2026年上半年，凯格精机实现营收7.33亿元，同比增长61.53%；归母净利润1.37亿元，同比增长104.69%。封装设备收入暴增174.72%，毛利率提升9.44个百分点，成为业绩增长新引擎。

核心财务指标概览

1.1 营收与利润表现

2026年上半年，凯格精机交出了一份亮眼的成绩单。根据公司2026年半年度报告，报告期内公司实现营业收入732,746,371.01元（约7.33亿元），同比增长61.53%；归属于上市公司股东的净利润137,432,107.35元（约1.37亿元），同比增长104.69%；扣除非经常性损益后的归母净利润133,423,854.38元（约1.33亿元），同比增长111.20%。基本每股收益0.92元/股，同比增长104.44%；加权平均净资产收益率8.08%，同比提升3.60个百分点。

这一增速延续了公司近年来的强劲增长势头。2025年全年，公司实现营收11.56亿元，同比增长34.93%，归母净利润1.9亿元，同比增长164.8%。2024年全年，公司实现营收85，660.20万元，同比增长15.75%，归母净利润7，051.62万元，同比增长34.12%。2026年上半年营收已达到2025年全年的63.4%，净利润已达到2025年全年的72.3%，全年业绩有望再创新高。

扣除非经常性损益后净利润增速（111.20%）高于归母净利润增速（104.69%），表明公司盈利增长的质量较高，非经常性损益对利润的贡献有限。报告期内非经常性损益合计4,008，252.97元，主要包括委托投资收益4,024,170.33元和政府补助653，631.35元，对整体利润影响较小。

1.2 同比增长驱动因素

营业收入同比增长61.53%，主要系报告期设备验收金额同比增加所致。净利润增速（104.69%）显著高于营收增速（61.53%），主要原因是营业收入的增长及封装设备毛利率的提升。公司整体收入的增长及高毛利率业务收入结构占比的提升对净利润的增长有积极影响；封装设备受到市场认可，市占率稳步提升的同时公司通过研发推进产品的设计优化，有效提升了产品毛利率。

营收结构与产品分析

2.1 产品收入结构

公司主要产品分为锡膏印刷设备、封装设备、点胶设备和柔性自动化设备四大类。2026年上半年各产品线收入表现如下：

【图表：2026年上半年产品收入结构占比图】

2.2 核心产品分析

锡膏印刷设备作为公司的核心产品，贡献了59.71%的营收，实现收入4.38亿元，同比增长49.84%。增长的主要原因系AI算力及高速通信等下游领域的高景气，PCBA中SMT设备需求延续了增长态势。公司锡膏印刷设备在全球市场处于领先地位，2024年以21.2%的销售份额排名全球第一，出货量份额超30%，连续多年全球第一，国内高端市场份额超60%。毛利率43.44%，同比下降3.10个百分点，但仍保持在较高水平。

封装设备是本期最大亮点，实现收入1.63亿元，同比增长174.72%，占比从上年同期的约13%提升至22.19%。公司产品经过研发的迭代升级之后，在客户端的使用成本、产出效率、品质管控等方面有较大提升，获得了客户的认可，客户数量增长，提升了市场占有率。毛利率23.91%，同比提升9.44个百分点，表明封装设备的盈利能力正在快速改善。

点胶设备实现收入8，200.38万元，同比增长35.55%，主要系点胶设备持续推陈出新，性能与效率双提升，拓展了更多复杂的应用场景，充分发挥在电子装联行业的品牌影响力及客户协同效应。毛利率43.43%，同比大幅提升12.43个百分点，改善幅度最为显著。

柔性自动化设备实现收入3，363.56万元，同比增长37.22%，公司光模块自动化组装线持续出货。毛利率高达59.44%，是所有产品中毛利率最高的类别。

2.3 区域与渠道结构

从区域来看，内销收入6.25亿元，占比85.29%，同比增长77.15%，毛利率38.55%；外销收入1.08亿元，占比14.71%，同比增长6.89%，毛利率52.57%。内销增速远超外销，表明公司在国内市场的渗透率快速提升。外销毛利率（52.57%）显著高于内销（38.55%），海外市场仍保持较高的盈利水平。

从销售模式来看，直销收入4.56亿元，同比增长27.52%，毛利率38.81%；经销收入2.77亿元，同比增长187.90%，毛利率43.56%。经销模式增速远超直销，主要系经销渠道的拓展成效显著，经销毛利率（43.56%）也高于直销（38.81%）。

盈利能力分析

3.1 综合毛利率

公司2026年上半年综合毛利率为40.61%，同比下降1.25个百分点。毛利率的小幅下降主要受营业成本增速（65.02%）高于营收增速（61.53%）的影响。

值得关注的是，虽然综合毛利率略有下降，但各产品线的毛利率变动方向差异显著：锡膏印刷设备毛利率从上年同期的46.54%下降至43.44%，下降3.10个百分点；封装设备毛利率从约14.47%提升至23.91%，提升9.44个百分点；点胶设备毛利率从31.00%提升至43.43%，提升12.43个百分点；柔性自动化设备毛利率从58.57%微升至59.44%，提升0.87个百分点。封装设备和点胶设备毛利率的大幅提升，反映公司在产品迭代升级和成本管控方面取得显著成效。锡膏印刷设备毛利率的下降，可能与产能释放期的竞争策略或原材料成本波动有关。

3.2 净利率与盈利质量

公司2026年上半年净利率约为18.76%（净利润1.37亿元/营收7.33亿元），相比上年同期的14.81%（净利润0.67亿元/营收4.54亿元）提升约3.95个百分点。扣非净利率约为18.21%，盈利质量持续提升。

净利润增速（104.69%）大幅高于营收增速（61.53%），主要得益于以下因素：一是封装设备等高增长业务毛利率提升带来的利润结构优化；二是财务费用为负（-1，349.91万元），利息收入对利润有正向贡献；三是投资收益同比增长126.58%（理财产品收益增加）；四是资产减值损失同比减少80.88%（存货跌价准备减少）。

费用管控与研发投入

4.1 期间费用分析

销售费用增速（8.14%）远低于营收增速（61.53%），体现公司在收入快速扩张期的费用管控能力。管理费用增长32.38%，主要因职工薪酬及股份支付费用增加。财务费用为负值-1，349.91万元，表明公司拥有充裕的现金资产，利息收入形成了正向贡献。

4.2 研发投入

公司2026年上半年研发投入4，882.52万元，同比增长17.66%。回顾历史，2024年度研发投入7，812.78万元，2025年度研发投入9，351.27万元，研发投入持续增长。截至2026年6月30日，公司已取得有效授权专利283项，包括发明专利62项、实用新型专利216项和外观专利5项，此外还有60项软件著作权。

公司在研发方面构建了"公共技术平台+多产品+多领域"的研发布局，研发中心下设软件工程、图像工程、运动控制、机械工程、电气工程、CAE工程和系统集成七大共性技术模块。报告期内，公司成功推出适用于隔离器、LENS及透镜类的专用点胶设备；高精度固晶机赢得下游通讯行业客户认可；多款封装设备切入SIP、COB、COG、MiP等细分领域；同时积极布局光通信领域，推出用于COC/COS/TO等产品的脉冲加热共晶机，储备了光模块领域专用设备技术。为适应封装工艺向CoWoS/CoWoP的技术演进，公司前瞻性开发并储备了3D钢网印刷、植球、智能点锡等关键技术及产品。

资产负债与现金流分析

5.1 资产结构

截至2026年6月30日，公司总资产29.43亿元，较上年末增长7.52%。归属于上市公司股东的净资产17.15亿元，较上年末增长5.08%。公司无短期借款和长期借款，资产负债结构极为健康。主要资产构成如下：

货币资金占比31.95%，较上年末提升4.65个百分点，主要系报告期未到期的结构性存款减少所致，公司流动性极为充裕。合同负债（预收客户销售款）增长至1.61亿元，较上年末增加0.69个百分点，预示后续收入确认有充足保障。

应收账款2.35亿元，占总资产7.99%，较上年末提升2.29个百分点，主要系报告期收入增加所致。信用减值损失同比增加832.62%至694.98万元，应收账款增速需要持续关注。

5.2 现金流分析

经营活动现金流净额1，152.33万元，同比增长88.05%，但净额规模相对净利润（1.37亿元）偏低，主要受应收账款和存货增加的影响。投资活动现金流大幅净流入2.40亿元，主要系赎回理财产品所致。筹资活动现金净流出4，194.68万元，主要系支付银承保证金和分配股利。

行业环境与竞争格局

6.1 下游行业景气度

2026年上半年，我国电子信息制造业保持强劲增长态势。根据工业和信息化部数据，规模以上计算机、通信和其他电子设备制造业增加值同比增长14.8%，投资同比增长6.5%。AI驱动的产业变革正在深刻影响公司下游市场：AI手机渗透率从2025年的36%增长至2026年的45%，预计2027年达到52%；2025年全球AI眼镜出货870万副，同比增长322%，预计2026年出货超1,500万副；2025年全球AI PC出货量超过1亿台，占PC出货总量的40%。2026年九大CSP资本支出将突破8,867亿美元，AI Server出货年成长幅度近31%。

半导体封装方面，WSTS预计2026年全球半导体市场同比增长90%，总规模达到1.51万亿美元；2025年全球先进封装市场规模达到550亿美元，预测2031年将达到1,200亿美元。全球半导体设备市场销售额将从2025年的1,347亿美元增长到2028年的2,295亿美元，CAGR达19.44%。

6.2 竞争格局与市场地位

凯格精机在锡膏印刷设备领域稳居全球龙头地位。公司2024年以21.2%的销售份额排名全球第一，出货量份额超30%，国内高端市场份额超60%。核心产品精度达±5μm，交付周期45天，显著短于国际巨头的90天以上。

公司在封装设备领域正快速突破，报告期内封装设备收入同比增长174.72%，多款产品切入SIP、COB、COG、MiP等细分领域，并前瞻性布局CoWoS/CoWoP技术演进相关的3D钢网印刷、植球、智能点锡等关键技术。公司客户资源优质，包括富士康、立讯精密、华为、比亚迪、Jabil、SIIX、Celestica、USI、Fabrinet、和硕、纬创、中国中车、华勤、兆驰、木林森、中国航天等各下游领域龙头客户。

风险提示与关注要点

一是应收账款风险。报告期末应收账款2.35亿元，较上年末增长50.78%，信用减值损失同比增加832.62%，应收账款增速高于营收增速，需持续关注回款质量。

二是毛利率波动风险。锡膏印刷设备毛利率同比下降3.10个百分点，虽然封装设备和点胶设备毛利率提升，但核心产品毛利率的下滑趋势值得关注。

三是存货管理风险。期末存货6.69亿元，较上年末增长11.51%，存货跌价准备4，873.42万元，需关注存货周转效率。

四是市场竞争加剧风险。半导体封装设备国产替代进程加快，市场竞争日趋激烈，公司需持续保持技术领先优势。

五是下游景气度波动风险。消费电子、半导体等行业具有周期性特征，下游客户资本开支波动可能影响公司订单。

六是经营现金流偏弱。经营活动现金流净额1,152万元，相对净利润1.37亿元规模偏小，主要受营运资金占用增加影响。

总结与展望

凯格精机2026年上半年业绩表现亮眼，营收和净利润均实现高速增长，封装设备成为增长新引擎。公司"锡膏印刷设备+封装设备+点胶设备+柔性自动化设备"的产品矩阵逐步完善，从单一"单项冠军"向多个"单项冠军"跨越的战略正在稳步推进。

展望未来，AI算力基础设施建设、先进封装国产替代、消费电子AI化升级三重驱动将为公司持续创造增长空间。封装设备业务的快速放量和高毛利率业务的收入占比提升，有望推动公司盈利能力持续改善。同时，应收账款管理和经营现金流改善是需要持续关注的关键指标。