龄为1至3年。

行业背景与竞争格局

公司所处行业为C3985电子专用材料制造，属于计算机、通信和其他电子设备制造业的重要组成部分。电子专用材料是新一代信息技术产业发展的关键基础支撑，属于战略性、基础性、先导性产业。公司核心产品主要用于电子元器件的绝缘封装，属于电子封装材料中的关键细分领域。

2026年以来，电子元器件行业库存周转逐步回归合理区间，由前期去库存周期转入结构性分化增长：传统消费电子类通用元器件需求复苏平缓，而汽车电子、工业控制、通信基础设施等场景对高可靠元器件需求持续增长。引线式圆片瓷介电容器、压敏电阻等基础元件呈现"消费级用量平稳、汽车与工业级结构性增长"的格局，进而带动其配套电子封装材料需求的有序增长。

从行业可比公司来看，华海诚科（300408.SZ）、飞凯材料（300398.SZ）、广信材料（300537.SZ）等同为电子封装材料领域上市公司。根据中泰证券研报，凯华材料2026年预测每股收益为0.36元，对应市盈率82.3倍。同行业可比公司中科科化2022至2025年综合毛利率分别为22.68%、26.04%、29.82%和30.64%，凯华材料29.17%的毛利率处于行业中上水平。同期，行业可比公司综合毛利率均值在25%至28%区间，凯华材料毛利率优于行业均值。

从更宏观的视角来看，2026年上半年电子材料行业整体景气度回升。国瓷材料上半年实现营收25.13亿元，同比增长16.64%，归母净利润3.63亿元。华友钴业上半年实现营收555.68亿元，同比增长49.39%。天华新能上半年实现营收77.8亿元，同比增长125.00%。行业回暖主要受益于AI服务器、汽车电子等新兴应用领域需求快速增长。

风险提示

1.市场竞争加剧风险：电子封装材料行业竞争日趋激烈，若现有厂商加速扩产或新进入者技术突破，可能导致产品价格下滑、毛利率下降。

2.环氧塑封料业务培育风险：环氧塑封料目前仍处于亏损状态（毛利率-3.01%），业务规模较小，与国内外主流厂商存在差距，培育周期存在不确定性。

3.应收账款增长风险：应收账款同比增长26.94%，增速高于收入增速，周转率有所下降，需关注回款风险。

4.研发投入下降风险：研发费用同比下降33.86%，虽短期释放利润，但长期可能影响技术竞争力。

5.募投项目收益不及预期风险：募投项目主体虽已完工验收，但正式投产前仍需安装调试设备，达产后市场环境变化可能影响预期收益。

6.境外收入下滑风险：境外收入同比下降24.42%，需关注海外市场拓展情况。

7.所得税优惠变动风险：公司目前享受15%高新技术企业优惠税率，若未来未能通过重新认定，税率将升至25%。

结论与展望

凯华材料2026年上半年交出了一份营收稳增、利润大增的亮眼答卷。营业收入6284.26万元同比增长5.80%，归母净利润880.80万元同比增长31.05%，毛利率提升至29.17%，经营现金流大幅改善1491.26%。募投项目主体完工转固标志着公司产能扩张进入落地阶段，未来产能释放有望进一步驱动收入增长。

公司面临的主要挑战在于：环氧塑封料仍处于培育期且尚未盈利，境外收入出现下滑，研发投入有所下降。公司需在加大环氧塑封料市场拓展力度、维持研发投入持续性、优化应收账款管理等方面持续发力，方能在电子封装材料细分领域保持竞争优势，实现长期可持续增长。

总体而言，凯华材料作为环氧粉末包封料细分领域的头部企业，基本面稳健，盈利能力持续改善，募投项目投产将为未来增长注入新动能。在电子元器件行业结构性复苏和汽车电子、工业控制等下游需求增长的背景下，公司发展前景值得期待。